公开(公告)号：CN115443349A

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202180026135.3

申请日：2021-03-31

Applicant: 麦克赛尔株式会社 ,  三惠技研工业株式会社

Inventor： 鬼头朗子 ,  游佐敦 ,  北村敏幸

IPC: C23C18/22 ,  C25D7/00 ,  C23C18/20 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供一种能够兼顾高散热性和电路布线的高密合性的电路部件。一种电路部件，其具有：金属构件；绝缘性树脂层，其形成在所述金属构件上；电路布线，其包含形成在所述绝缘性树脂层上的镀膜；以及安装部件，其安装在所述电路布线上并与所述电路布线电连接，在所述绝缘性树脂层的表面，在形成有所述电路布线的布线区域形成有由所述镀膜填充的多个非贯通孔，所述非贯通孔的深度d相对于所述非贯通孔的宽度D的比率d/D为0.5～5。

公开(公告)号：CN115399078A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180026811.7

申请日：2021-02-16

Applicant: 三惠技研工业株式会社

Inventor： 北村敏幸 ,  长谷川大二 ,  冈部俊雄

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 一种镀敷成型品(1)，其特征在于，在基材(2)的表面(21)的部分区域(R)，隔开间隔地以孔密度大致平均化的方式散布形成有大致对应的形状和大小的多个非贯通孔(4)，镀敷部位(3)填充于多个非贯通孔(4)而形成，并且以跨越非贯通孔(4)彼此的方式覆盖部分区域(R)而连续设置。能够得到如下镀敷成型品：能够在基材的表面以短时间形成必要的镀敷部位，并且能够提高镀敷部位的外表面的平滑性和镀敷部位的紧贴性。