公开(公告)号：CN1182282A

公开(公告)日：1998-05-20

申请号：CN96112063.0

申请日：1996-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋荣宰 ,  徐祯佑 ,  金京燮

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L21/98 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 此处公开的是一种LOC封装制造方法,它包括在圆片内半导体有源表面上形成的引线连接区域之上淀积绝缘液态粘合剂的步骤,粘合剂淀积可以通过使粘合剂通过金属网板的通孔图案的网板印刷方法实现,或者通过从可以在圆片表面上移动并与圆片对准的配料头的针分配液态粘合剂的配料方法实现,并且在配料方法中,分配可以一步步应用于多个芯片,或者一次大量地例如使用多针配料头应用于多个芯片。

公开(公告)号：CN1287629C

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200410011855.0

申请日：2004-09-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳长永 ,  徐祯佑 ,  李庚燮

IPC: H04Q7/32 ,  G01J3/30

CPC classification number: G01J1/429 ,  G08B21/02 ,  G08B21/182 ,  H04M1/72522 ,  H04M2250/12

Abstract: 一种移动式通信终端包括UV感测器，该UV感测器用于感测UV射线并且产生了其与所感测到的UV射线量成比例的电信号。该终端包括存储器和控制单元，该存储器用于根据UV指数来存储UV信息存储器，该控制单元用于从来自UV感测器的电信号中检测UV指数并且读取UV信息以响应所检测到的UV指数以将其通知用户。

公开(公告)号：CN1604672A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410038676.6

申请日：2004-04-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐祯佑 ,  李庚燮 ,  柳长永

IPC: H04Q7/32

CPC classification number: H04M1/274566 ,  H04M1/72522 ,  H04M1/72583

Abstract: 一种移动通信终端，包括国家代码存储部分，用来存储每个国家的国家代码和地区代码，以及国际接入代码。控制部分在用户输入查询国家代码的时候，显示存储在国家代码存储部分中的国家代码、地区代码和国际接入代码，产生电话号码输入窗口，用来输入并且顺序显示用户选择的国际接入代码、国家代码和地区代码。用户随后输入电话号码。

公开(公告)号：CN1602099A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410011855.0

申请日：2004-09-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳长永 ,  徐祯佑 ,  李庚燮

IPC: H04Q7/32 ,  G01J3/30

CPC classification number: G01J1/429 ,  G08B21/02 ,  G08B21/182 ,  H04M1/72522 ,  H04M2250/12

Abstract: 一种移动式通信终端包括UV感测器，该UV感测器用于感测UV射线并且产生了其与所感测到的UV射线量成比例的电信号。该终端包括存储器和控制单元，该存储器用于根据UV指数来存储UV信息存储器，该控制单元用于从来自UV感测器的电信号中检测UV指数并且读取UV信息以响应所检测到的UV指数以将其通知用户。

公开(公告)号：CN1101597C

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN96112063.0

申请日：1996-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋荣宰 ,  徐祯佑 ,  金京燮 ,  吴世容

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 此处公开的是一种LOC封装制造方法，它包括在圆片内半导体有源表面上形成的引线连接区域之上淀积绝缘液态粘合剂的步骤，粘合剂淀积可以通过使粘合剂通过金属网板的通孔图案的网板印刷方法实现，或者通过从可以在圆片表面上移动并与圆片对准的配料头的针分配液态粘合剂的配料方法实现，并且在配料方法中，分配可以一步步应用于多个芯片，或者一次大量地例如使用多针配料头应用于多个芯片。