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公开(公告)号：CN110836985A
公开(公告)日：2020-02-25
申请号：CN201910404374.2
申请日：2019-05-15
Applicant: 万润科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种探针、探针模组、探针装置及使用该探针装置的电子元件检测方法及设备，该探针模组包括：一罩壳，设有多个滑槽，该多个滑槽内各设有一销体；多支探针，各设有一第一长槽孔，该多支探针可分别在对应的滑槽内滑移，该销体可穿经该第一长槽孔；各探针的第一长槽孔内各设有一弹性件，其顶撑在该销体与该第一长槽孔的一上端表面之间，使该第一长槽孔的一下端表面顶触在该销体下方。
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公开(公告)号：CN106144069A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610111494.X
申请日：2016-02-29
Applicant: 万润科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电子元件包装载带检测方法及装置。该电子元件包装载带检测方法包括：使待包装元件由一间歇旋转流路被搬送，并经由一入料口进入一形成直线的间歇搬送流路的载带的置纳槽中；该直线的间歇搬送流路中形成一检测区间，并在该检测区间设有检测装置；该检测装置设有检测件及可上、下位移的压盖；压盖在正常状态下保持覆盖该检测区间，当所述检测装置的检测件在检测区间检出不合格的待包装元件时，压盖被驱动上移与检测区间保持一适当高度，使一移载装置可将该不合格的待包装元件检出，并补料至该检测区间中载带的置纳槽。
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公开(公告)号：CN106144018B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201610110878.X
申请日：2016-02-29
Applicant: 万润科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电子元件包装载带补料方法及装置。该电子元件包装载带补料方法包括：以一间歇旋转流路进行搬送待包装元件；以一其上设有置纳槽的载带提供直线的间歇搬送流路，该直线的间歇搬送流路中形成一检测区间，并在该检测区间设有检测装置；该直线的间歇搬送流路与该间歇旋转流路形成交汇，该交汇处形成一待包装元件由间歇旋转流路进入直线的间歇搬送流路的入料口；当所述检测装置在检测区间检出不合格的待包装元件时，使用一移载机构将该不合格的待包装元件检出，并自位于间歇旋转流路顺向到达该入料口的前的一捡料区取出待包装元件，并移送至该检测区间进行补料。
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公开(公告)号：CN106144069B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201610111494.X
申请日：2016-02-29
Applicant: 万润科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电子元件包装载带检测方法及装置。该电子元件包装载带检测方法包括：使待包装元件由一间歇旋转流路被搬送，并经由一入料口进入一形成直线的间歇搬送流路的载带的置纳槽中；该直线的间歇搬送流路中形成一检测区间，并在该检测区间设有检测装置；该检测装置设有检测件及可上、下位移的压盖；压盖在正常状态下保持覆盖该检测区间，当所述检测装置的检测件在检测区间检出不合格的待包装元件时，压盖被驱动上移与检测区间保持一适当高度，使一移载装置可将该不合格的待包装元件检出，并补料至该检测区间中载带的置纳槽。
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公开(公告)号：CN108279354B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201710846571.0
申请日：2017-09-19
Applicant: 万润科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种载盘及使用该载盘的电子元件量测方法及装置，包括：数个载槽，环列布设于载盘的周缘，所述载槽设有一由该载槽的内周侧朝该载槽中央处延伸凸出的遮盖部与一可供一待测元件载入的置纳空间；其特征在于，该遮盖部位于所述载槽的上方，该遮盖部遮盖待测组件顶部部分面积，可供该待测元件载入的该置纳空间设于该遮盖部的下方；一搬送步骤，该载盘以间歇性旋转流路搬送该载槽内的该待测元件至一量测区域；一量测步骤，该待测元件停留在该量测区域时，探针向上碰触该待测元件，并顶升该待测元件，使该待测元件受该遮盖部挡抵。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107352066B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201710059921.9
申请日：2017-01-24
Applicant: 万润科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电子元件包装用载带的封合方法及装置，包括：一固定座，设于载带的搬送流路一侧；一第一驱动件，设于固定座上，并以一驱动杆朝下施力，驱动杆底端连动一压模，压模下方设有一焊头，压模中设有热源件，热源件对压模加热使焊头具有预定的热温；一传动件，设于该固定座上，并受一第二驱动件所驱动而连动该第一驱动件的驱动杆，对该第一驱动件的驱动杆施予上提的力；该第一驱动件的驱动杆连动压模下方焊头的朝下驱力，与传动件受第二驱动件驱动对第一驱动件的驱动杆所施上提的力，二者反复交替使焊头进行将一封胶带封合于载带上。
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公开(公告)号：CN108279354A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201710846571.0
申请日：2017-09-19
Applicant: 万润科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种载盘及使用该载盘的电子组件量测方法及装置，包括：数个载槽，环列布设于载盘的周缘，所述载槽的上方设有一由载槽的内周侧朝载槽中央处延伸凸出，并遮盖待测组件顶部部分面积的遮盖部，载槽的下方设有一可供待测组件加载的置纳空间；一搬送步骤，载盘以间歇性旋转流路搬送载槽内的待测组件至一量测区域；一量测步骤，待测组件停留在量测区域时，探针组件向上碰触待测组件，并顶升待测组件，使待测组件受遮盖部挡抵。
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公开(公告)号：CN104766816B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201410304776.2
申请日：2014-06-30
Applicant: 万润科技股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明系一种电子组件搬送方法及装置，包括：提供一位于一机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送；提供待搬送组件一自上侧吸附的负压，以提供待搬送组件上浮的驱力，使待搬送组件得以避免与底部机台台面过度密贴。
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公开(公告)号：CN107285093A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201611099321.7
申请日：2016-12-02
Applicant: 万润科技股份有限公司
IPC: B65H19/26
CPC classification number: B65H19/26 , B65H2701/11332
Abstract: 本发明提供一种载带裁切方法及装置，包括：在由二相隔间距的驱动轮所组成的直线流路输送单元与供卷收载带的卷匣间，并位于载带的输送流路上，使载带受一压抵机构下压，令载带在贴附一输送单元的驱动轮周缘下被传送，并被输经一裁切机构受一切刀的刀刃所裁切。
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公开(公告)号：CN111361965A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201910849923.7
申请日：2019-09-09
Applicant: 万润科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电子元件输送方法及装置，包括：一预备步骤，使多个电子元件在一导引道内朝一测盘的一容槽方向移动，并以该测盘外侧的一分离针阻挡该导引道内的第一个电子元件，且使该导引道下方的一气口产生负压吸引力，吸附排列在该第一个电子元件后侧的一第二个电子元件；一入料步骤，使该容槽的一测盘气沟产生负压吸引力，当该分离针离开该导引道时，使该第二个电子元件继续被该气口吸附而不移动，使该第一个电子元件受该测盘气沟的负压吸引力拉引与该第二个电子元件分离并被吸入该容槽内。
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