半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN104347717B

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201410372950.7

    申请日:2014-07-31

    Abstract: 本发明提供了半导体器件及其制造方法。半导体器件可以包括半导体基板,该半导体基板具有与第二半导体鳍端对端地对准的第一半导体鳍,在第一和第二半导体鳍的面对的端部之间具有凹陷。第一绝缘体图案邻近第一和第二半导体鳍的侧壁形成,第二绝缘体图案形成在第一凹陷内。第二绝缘体图案可以具有比第一绝缘体图案的上表面高的上表面,诸如可以具有至鳍的上表面的高度的上表面(或可以具有高于或低于鳍的上表面的高度的上表面)。第一和第二栅极沿第一半导体鳍的侧壁和上表面延伸。虚设栅电极可以形成在第二绝缘体图案的上表面上。还公开了制造半导体器件以及变型的方法。

Patent Agency Ranking