公开(公告)号：CN1649936A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN03809786.9

申请日：2003-05-29

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 木下仁 ,  森田守次 ,  森峰宽 ,  儿玉洋一

IPC: C08G73/10 ,  C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/106 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J2203/326 ,  C09J2479/08 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 粘合性树脂，由以下述式(1)的二胺成分作为必要成分的二胺成分和四羧酸二酐成分发生反应得到的聚酰亚胺系树脂构成。各成分是，在二胺成分中含有特定结构的硅氧烷系二胺，和/或四羧酸二酐成分中含有特定结构的硅氧烷系酸二酐。使用由该粘合性树脂、以及最好是热固性树脂，还有根据需要另含的无机物填料得到的薄膜状粘合剂，兼备低温粘合性、低吸湿性、耐热性和粘合作业性，适宜于作为在支持体上粘合半导体元件的半导体封装材料。

公开(公告)号：CN1309761C

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN03809786.9

申请日：2003-05-29

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 木下仁 ,  森田守次 ,  森峰宽 ,  儿玉洋一

IPC: C08G73/10 ,  C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/106 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J2203/326 ,  C09J2479/08 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 粘合性树脂，由以下述式(1)的二胺成分作为必要成分的二胺成分和四羧酸二酐成分发生反应得到的聚酰亚胺系树脂构成。各成分是，在二胺成分中含有特定结构的硅氧烷系二胺，和/或四羧酸二酐成分中含有特定结构的硅氧烷系酸二酐。使用由该粘合性树脂、以及最好是热固性树脂，还有根据需要另含的无机物填料得到的薄膜状粘合剂，兼备低温粘合性、低吸湿性、耐热性和粘合作业性，适宜于作为在支持体上粘合半导体元件的半导体封装材料。