公开(公告)号：CN115911025A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202210941129.7

申请日：2022-08-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权兴奎 ,  崔熙正 ,  黄教真

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498

Abstract: 提供了一种层叠封装(PoP)。PoP包括：下封装；上封装，在下封装上；中介衬底，设置在下封装和上封装之间；以及多个焊球，将中介衬底连接到上封装，其中下封装包括：第一衬底；以及第一管芯和第二管芯，在水平方向上并排地设置在第一衬底上，其中上封装包括：第二衬底；第三管芯，在第二衬底上；以及多个球焊盘，设置在第二衬底的表面上，中介衬底在其表面上包括多个焊球附着到的多个球焊垫，并且多个球焊垫中的至少一些球焊垫在与水平方向相交的竖直方向上与第一管芯和第二管芯重叠。

公开(公告)号：CN120015729A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202411501611.4

申请日：2024-10-25

Applicant: 三星电子株式会社 ,  星科金朋私人有限公司

Inventor： 金钟局 ,  权兴奎 ,  张政焕 ,  金永澈 ,  李春兴 ,  安旻基 ,  张在权 ,  崔幸喆 ,  崔熙正

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/16

Abstract: 一种半导体封装件包括：第一再分布结构、设置在第一再分布结构上的第二再分布结构、设置在第二再分布结构的上表面上的半导体芯片、设置在第二再分布结构的下表面上的桥接芯片、设置在第一再分布结构与第二再分布结构之间的模制层、以及设置在第二再分布结构的上表面上的加强件，其中模制层围绕桥接芯片。加强件包括开口。半导体芯片设置在加强件的开口中。

公开(公告)号：CN119993948A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202411516259.1

申请日：2024-10-29

Applicant: 三星电子株式会社 ,  星科金朋私人有限公司

Inventor： 金钟局 ,  权兴奎 ,  金永澈 ,  李春兴 ,  车东炫 ,  金正花 ,  朴浚曙 ,  李庆勋 ,  张在权 ,  崔幸喆 ,  崔熙正 ,  黄教真

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H05K1/18

Abstract: 半导体封装件包括：上封装件，其包括第一封装衬底、安装在第一封装衬底上的第一半导体芯片、以及围绕第一半导体芯片的第一模制层；印刷电路板(PCB)，在PCB上，上封装件安装在中心区域中；以及加强件，其位于PCB的顶表面上并且包括开口。PCB的顶表面在PCB的边缘区域的至少一部分中接触加强件的底表面。在PCB的中心区域中和在除PCB的边缘区域的至少一部分之外的边缘区域中，PCB的顶表面在竖直方向上与加强件的底表面间隔开，并且加强件的开口在竖直方向上与上封装件重叠。

公开(公告)号：CN114613747A

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202111483220.0

申请日：2021-12-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔熙正 ,  李稀裼 ,  朴浚曙 ,  柳凤炜

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/31

Abstract: 公开了一种包括双重化的信号布线结构的半导体封装，其包括：多个下焊盘；上焊盘；半导体芯片，包括芯片焊盘并配置为通过芯片焊盘发送或接收第一信号；第一布线结构，将芯片焊盘连接到所述多个下焊盘当中的第一下焊盘；以及第二布线结构，将所述多个下焊盘当中的第二下焊盘连接到上焊盘，其中第一下焊盘和第二下焊盘以所述多个下焊盘之间的最小距离彼此分离。