公开(公告)号：CN116471915A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310255953.1

申请日：2023-03-16

Applicant: 三峡大学

Inventor： 罗丁 ,  刘泽瑞 ,  杨学林

IPC: H10N10/80 ,  H10N10/10 ,  H10N10/01 ,  G06F17/10

Abstract: 一种采用L型金属导电片连接的热电器件及其参数确定方法，该热电器件包括高度不等的P型半导体、N型半导体；P型半导体与N型半导体之间存在间距；相同尺度的上层陶瓷板、下层陶瓷板；位于上层的第一L型金属导电片，位于下层的第二L型金属导电片、第三金属导电片。本发明通过引入L型金属导电片的方式改变P型半导体以及N型半导体的相对高度，使流过两者中的电流大小保持一致，克服传统热电器件中因半导体参数不对等导致功率受限的问题，最终提高器件整体的热电转化率。

公开(公告)号：CN116456798A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202310255954.6

申请日：2023-03-16

Applicant: 三峡大学

Inventor： 罗丁 ,  刘泽瑞 ,  杨学林

IPC: H10N10/80 ,  H10N10/10 ,  H10N10/01 ,  G06F17/12 ,  G06F30/17 ,  G06F30/20

Abstract: 一种Ｚ型热电器件及其参数优化方法，Ｚ型热电器件包括上陶瓷板、下陶瓷板、热电半导体、第一铜电极、第二铜电极、第二铜电极、导体；所述上陶瓷板底面连接第一铜电极上端面，第一铜电极下端面一侧连接热电半导体上端面，第一铜电极下端面另一侧连接导体上端面；所述热电半导体下端面连接第二铜电极上端面，导体下端面连接第三铜电极上端面；所述第二铜电极下端面、第三铜电极下端面分别连接下陶瓷板顶面两侧。本发明对传统的对称PN热电半导体结构进行优化，通过用细铜导替换掉P型半导体、N型半导体中热电优值较小的那一方，从而有效降低P型热电半导体和N型热电半导体因热电优值不同而导致的功率损失，提高整体热电转换效率以及输出性能。

公开(公告)号：CN117651469A

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202311375815.3

申请日：2023-10-23

Applicant: 三峡大学

Inventor： 罗丁 ,  刘泽瑞 ,  杨学林 ,  张露露

IPC: H10N10/82 ,  H10N10/817 ,  H10N10/13 ,  G16C60/00 ,  G06F30/20 ,  G06F30/17 ,  G06F119/08

Abstract: 一种基于热学超材料的热电器件及其参数确定方法，主要包括P型半导体、N型半导体，所述P型半导体、N型半导体上表面对应连接至第一金属电极两侧底面；P型半导体下表面连接至第二金属电极的上端面，N型半导体连接至第三金属电极的上端面；第一金属电极上端面连接上层陶瓷板底面，第二金属电极、第三金属电极并排间隔布置并且二者底面均连接下层陶瓷板上端面；所述P型半导体内接有第一类填充物；所述N型半导体内接有第二类填充物。本发明公开一种基于热学超材料的热电器件及其参数确定方法，可实现器件整体的最佳输出。

公开(公告)号：CN116507189A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202310257941.2

申请日：2023-03-16

Applicant: 三峡大学

Inventor： 罗丁 ,  刘泽瑞 ,  杨学林

IPC: H10N10/80 ,  H10N10/10 ,  H10N10/01

Abstract: 一种由P型、N型半导体构成的堆垛式热电器件及其参数确定方法，堆垛式热电器件包括上层陶瓷板、下层陶瓷板；位于上层的第一金属电极，位于下层一侧的第二金属电极，位于下层另一侧的第三金属电极；第一金属电极与第二金属电极之间分布有多个P型半导体；第一金属电极与第三金属电极之间分布有多个N型半导体；第一金属电极上端面连接上层陶瓷板底面；第二金属电极底面、第三金属电极底面均连接下层陶瓷板上端面。本发明通过改变并联的P型半导体个数与并联的N型半导体个数使流过两者中的电流相等，进而获得最大输出功率。同时本发明将通过数值求解的方式提供堆垛式热电器件参数确定方法，确定并联所需的P型半导体与N型半导体的最简个数比。

公开(公告)号：CN116419651A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202310257932.3

申请日：2023-03-16

Applicant: 三峡大学

Inventor： 罗丁 ,  刘泽瑞 ,  杨学林

IPC: H10N10/80 ,  H10N10/10 ,  H10N10/01 ,  G06F30/398 ,  G06F30/392 ,  G06F119/08 ,  G06F119/06

Abstract: 一种不含金属导电片的热电器件及其参数确定方法，热电器件包括上层陶瓷板、下层陶瓷板、P型半导体、N型半导体；多个P型半导体、多个N型半导体交替排布，整体构成串联连接，串联连接的半导体组件位于上层陶瓷板、下层陶瓷板之间。P型半导体、N型半导体中，任意一个半导体包括依次连接的上部单元、中部单元、下部单元三部分，三部分处在同一水平方向上，或者位于两个不同的水平方向上、且这两个方向相互正交，实现在相同水平方向和不同水平方向上的连接。