公开(公告)号：CN1824691A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200510119169.X

申请日：2005-11-24

Applicant: 三星康宁株式会社

Inventor： 宣钟白 ,  申铉振 ,  郑铉潭 ,  金知晚

IPC: C08J5/18 ,  B05D5/02 ,  C08L83/04

CPC classification number: C09D183/04 ,  C09D183/14 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/3122 ,  H01L21/31695

Abstract: 本发明公开一种制备低介电常数的介孔薄膜的方法，它包括混合环状硅氧烷类单体、有机溶剂、酸催化剂或碱催化剂和水，来制备涂覆溶液，然后将该涂覆溶液施涂在基片上并热固化。本发明的介孔薄膜显示出包括硬度和弹性模量的优异物理性能，并具有2.5或更低的低介电常数，因此，容易用于制造半导体。