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公开(公告)号：CN103987806A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201280061262.8
申请日：2012-12-07
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J201/02 , C07D319/06 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J157/04 , C09J201/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明的粘接性树脂组合物包含：具有来源于梅尔德拉姆酸衍生物的结构的发泡性粘着聚合物；或者通式(1)所示的梅尔德拉姆酸衍生物和粘接性树脂。
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公开(公告)号：CN107750386B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201680038179.7
申请日：2016-07-01
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/20 , C09J133/04 , C09J201/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明的半导体晶片表面保护膜依次具有基材层A、粘着性吸收层B及粘着性表层C，粘着性吸收层B包含含有热固性树脂b1的粘着剂组合物，粘着性吸收层B的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'b的最小值G'bmin为0.001MPa以上且小于0.1MPa，250℃时的储能模量G'b250为0.005MPa以上，且显示出G'bmin的温度为50℃以上且150℃以下，粘着性表层C的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'c的最小值G'cmin为0.03MPa以上。
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公开(公告)号：CN107750386A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201680038179.7
申请日：2016-07-01
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/20 , C09J133/04 , C09J201/02 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/30 , C09J133/04 , C09J133/10 , C09J201/02 , C09J2201/36 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/283 , H01L21/304 , H01L21/683 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体晶片表面保护膜，其可良好地追随于半导体晶片的电路形成面的凹凸而贴附、且即便经过高温工序的情形时也可抑制剥离时的晶片的破裂、残胶。本发明的半导体晶片表面保护膜依次具有基材层A、粘着性吸收层B及粘着性表层C，粘着性吸收层B包含含有热固性树脂b1的粘着剂组合物，粘着性吸收层B的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'b的最小值G'bmin为0.001MPa以上且小于0.1MPa，250℃时的储能模量G'b250为0.005MPa以上，且显示出G'bmin的温度为50℃以上且150℃以下，粘着性表层C的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'c的最小值G'cmin为0.03MPa以上。
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公开(公告)号：CN103987806B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201280061262.8
申请日：2012-12-07
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J201/02 , C07D319/06 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J157/04 , C09J201/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明的粘接性树脂组合物包含：具有来源于梅尔德拉姆酸衍生物的结构的发泡性粘着聚合物；或者通式(1)所示的梅尔德拉姆酸衍生物和粘接性树脂。
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