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公开(公告)号：CN102005456B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201010264991.6
申请日：2010-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/105 , H01L23/00 , H01L23/485
CPC classification number: H01L27/11575 , H01L27/1157 , H01L27/11582 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体存储器件，包括：实质上平面状的衬底；相对于衬底垂直的存储串，该存储串包括多个存储单元；以及多条伸长的字线，每条字线包括实质上平行于衬底且连接至存储串的第一部分、以及相对于衬底实质上倾斜并且在衬底上延伸的第二部分；其中，多条字线中的第一组与放置在存储串的第一侧的第一导线电连接，多条字线中的第二组与放置在存储串的第二侧的第二导线电连接。
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公开(公告)号：CN107305895A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201710195350.1
申请日：2017-03-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/11556 , H01L27/11582
Abstract: 一种存储器件包括：栅结构，包括在衬底的上表面上堆叠的多个栅电极层；多个沟道区，穿过栅结构并且沿与衬底的上表面垂直的方向延伸；源极区，设置在衬底上沿第一方向延伸，并且包括杂质；以及公共源线，沿与衬底的上表面垂直的方向延伸，与源极区相连，并且包括含不同材料的多层。
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公开(公告)号：CN106169304A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201610603127.1
申请日：2011-02-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种擦除非易失性存储器件的至少一个被选子块的方法，该方法包括：允许至少一个串选择线中的每一个浮置，所述非易失性存储器件包括所述至少一个串选择线，所述非易失性存储器件包括存储单元阵列，该存储单元阵列包括衬底和多个存储块，所述多个存储块中的每一个包括沿着与所述衬底垂直的方向堆叠的多个存储单元，所述多个存储单元中的每一个连接至至少一个字线，所述多个存储块中的每一个还包括连接至所述至少一个串选择线的至少一个串选择晶体管、连接至至少一个地选择线的至少一个地选择晶体管、以及连接至至少一个伪字线并将所述存储单元分隔成多个子块的至少一个分隔物；将第一电压施加到所述至少一个被选子块的至少一个字线。
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公开(公告)号：CN107305895B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201710195350.1
申请日：2017-03-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/11556 , H01L27/11582
Abstract: 一种存储器件包括：栅结构，包括在衬底的上表面上堆叠的多个栅电极层；多个沟道区，穿过栅结构并且沿与衬底的上表面垂直的方向延伸；源极区，设置在衬底上沿第一方向延伸，并且包括杂质；以及公共源线，沿与衬底的上表面垂直的方向延伸，与源极区相连，并且包括含不同材料的多层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106169304B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201610603127.1
申请日：2011-02-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种擦除非易失性存储器件的至少一个被选子块的方法，该方法包括：允许至少一个串选择线中的每一个浮置，所述非易失性存储器件包括所述至少一个串选择线，所述非易失性存储器件包括存储单元阵列，该存储单元阵列包括衬底和多个存储块，所述多个存储块中的每一个包括沿着与所述衬底垂直的方向堆叠的多个存储单元，所述多个存储单元中的每一个连接至至少一个字线，所述多个存储块中的每一个还包括连接至所述至少一个串选择线的至少一个串选择晶体管、连接至至少一个地选择线的至少一个地选择晶体管、以及连接至至少一个伪字线并将所述存储单元分隔成多个子块的至少一个分隔物；将第一电压施加到所述至少一个被选子块的至少一个字线。
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公开(公告)号：CN102163456B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201110039569.5
申请日：2011-02-17
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C16/04 , G11C16/10 , G11C16/16 , G11C16/3418 , H01L27/11578 , H01L27/11582 , H01L29/7926
Abstract: 本发明是一种非易失性存储器件、其操作方法以及包括其的存储系统。提供一种操作非易失性存储器件的方法，该非易失性存储器件包括衬底和存储块，所述存储块具有沿着与衬底相交的方向堆叠的多个存储单元。所述方法包括：从被选存储块的子块当中的被选子块读取数据；以及响应于对被选子块的读取，选择性地刷新被选存储块的每个子块，其中，所述被选存储块的每个子块被单独擦除。
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公开(公告)号：CN102163456A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110039569.5
申请日：2011-02-17
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C16/04 , G11C16/10 , G11C16/16 , G11C16/3418 , H01L27/11578 , H01L27/11582 , H01L29/7926
Abstract: 本发明是一种非易失性存储器件、其操作方法以及包括其的存储系统。提供一种操作非易失性存储器件的方法，该非易失性存储器件包括衬底和存储块，所述存储块具有沿着与衬底相交的方向堆叠的多个存储单元。所述方法包括：从被选存储块的子块当中的被选子块读取数据；以及响应于对被选子块的读取，选择性地刷新被选存储块的每个子块，其中，所述被选存储块的每个子块被单独擦除。
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公开(公告)号：CN102005456A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010264991.6
申请日：2010-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/105 , H01L23/00 , H01L23/485
CPC classification number: H01L27/11575 , H01L27/1157 , H01L27/11582 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体存储器件，包括：实质上平面状的衬底；相对于衬底垂直的存储串，该存储串包括多个存储单元；以及多条伸长的字线，每条字线包括实质上平行于衬底且连接至存储串的第一部分、以及相对于衬底实质上倾斜并且在衬底上延伸的第二部分；其中，多条字线中的第一组与放置在存储串的第一侧的第一导线电连接，多条字线中的第二组与放置在存储串的第二侧的第二导线电连接。
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公开(公告)号：CN112071847A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010991841.9
申请日：2017-03-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/11556 , H01L27/11582
Abstract: 一种存储器件包括：栅结构，包括在衬底的上表面上堆叠的多个栅电极层；多个沟道区，穿过栅结构并且沿与衬底的上表面垂直的方向延伸；源极区，设置在衬底上沿第一方向延伸，并且包括杂质；以及公共源线，沿与衬底的上表面垂直的方向延伸，与源极区相连，并且包括含不同材料的多层。
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