公开(公告)号：CN1024420C

公开(公告)日：1994-05-04

申请号：CN88102982

申请日：1988-04-14

Applicant: 三井石油化学工业株式会社

Inventor： 富永薰 ,  高田敏正 ,  友重徹

IPC: C08L79/08 ,  C08K3/24 ,  C08K13/02

CPC classification number: C08L79/085 ,  C08G73/12 ,  C08G77/455

Abstract: 制备半导体封装材料的聚酰亚胺树脂组合物包括：(A)一种聚氨基二马来酰亚胺树脂，(B)一个羟基或烷氧基与硅原子键合的硅酮单体和/或齐聚物及其混合物，和(C)一种无机填料，其中聚氨基二马来酰亚胺树脂(A)与硅酮组份(B)的重量比在约99.5/0.5到70/30范围，聚氨基二马来酰亚胺树脂(A)与无机填料(C)的重量比在约100/50到100/1000范围。

公开(公告)号：CN88102982A

公开(公告)日：1988-12-21

申请号：CN88102982

申请日：1988-04-14

Applicant: 三井石油化学工业株式会社

Inventor： 富永薰 ,  高田敏正 ,  友重徹

IPC: C08L79/08 ,  C08K13/02

CPC classification number: C08L79/085 ,  C08G73/12 ,  C08G77/455

Abstract: 制备半导体封装材料的聚酰亚胺树脂组合物包括：(A)一种聚氨基二马来酰亚胺树脂，(B)一个羟基或烷氧基与硅原子键合的硅酮单体和/或齐聚物及其混合物，和(C)一种无机填料，其中聚氨基二马来酰亚胺树脂(A)与硅酮组份(B)的重量比在约99.5/0.5到70/30范围，聚氨基二马来酰亚胺树脂(A)与无机填料(C)的重量比在约100/50到100/1000范围。