公开(公告)号：CN101005063A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200710001692.1

申请日：2007-01-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金垌宣 ,  高基显 ,  吴秉夏

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种具有附着电子器件的半导体芯片封装、以及一种具有该半导体芯片封装的集成电路模块。所述半导体芯片封装可以包括：支持衬底；输入/输出焊接焊盘，配置在支持衬底的第一平面上；以及器件焊接焊盘，配置在第一平面的边缘或第一平面中与所述边缘相邻的部分上。因此，可以减小印刷电路板的安装面积，实现高效布线，并减少和/或防止封装裂缝的发生。