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公开(公告)号：CN108074883B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201710742374.4
申请日：2017-08-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件、其制造方法以及使用其的电子元件模块。所述半导体封装件包括：板部件，所述板部件包括其中设置有元件容纳区域的芯层以及设置在所述芯层的顶表面和底表面上的积层；电子元件，设置在所述元件容纳区域中；及块状导体，设置在所述积层内并且电连接到所述电子元件的端子。
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