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公开(公告)号：CN103050761A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201110313155.7
申请日：2011-10-14
Applicant: 钰铠科技股份有限公司
IPC: H01P11/00
Abstract: 一种积层式平衡非平衡转换器制程：于一个下基板上制备一个第一下导电层单元，第一下导电层单元具有一个第一下绝缘层及一个第一下导线段，在第一下导电层单元上制备一个第一中导电层单元，第一中导电层单元具有一个第一中绝缘层及一个第一中导线段，第一中导电层单元是先将绝缘材料挖开一个穿孔，接着将导电材料设置于穿孔内，绝缘材料及导电材料分别形成第一中绝缘层及第一中导线段，制备一个第一上导电层单元、第二下导电层单元、第二中导电层单元、第二上导电层单元、上基板，通过逐层制备制程不需精确对准就能生产制备，降低生产难度及成本。
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公开(公告)号：CN103035396A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110304999.5
申请日：2011-09-30
Applicant: 钰铠科技股份有限公司
Abstract: 一种积层式电感制程，包含下列步骤，(A)制备一个绝缘的下基板，于该下基板上制备一个下导电层单元，(B)依序制备多个相叠并位于该下导电层单元上方的中导电层单元，(C)在所述中导电层单元的最上方的一者上制备一个上导电层单元，(D)在该上导电层单元上制备一个绝缘的上基板，该上基板、该下基板、该上导电层单元、所述中导电层单元、该下导电层单元组成一个待加工的本体，(E)将该本体沿纵方向切割成多个单体，(F)在每一个单体上烧结两个导电端，透过此种逐层制备的制程，并不需进行精确对准作业就能生产电感，大幅降低了生产难度及成本。
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公开(公告)号：CN103928213A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201310440174.5
申请日：2013-09-23
Applicant: 钰铠科技股份有限公司
CPC classification number: H01P1/20 , H01F17/0013 , H01F2017/0073 , H01F2017/0093 , H01P1/20345 , H01P3/026
Abstract: 一种共模滤波器，包含多个沿一个轴向叠置的基板、一个设置于所述基板上且绕该轴向呈螺旋状延伸的正极导线，及一个设置于所述基板上且绕该轴向呈螺旋状延伸的负极导线。该正极导线包括多个沿该轴向依序设置且彼此连接的正极线圈。该负极导线包括多个沿该轴向依序设置且彼此连接的负极线圈。所述负极线圈与所述正极线圈沿该轴向相互交错，所述负极线圈与所述正极线圈于一个垂直于该轴向的横方向上互相间隔一个第一间距，以增加该正极导线及该负极导线在电磁场上的对称性及平衡性，进而改善差模信号的模态转换问题的功效。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103050762A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201110313198.5
申请日：2011-10-14
Applicant: 钰铠科技股份有限公司
Inventor： 黄其集
IPC: H01P11/00
Abstract: 一种积层式滤波器制程：于一个下基板上制备一个第一下导电层单元，第一下导电层单元具有一个第一下绝缘层及多个第一下导线段，于第一下导电层单元上制备一个第二下导电层单元，第二下导电层单元具有一个第二下绝缘层、多个第二下导线段及多个第一中导线段，接着制备多个相叠的中导电层单元，中导电层单元是先将一个绝缘材料挖开多个穿孔形成一个中绝缘层，再将导电材料设置于穿孔内形成多个第一中导线段、第二中导线段及铁心部，而后依序制备一个第一上导电层单元、一个第二上导电层单元及一个上基板，通过逐层制备制程不需精确对准就能生产制备，降低生产难度及成本。
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公开(公告)号：CN102254794A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201010185218.0
申请日：2010-05-20
Applicant: 钰铠科技股份有限公司
Inventor： 黄其集
Abstract: 本发明是有关于一种积层式晶片的制造方法与工艺调校方法，主要是一片载板一表面涂覆一第一导电层，然后，该载板的表面涂覆一绝缘层，使该绝缘层覆盖该第一导电层，再以电子束轰击该绝缘层，使该绝缘层形成显露该第一导电层的数个孔洞，最后，该绝缘层一表面涂覆一第二导电层，使该第二导电层透过前述孔洞与该第一导电层导接。借此，能够以程式控制击发位置的电子束，省略对位的困扰及程序，进而能提升成品精度，且进一步应用于工艺调校方法中，同样可以达到简化对位程序，及节省人力与调校时间的目的。
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公开(公告)号：CN101319346A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200710106175.0
申请日：2007-06-08
Applicant: 钰铠科技股份有限公司
Inventor： 黄其集
IPC: C25D21/16
Abstract: 本发明是一种电镀工艺回收方法及其设备，其方法是针对水溶性电镀金属的浸泡槽与回收槽间增加一循环回收系统，该循环回收系统包含有一槽体、一蒸发加热器、一水位计及至少一加压泵，该槽体运用加压泵自回收槽底部回收水溶性电镀金属液，再经由蒸发加热器将槽体内水份蒸发，并将浓度高的水溶性电镀金属液循环送回浸泡槽；通过此，本发明可以确保浸泡槽高浓度与回收槽的回收效率，更能减少后续水洗步骤的清洗量，不仅降低了水洗槽的污染排放量，且避免液状电镀金属被带到下一阶段的金属电镀作业内。
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公开(公告)号：CN2788317Y
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200420121954.X
申请日：2004-12-30
Applicant: 钰铠科技股份有限公司
Inventor： 黄其集
Abstract: 本实用新型是积层芯片结构改良，提供一种印刷层数多、效能高、改善积层电感内部杂散电容的积层芯片结构改良，本实用新型是在芯片本体的陶瓷内埋入垂直的薄片状银制线圈(内电极)，且该银制线圈利用二端的银电极向外导通；借此，以往容易产生的电容寄生效应、杂散电容量也能运用垂直积层的银制线圈予以降低或排除。
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公开(公告)号：CN201112033Y
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200720154172.X
申请日：2007-06-08
Applicant: 钰铠科技股份有限公司
Inventor： 黄其集
Abstract: 本实用新型涉及一种积层芯片，在陶瓷芯片本体的内埋入垂直排列的数层银制线圈，各银制线圈以薄片状上下层及柱状中间层串联圈绕形成，且该陶瓷芯片本体外端一体烧结有银电极，该银制线圈利用二端的银电极向外导通；由此，以往容易产生的寄生效应、杂散能量能运用垂直积层的银制线圈降低或排除，此外，本实用新型排列银制线圈的层数增加仅会增加占用水平方向的空间，不会造成电路板厚度加厚(不占用垂直方向的空间)，而垂直积层排列银制线圈的方式更能降低杂散电容，故本实用新型的电感性能较佳。
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