公开(公告)号：CN113692326B

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202080029093.4

申请日：2020-04-21

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 富永高广 ,  森元海 ,  木村和树 ,  牧口航 ,  植田浩佑

IPC: B21D47/04 ,  B21D53/00 ,  B29C45/14 ,  H05K5/02

Abstract: 本发明为通过嵌件成型将金属构件与塑料制天线罩接合一体化而得到的电子设备壳体。该电子设备壳体中，塑料制天线罩为包含熔点Tm为250℃以上的热塑性聚酯树脂的热塑性树脂组合物的成型体。

公开(公告)号：CN119800359A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202311312925.5

申请日：2023-10-11

Applicant: 三井化学株式会社 ,  惠州市嘉诺特科技有限公司

Inventor： 住田大树 ,  小寺雄太 ,  森元海 ,  陆海兵

IPC: C23F1/18 ,  C23F1/34 ,  B29C45/14

Abstract: 本发明涉及金属构件的制造方法、金属构件及金属树脂复合体。金属构件的制造方法，其包括下述工序：对包含金属的基材的表面进行粗糙化处理的工序；和向进行了前述粗糙化处理的表面赋予有机化合物的工序，前述粗糙化处理使用包含胺化合物、含氮杂芳香族化合物、过氧化氢及无机酸的蚀刻液来进行。

公开(公告)号：CN118451546A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202280086416.2

申请日：2022-12-15

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 富永高广 ,  森元海

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20

Abstract: 本公开文本的温度控制装置为用于控制至少一个被换热体的温度的温度控制装置。该温度控制装置具备：金属制的第一板；第二板；夹在第一板与第二板之间的流路壁部；和将第二板固定于第一板的树脂固定部。用于使热交换介质循环的内部流路由第一板和第二板中的至少一者、以及流路壁部形成。第一板在未配置流路壁部的一侧的外侧主面具有用于与至少一个被换热体热连接的至少一个连接用区域。树脂固定部将上述外侧主面中除了至少一个连接用区域以外的区域覆盖。

公开(公告)号：CN113692326A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202080029093.4

申请日：2020-04-21

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 富永高广 ,  森元海 ,  木村和树 ,  牧口航 ,  植田浩佑

IPC: B21D47/04 ,  B21D53/00 ,  B29C45/14 ,  H05K5/02

Abstract: 本发明为通过嵌件成型将金属构件与塑料制天线罩接合一体化而得到的电子设备壳体。该电子设备壳体中，塑料制天线罩为包含熔点Tm为250℃以上的热塑性聚酯树脂的热塑性树脂组合物的成型体。

公开(公告)号：CN118511270A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202380016142.4

申请日：2023-01-11

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 富永高广 ,  森元海

IPC: H01L23/473 ,  B29C45/14 ,  B29C70/68 ,  F28D15/02 ,  H01M10/613 ,  H01M10/653 ,  H01M10/6554 ,  H05K7/20

Abstract: 本公开文本的温度控制装置具备：一对金属板；树脂流路壁部，所述树脂流路壁部被夹在前述一对金属板之间；和树脂固定部，所述树脂固定部将前述一对金属板中的一者固定于其中的另一者。对于树脂流路壁部而言，用于使热交换介质循环的内部流路是由前述一对金属板中的至少一者及前述树脂流路壁部形成的。前述树脂固定部与前述树脂流路壁部熔接。前述树脂流路壁部的结晶度低于前述树脂固定部的结晶度。前述树脂流路壁部的结晶度与前述树脂固定部的结晶度之差为3％以上。

公开(公告)号：CN114762065A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202180007032.2

申请日：2021-01-29

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 木村和树 ,  鸟居知记 ,  富永高广 ,  森元海 ,  中岛慎治 ,  鹫尾功 ,  新堀信义 ,  岛崎绚也 ,  张旌君 ,  天野晶规 ,  土井悠

IPC: H01B7/00 ,  H01B13/00 ,  H01M50/50 ,  H02K3/30 ,  H02K3/38 ,  H02K3/50

Abstract: 一种导电用部件，其具备金属部件、和与上述金属部件的表面的至少一部分接合的树脂部件，就上述金属部件而言，通过氪吸附法测定的真实表面积(m2)除以几何表面积(m2)而得到的粗糙度指数为4.0以上。

公开(公告)号：CN219658793U

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202320138988.2

申请日：2023-01-16

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 富永高广 ,  森元海

IPC: H01M10/613 ,  H01M10/6556 ,  H01M10/65 ,  H01M10/625 ,  G06F1/20

Abstract: 本实用新型涉及温度控制装置。本公开文本的温度控制装置具备：一对金属板；树脂流路壁部，所述树脂流路壁部被夹在前述一对金属板之间；和树脂固定部，所述树脂固定部将前述一对金属板中的一者固定于其中的另一者。对于树脂流路壁部而言，用于使热交换介质循环的内部流路是由前述一对金属板中的至少一者及前述树脂流路壁部形成的。前述树脂固定部与前述树脂流路壁部熔接。前述树脂流路壁部的结晶度低于前述树脂固定部的结晶度。前述树脂流路壁部的结晶度与前述树脂固定部的结晶度之差为3％以上。