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公开(公告)号：CN115688665A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210523041.3
申请日：2022-05-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F30/392 , G06F30/398
Abstract: 提供了一种非暂时性计算机可读介质、计算装置和优化半导体制造工艺的方法。程序代码在由处理器执行时，使处理器：将包括与半导体制造工艺相关联的多个参数的制造数据输入到框架，以生成用于分析制造数据的第一类；从多个参数提取针对分析的第一参数和与第一参数相关联的第二参数，并且生成用于分析第一参数的第二类作为第一类的子类；将第一参数和第二参数修改为具有适于存储在第二类中的格式的数据结构，以便存储在第二类中；对第一参数和第二参数执行数据分析；将第一参数和第二参数转换为对应的张量数据；以及将张量数据输入到机器学习模型。
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