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公开(公告)号：CN108270967A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201711469108.5
申请日：2017-12-28
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04N5/23212 , H04N5/2258 , H04N5/23267 , H04N5/23293 , H04N5/247 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 提供了一种电子设备。该电子设备包括：第一摄像机模块，其包括第一镜头组；第二摄像机模块，其包括第二镜头组；以及处理器，其连接到所述第一摄像机模块和第二摄像机模块。所述处理器被配置为：移动所述第一镜头组以聚焦于拍摄对象，从而产生由所述第一摄像机模块获得的自动对焦(AF)值和图像；评估所述AF值的可靠性；基于所述AF值的可靠性，计算与所述第一镜头组的移动参数对应的所述第二镜头组的移动参数；以及根据所计算的移动参数移动所述第二镜头组。
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公开(公告)号：CN107034028B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201611111478.7
申请日：2016-12-02
Applicant: 三星电子株式会社 , 东友精细化工有限公司
Abstract: 本文中公开用于除去有机硅树脂的组合物、使用其薄化基材和制造半导体封装体的方法及使用其的系统。更特别地，本文中公开的是用于除去有机硅树脂的组合物，所述组合物包括杂环溶剂和由式(R)4N+F‑表示的氟化烷基铵盐，其中R为C1‑C4直链烷基。通过使用所述组合物可有效地除去有机硅树脂，因为所述组合物对于在半导体基材的背面研磨、背面电极形成等工艺中残留在半导体基材上的有机硅树脂呈现优异的分解速率。
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公开(公告)号：CN107034028A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201611111478.7
申请日：2016-12-02
Applicant: 三星电子株式会社 , 东友精细化工有限公司
CPC classification number: C09D9/005 , B32B37/0046 , B32B43/006 , B32B2383/00 , B32B2457/14 , C09D9/04 , C09J183/04 , H01L21/31111 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L25/0657 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , C11D1/62 , C11D3/28 , C11D3/323 , C11D11/0047 , H01L21/02057
Abstract: 本文中公开用于除去有机硅树脂的组合物、使用其薄化基材和制造半导体封装体的方法及使用其的系统。更特别地，本文中公开的是用于除去有机硅树脂的组合物，所述组合物包括杂环溶剂和由式(R)4N+F‑表示的氟化烷基铵盐，其中R为C1‑C4直链烷基。通过使用所述组合物可有效地除去有机硅树脂，因为所述组合物对于在半导体基材的背面研磨、背面电极形成等工艺中残留在半导体基材上的有机硅树脂呈现优异的分解速率。
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公开(公告)号：CN108270967B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201711469108.5
申请日：2017-12-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子设备。该电子设备包括：第一摄像机模块，其包括第一镜头组；第二摄像机模块，其包括第二镜头组；以及处理器，其连接到所述第一摄像机模块和第二摄像机模块。所述处理器被配置为：移动所述第一镜头组以聚焦于拍摄对象，从而产生由所述第一摄像机模块获得的自动对焦(AF)值和图像；评估所述AF值的可靠性；基于所述AF值的可靠性，计算与所述第一镜头组的移动参数对应的所述第二镜头组的移动参数；以及根据所计算的移动参数移动所述第二镜头组。
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