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公开(公告)号：CN118263227A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202311760509.1
申请日：2023-12-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/544 , H03K21/02 , H03K21/08 , H01L21/66
Abstract: 公开了一种半导体芯片和一种半导体封装件。该半导体芯片包括：布线结构，其沿着半导体芯片的边缘布置；时钟计数器，其被配置为将测试信号输出到布线结构的第一节点，并且从布线结构的第二节点接收测试信号；以及振荡器，其被配置为将第一时钟信号输出到时钟计数器，其中，时钟计数器被配置为从测试信号被输出到布线结构的第一节点的第一时间到从布线结构的第二节点接收测试信号的第二时间对第一时钟信号的时钟的数量进行计数作为第一计数值，并且基于第一计数值将第一结果信号输出到控制器。
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