公开(公告)号：CN1040872A

公开(公告)日：1990-03-28

申请号：CN89106333.1

申请日：1989-06-13

Applicant: 三井石油化学工业株式会社

Inventor： 贺内觉太郎 ,  友重徹

IPC: G02F1/23 ,  G02B5/23 ,  C08J5/18

Abstract: 在此提供了一种滤色片，其具有改进的耐化学腐蚀，耐溶剂腐蚀。耐热及防老化性能并具有高的透明性。其中，滤色片包括一透明基片，该基片由一种可聚合液态组合物的聚合物制成，所说的液态组合物以二烯丙基化合物为主要成分或以二烯丙基化合物和一种不饱和羧酸为主要成分。优先考虑，二烯丙基化合物是脂族。环脂族或芳族二羟(元)醇的二(烯丙基碳酸酯)。

公开(公告)号：CN1024420C

公开(公告)日：1994-05-04

申请号：CN88102982

申请日：1988-04-14

Applicant: 三井石油化学工业株式会社

Inventor： 富永薰 ,  高田敏正 ,  友重徹

IPC: C08L79/08 ,  C08K3/24 ,  C08K13/02

CPC classification number: C08L79/085 ,  C08G73/12 ,  C08G77/455

Abstract: 制备半导体封装材料的聚酰亚胺树脂组合物包括：(A)一种聚氨基二马来酰亚胺树脂，(B)一个羟基或烷氧基与硅原子键合的硅酮单体和/或齐聚物及其混合物，和(C)一种无机填料，其中聚氨基二马来酰亚胺树脂(A)与硅酮组份(B)的重量比在约99.5/0.5到70/30范围，聚氨基二马来酰亚胺树脂(A)与无机填料(C)的重量比在约100/50到100/1000范围。

公开(公告)号：CN1015584B

公开(公告)日：1992-02-19

申请号：CN89103279.7

申请日：1989-03-31

Applicant: 三井石油化学工业株式会社

Inventor： 贺内觉太郎 ,  友重徹

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/16 ,  C08L31/08 ,  C09J4/02

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种电子部件，其中电子元件(不包括光发射和接收元件)用可聚合液体组合物的聚合物封装，该组合物包括作为主要成分的二烯丙基化合物的单体或低聚物或其它们的混合物，它改善了耐化学性和硬度，而且不受氯杂质干扰。

公开(公告)号：CN1038721A

公开(公告)日：1990-01-10

申请号：CN89103279.7

申请日：1989-03-31

Applicant: 三井石油化学工业株式会社

Inventor： 贺内觉太郎 ,  友重徹

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/16 ,  H01L23/08 ,  C09K3/10

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种电子部件，其中电子元件(不包括光发射和接收元件)用可聚合液体组合物的聚合物封装，该组合物包括作为主要成分的二烯丙基化合物的单体或低聚物或其它们的混合物，它改善了耐化学性和硬度，而且不受氯杂质干扰。

公开(公告)号：CN1015583B

公开(公告)日：1992-02-19

申请号：CN89103278.9

申请日：1989-03-31

Applicant: 三井石油化学工业株式会社

Inventor： 贺内觉太郎 ,  友重徹 ,  臼田昭司 ,  北山英幸

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/16 ,  C08L31/08 ,  C09J4/02

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在于提供一种具有改进了的耐气候性、耐化学性、硬度及光学特性的光发射或接收装置，其中的光发射或接收元件是用含有二烯丙基化合物作为基本成分的、由(a)单体或齐聚物或者它们的混合物组成的能够聚合的液体组分的聚合物封装的。本发明还提供光发射或接收元件封装用的密封剂和封装方法。

公开(公告)号：CN88102982A

公开(公告)日：1988-12-21

申请号：CN88102982

申请日：1988-04-14

Applicant: 三井石油化学工业株式会社

Inventor： 富永薰 ,  高田敏正 ,  友重徹

IPC: C08L79/08 ,  C08K13/02

CPC classification number: C08L79/085 ,  C08G73/12 ,  C08G77/455

Abstract: 制备半导体封装材料的聚酰亚胺树脂组合物包括：(A)一种聚氨基二马来酰亚胺树脂，(B)一个羟基或烷氧基与硅原子键合的硅酮单体和/或齐聚物及其混合物，和(C)一种无机填料，其中聚氨基二马来酰亚胺树脂(A)与硅酮组份(B)的重量比在约99.5/0.5到70/30范围，聚氨基二马来酰亚胺树脂(A)与无机填料(C)的重量比在约100/50到100/1000范围。