-
公开(公告)号：CN119233586A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202310800766.7
申请日：2023-06-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K7/20
Abstract: 根据本公开的实施例提供一种电子装置。所述电子装置可以包括：具有多个第一鳍片的壳体；多个第二鳍片；具有第一盖体、第二盖体和多个柱体的均热板；电子部件；以及印刷电路板。所述壳体可以包括形成开放区域的至少一个散热器。所述均热板，通过所述开放区域，可以设置为所述均热板的所述第一盖体的第一表面的至少一部分被暴露。所述多个第二鳍片可以设置在被暴露的所述第一盖体的所述第一表面的所述至少一部分上。所述电子部件可以设置在所述印刷电路基板的一个表面上。所述电子部件可以设置在和所述印刷电路基板的所述一个表面相向的所述第二盖体的第一表面与所述印刷电路基板的所述一个表面之间的空间。
-
公开(公告)号：CN112212591B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202010663655.2
申请日：2020-07-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及一种包括具有散热结构的壳体的装置和一种装置的壳体，所述装置包括：所述壳体，所述壳体具有至少一个表面、外壁和多个翅片；以及操作单元，所述操作单元被固定到所述壳体，其中，所述壳体的所述至少一个表面包括：翅片盖，所述翅片盖连接到所述翅片；基体，所述基体暴露在其中设置有所述操作单元的内部空间中；以及制冷剂，所述制冷剂填充在所述翅片盖与所述基体之间的空间中，其中，所述翅片盖和所述基体通过所述外壁连接，其中，所述翅片盖具有平坦的表面。
-
公开(公告)号：CN112212591A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202010663655.2
申请日：2020-07-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及一种包括具有散热结构的壳体的装置和一种装置的壳体，所述装置包括：所述壳体，所述壳体具有至少一个表面、外壁和多个翅片；以及操作单元，所述操作单元被固定到所述壳体，其中，所述壳体的所述至少一个表面包括：翅片盖，所述翅片盖连接到所述翅片；基体，所述基体暴露在其中设置有所述操作单元的内部空间中；以及制冷剂，所述制冷剂填充在所述翅片盖与所述基体之间的空间中，其中，所述翅片盖和所述基体通过所述外壁连接，其中，所述翅片盖具有平坦的表面。
-
-
Search Results
3
records
(took 0.017 seconds)
