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公开(公告)号:CN115458709A
公开(公告)日:2022-12-09
申请号:CN202211161043.9
申请日:2022-09-22
Applicant: 三一红象电池有限公司
Abstract: 本发明涉及电池技术领域,尤其涉及一种非水系电极极片及其制备方法,包括如下步骤:将PVDF粉末和溶剂在X℃‑Y℃下进行熔融溶解,得到PVDF溶液;PVDF的熔点<X℃<Y℃<316℃;将电极活性材料、导电炭黑和导电剂浆料在常温‑Y℃下第一次搅拌混合均匀,得到混合浆料;将PVDF溶液和混合浆料在常温‑Y℃范围内进行第二次搅拌混合均匀,得到电极浆料;将电极浆料的出料温度控制在常温至316℃下进行涂布。制备方法采用高温的PVDF预溶解技术,搅拌时温度控制在PVDF熔点以上,快速实现PVDF颗粒在溶剂中的溶解并促使分子链舒展,制成高固含量、充分溶解的PVDF溶液。
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公开(公告)号:CN117832779A
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202311787848.9
申请日:2023-12-22
Applicant: 三一红象电池有限公司
IPC: H01M50/571 , H01M50/562 , H01M50/534 , H01M50/553 , H01M50/15
Abstract: 本发明提供一种用于电池的盖板组件、电池及用电设备,组件包括:盖板,表面设置有负极第一通过孔;负极转接片,设置有负极第二通过孔;负极柱部,包括一体成型的第一负极柱体和第二负极柱体,以及与第二负极柱体连接的第三负极柱体,且第三负极柱体至少覆盖第一负极柱体和/或第二负极柱体朝向盖板一侧的表面;其中,至少第三负极柱体依次穿过负极第一通过孔和负极第二通过孔,并与负极转接片环焊连接。本发明通过在负极转接片上开设与负极柱部环焊连接的负极第二通过孔,提升了焊接质量和稳定性,同时负极柱部与bar片配合位置形成完整的过流面,解决了焊接导致的电阻升高进而导致过流能力下降的问题,大幅减少焊接面,提高通流能力。
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公开(公告)号:CN115995594B
公开(公告)日:2024-03-12
申请号:CN202211743084.9
申请日:2022-12-28
Applicant: 三一红象电池有限公司
IPC: H01M10/04 , H01M50/172 , H01M50/543
Abstract: 本发明涉及电池技术领域,具体涉及一种电芯盖板的装配方法、电芯盖板及电池,装配方法用于将盖板本体、极柱、弹性体装配形成电芯盖板,所述盖板本体上设置有端子孔,所述极柱内形成有凹槽,所述装配方法包括:在极柱外周侧套设弹性体,形成端子组件;将所述端子组件装配至所述盖板本体的所述端子孔中,所述端子组件与所述端子孔过盈配合;对所述极柱的上表面施加装配压力F,同时使极柱与转接片焊接。该装配方法可确保整体的装配稳定性,整个装配过程简单易操作,极柱不易脱落。
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公开(公告)号:CN117559049A
公开(公告)日:2024-02-13
申请号:CN202311690678.2
申请日:2023-12-08
Applicant: 三一红象电池有限公司
IPC: H01M50/15 , H01M50/516 , H01M50/503 , H01M50/522 , H01M50/55 , H01M50/553 , H01M50/566 , H01M10/058 , H01M10/0525 , H01M10/054
Abstract: 本发明涉及电池技术领域,提供一种用于电池的盖板组件、电池及用电设备,盖板组件包括:盖板、第一压板、第二压板和焊接部;盖板的表面设置有通过孔;第一压板对应通过孔设置;第二压板与第一压板连接,且至少部分第二压板穿过通过孔后凸出于盖板的表面;焊接部在盖板抵接第一压板的另一侧套设于第二压板的外周,并与第二压板凸出于盖板的外周环焊连接。本发明通过将极柱设置为第一压板和第二压板两个结构,降低了bar片与极柱的焊接难度,同时焊接部与第二压板的环焊连接,使得极柱的上端面形成完整的过流面,解决了焊接导致的电阻升高进而导致过流能力下降的问题。
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公开(公告)号:CN115995594A
公开(公告)日:2023-04-21
申请号:CN202211743084.9
申请日:2022-12-28
Applicant: 三一红象电池有限公司
IPC: H01M10/04 , H01M50/172 , H01M50/543
Abstract: 本发明涉及电池技术领域,具体涉及一种电芯盖板的装配方法、电芯盖板及电池,装配方法用于将盖板本体、极柱、弹性体装配形成电芯盖板,所述盖板本体上设置有端子孔,所述极柱内形成有凹槽,所述装配方法包括:在极柱外周侧套设弹性体,形成端子组件;将所述端子组件装配至所述盖板本体的所述端子孔中,所述端子组件与所述端子孔过盈配合;对所述极柱的上表面施加装配压力F,同时使极柱与转接片焊接。该装配方法可确保整体的装配稳定性,整个装配过程简单易操作,极柱不易脱落。
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公开(公告)号:CN221407477U
公开(公告)日:2024-07-23
申请号:CN202322857993.1
申请日:2023-10-24
Applicant: 三一红象电池有限公司
IPC: H01M50/15 , H01M50/169 , H01M10/0525 , H01M50/503 , H01M50/516
Abstract: 本实用新型提供一种用于电池的盖板组件、电池、模组、电池包及用电设备,盖板组件包括:盖板、极柱部和焊接部;盖板的表面设置有通过孔;极柱部穿过通过孔,并至少部分凸出于盖板的表面;焊接部在盖板相对极柱部的另一侧套设于极柱部的外周,并与极柱部的凸出于盖板的外周环焊连接;其中,极柱部凸出于盖板的表面形成过流面,过流面至少与盖板的表面平行设置。本实用新型通过将极柱部和焊接部采用环焊的方式进行连接,使得极柱部的上端面形成完整的过流面,解决了焊接导致的电阻升高进而导致过流能力下降的问题,同时大幅减少焊接面,提高通流能力。
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公开(公告)号:CN221304934U
公开(公告)日:2024-07-09
申请号:CN202322907307.7
申请日:2023-10-27
Applicant: 三一红象电池有限公司
IPC: H01M50/543 , H01M50/147 , H01M50/566
Abstract: 本实用新型涉及电池技术领域,本实用新型提供一种极柱结构、盖板组件、电池及用电设备,包括:极柱体、转接片和吸收部;极柱体与转接片连接,且极柱体凸出于转接片的表面;吸收部在转接片的表面与极柱体间隔设置,用于吸收转接片的振动。本实用新型通过在转接片上设置吸收部,实现了对转接片振动的吸收,避免转接片振动进而拉拽极柱体,导致极柱体与盖板之间密封圈失效,进而漏液的情况。
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公开(公告)号:CN219123400U
公开(公告)日:2023-06-02
申请号:CN202223518592.5
申请日:2022-12-28
Applicant: 三一红象电池有限公司
IPC: H01M50/317 , H01M50/147 , H01M50/627
Abstract: 本实用新型涉及电池制造技术领域,尤其涉及一种防爆阀结构、盖板组件及电池。本实用新型提供的防爆阀结构,包括设置于电池的盖板上的防爆阀本体,其中,所述防爆阀本体上设置有注液孔,所述盖板、所述防爆阀本体与所述注液孔一体成型。在进一步方案中,根据本实用新型提供的防爆阀结构,所述防爆阀本体设置有加强筋结构。所述注液孔设置于所述防爆阀本体的中心部位。如此设置,本实用新型提供的防爆阀结构、盖板组件及电池,将注液孔集成在了防爆阀本体上,并且在加工盖板时,可以将盖板、防爆阀本体以及注液孔一体成型,比如,通过冲压工艺,只需进行一次冲压即可完成盖板、防爆阀本体以及注液孔的成型,有效提高了生产效率,降低了生产成本。
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公开(公告)号:CN221961194U
公开(公告)日:2024-11-05
申请号:CN202323535881.0
申请日:2023-12-22
Applicant: 三一红象电池有限公司
IPC: H01M50/571 , H01M50/562 , H01M50/534 , H01M50/553 , H01M50/15
Abstract: 本实用新型涉及电池技术领域,本实用新型提供一种用于电池的转接片、盖板组件、电池及设备,转接片包括:片本体;第一通过孔,设置于片本体的表面,且第一通过孔形成供极柱部通过的通道;其中,第一通过孔与极柱部的端部环焊连接。本实用新型通过在片本体上开设与极柱部配合的第一通过孔,使得片本体能够与极柱部环焊连接,提升了焊接质量和稳定性,同时可以保证良好的通流能力。
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公开(公告)号:CN221861781U
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202323388372.X
申请日:2023-12-12
Applicant: 三一红象电池有限公司
IPC: H01M50/15 , H01M50/553 , H01M50/566 , H01M10/0525 , H01M10/054
Abstract: 本实用新型涉及电池技术领域,本实用新型提供一种用于电池的盖板组件、电池及用电设备,组件包括:盖板、负极部、正极部、负极焊接部和正极焊接部;盖板的表面设置有负极通过孔和正极通过孔;负极部对应负极通过孔,且至少部分凸出于盖板的表面;正极部对应正极通过孔,且至少部分凸出于盖板的表面;负极焊接部与负极部凸出于盖板部分的外周环焊连接;正极焊接部与正极部凸出于盖板部分的外周环焊连接。本实用新型通过将负极部和负极部,分别与对应的负极焊接部和正极焊接部采用环焊的方式进行连接,使得负极部和负极部的上端面形成完整的过流面,解决了焊接导致的电阻升高进而导致过流能力下降的问题,同时大幅减少焊接面,提高通流能力。
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