公开(公告)号：CN101086957A

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200710108881.9

申请日：2007-06-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金贞燮 ,  任大淳 ,  卜胜龙

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/306 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67086 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明提供一种用于基板的蚀刻设备，包括：蚀刻溶液的蚀刻箱；盒，具有安置于其中的多个基板且该盒安装在该蚀刻箱内；多孔板，安装在该盒的下表面上；多个排出部件，设置在所述多孔板中并对应于所述基板，每个所述排出部件具有多个排出口。该蚀刻设备还包括多条第一管线，分别连接到所述排出口，并被供给以气体从而通过排出口向基板提供气泡。所述第一管线分成多个组，至少一个组被供给有压力不同于供给到其它组的气体压力的气体。

公开(公告)号：CN101086957B

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN200710108881.9

申请日：2007-06-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金贞燮 ,  任大淳 ,  卜胜龙

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/306 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67086 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明提供一种用于基板的蚀刻设备，包括：包括蚀刻溶液的蚀刻箱；盒，具有安置于其中的多个基板且该盒安装在该蚀刻箱内；多孔板，安装在该盒的下表面上；多个排出部件，设置在所述多孔板中并对应于所述基板，每个所述排出部件具有多个排出口。该蚀刻设备还包括多条第一管线，分别连接到所述排出口，并被供给以气体从而通过排出口向基板提供气泡。所述第一管线分成多个组，至少一个组被供给有压力不同于供给到其它组的气体压力的气体。