公开(公告)号：CN101165882A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200710167104.1

申请日：2007-10-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔升夏 ,  金湘甲 ,  吴旼锡 ,  崔新逸 ,  金大玉 ,  秦洪基 ,  丁荣镐 ,  丁有光

IPC: H01L21/84 ,  H01L21/768 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L27/1288 ,  H01L27/1214

Abstract: 本发明涉及薄膜晶体管基板的制造方法，包括：在绝缘基板上顺序形成栅互连、栅绝缘层、有源层、用于数据互连的导电层、及包括第一区域和第二区域的光致抗蚀剂图案；利用该光致抗蚀剂图案蚀刻该导电层从而形成用于源/漏电极和数据线的导电层图案；利用该光致抗蚀剂图案蚀刻该有源层从而形成有源层图案；去除该光致抗蚀剂图案的第二区域；使用该光致抗蚀剂图案和蚀刻气体干法蚀刻该第二区域下的该用于源/漏电极的导电层图案；利用该光致抗蚀剂图案蚀刻该有源层图案的一部分；及使用反应副产物去除剂使得外力施加到该导电层图案的蚀刻气体和反应副产物而物理去除所述反应副产物。