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公开(公告)号：CN114429965A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202111273878.9
申请日：2021-10-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种显示设备，包括：电路板，包括驱动电路；像素阵列，包括位于电路板上的多个像素以及光阻挡分隔件，每个像素包括多个子像素且光阻挡分隔件位于多个子像素之间。多个子像素中的每一个包括配置为产生第一波长的光的下发光二极管(LED)单元。第一子像素包括位于第一下LED单元上的透明树脂结构，第二子像素包括位于第二下LED单元上的单元间绝缘层和具有位于单元间绝缘层上并配置为产生第二波长的光的第二半导体堆叠件的上LED单元，且第三子像素包括位于第三下LED单元上并配置为将第一波长的光转换为第三波长的光的波长转换结构。
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公开(公告)号：CN104272020B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201380018647.0
申请日：2013-03-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F21K9/27 , F21V29/503 , F21V29/85 , F21Y115/10
Abstract: 提供了一种照明装置和制造该照明装置的方法，在所述照明装置中，通过共挤压形成散热器和盖。散热器和盖可以被共挤压。可在散热器处形成形状控制部，以在散热器的挤压期间控制安放部的形状，从而安放电路基底。此外，可在发光二极管(LED)与盖之间设置光特性控制部，以控制从LED产生的光的特性。
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公开(公告)号：CN110993634A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201910643479.3
申请日：2019-07-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体发光器件包括：多个发光结构；隔离层，其覆盖多个发光结构的侧表面并将多个发光结构彼此绝缘；分隔层，其形成在隔离层上；第一保护层，其覆盖多个发光结构的顶表面和分隔层的侧壁；反射层，其覆盖第一保护层并设置在分隔层的侧壁上；以及第二保护层，其覆盖反射层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104272020A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380018647.0
申请日：2013-03-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种照明装置和制造该照明装置的方法，在所述照明装置中，通过共挤压形成散热器和盖。散热器和盖可以被共挤压。可在散热器处形成形状控制部，以在散热器的挤压期间控制安放部的形状，从而安放电路基底。此外，可在发光二极管(LED)与盖之间设置光特性控制部，以控制从LED产生的光的特性。
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公开(公告)号：CN102966864A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210313879.6
申请日：2012-08-29
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/00 , F21K9/232 , F21V3/02 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21V3/10 , F21V29/2212 , F21V29/74 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种灯泡型半导体发光器件灯，该灯泡型半导体发光器件灯具有与典型的白炽灯的光分布特性类型的宽的光分布特性。该半导体发光器件灯包括：多个发光器件，布置使得光从其朝向灯泡型半导体发光器件灯的中心轴发射。此外，该灯泡型半导体发光器件灯包括散热结构，该散热结构具有围绕中心轴且彼此分离的多个安装表面，其中多个安装表面中的每个上包括一个或多个发光器件。
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公开(公告)号：CN108807638B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201711372014.6
申请日：2017-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种发光装置封装件。该发光装置封装件包括引线框架、发光装置芯片、模制结构和多个槽。引线框架包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线。发光装置芯片安装在引线框架的包括第一引线的一部分和第二引线的一部分的第一区域上。模制结构包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件。多个槽形成在第一引线和第二引线中的每条中。内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域。内阻挡件填充在第一引线与第二引线之间。第二区域位于第一区域的外部。多个槽由模制结构填充。
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公开(公告)号：CN108807638A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201711372014.6
申请日：2017-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种发光装置封装件。该发光装置封装件包括引线框架、发光装置芯片、模制结构和多个槽。引线框架包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线。发光装置芯片安装在引线框架的包括第一引线的一部分和第二引线的一部分的第一区域上。模制结构包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件。多个槽形成在第一引线和第二引线中的每条中。内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域。内阻挡件填充在第一引线与第二引线之间。第二区域位于第一区域的外部。多个槽由模制结构填充。
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公开(公告)号：CN103016974A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210356526.4
申请日：2012-09-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V7/22 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V7/0033 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种照明装置，该照明装置包括∶发光器件单元，包括一个或多个发光器件；第一反射体，面对发光器件单元并反射从该发光器件单元发出的光；和第二反射体，面对第一反射体并反射被第一反射体反射的光。
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