公开(公告)号：CN117796170A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280055850.4

申请日：2022-08-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵容珞 ,  金株汉 ,  金周浩 ,  朴民 ,  朴银洙 ,  安仁善 ,  李炳忧 ,  李慡鲐 ,  李海珍

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

Abstract: 根据本公开的各种实施例的一种电路板模块可以包括：第一基板；第二基板，包括第一开口并且设置在第一基板上方；中介层，设置在第一基板和第二基板之间以连接第一基板和第二基板，并且在第一基板和第二基板之间提供第一空间；密封构件，被附接以覆盖第一开口；以及填充物，设置在第一基板和第二基板之间，其中密封构件包括其中填充物插入喷嘴插入到第一开口中的插入区域，空气通过其被引入到第一空间中的第二开口和空气通过其从第一空间排出的第三开口穿过第一基板、第二基板和中介层中的至少一个形成。