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公开(公告)号：CN118455778A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410931494.9
申请日：2024-07-12
Applicant: 苏州海杰兴科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及激光束加工技术领域，具体涉及基于数据分析的激光加工调控优化方法及光束组合装置，该方法包括：激光加工图案获取步骤，获取激光切割的激光切割图案，将激光切割图案按照图案纹路分割为各图元；激光定位点选取步骤，根据图元边缘线上各像素点与其他各图元边缘的距离，得到各像素点与其他各图元的关联点；结合各像素点与其他所有图元的关联点之间距离以及图元分布情况，得到图元间隔距离权重；根据像素点之间的距离以及图元间隔距离权重的数值分布，选取定位点；激光加工路径优化步骤，根据所有图元的所有定位点的空间位置分布，确定激光切割的路径方案。本申请优化了激光切割的路径，可提高激光切割控制的精度。
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公开(公告)号：CN117862702A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410275335.8
申请日：2024-03-12
Applicant: 苏州海杰兴科技股份有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 本申请提供一种超薄晶圆的激光隐切设备，涉及晶圆加工技术领域。一种超薄晶圆的激光隐切设备，待加工晶圆放置于承载机构上，所述承载机构包含托盘，所述托盘上插接有压环，所述托盘的上端面适配有撑板，所述托盘的轴心处弹性滑动设置有升降板，所述定位机构包含定位箱，所述定位箱内固接有支架，所述支架外侧对称设置有定位伸缩件，所述支架内侧设置有向所述承载机构提供热量的加热环，所述定位箱内固接有和所述升降板同轴设置的顶撑伸缩件，利用顶撑伸缩件带动升降板向上位移，继而带动撑板将隐切后的晶圆向上顶起，配合固定蓝膜的压环，实现扩膜动作，使加工后的晶圆直接实现分离动作，在一定程度上提升了该激光隐切设备的加工效率。
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公开(公告)号：CN115351445A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211162865.9
申请日：2022-09-23
Applicant: 苏州海杰兴科技股份有限公司
Inventor： 不公告发明人
IPC: B23K26/70 , B23K26/38 , B23K26/073
Abstract: 本申请提供一种光束组合装置、系统和激光加工装置、控制方法，涉及激光加工技术领域，包括：激光光源,激光光源的出光光路上设置有偏振分光器、合束器和聚焦模组,偏振分光器将激光光源出射的光束分束为偏振方向不同的第一光束和第二光束；第一光束的光路上设置有整形模组，整形模组将第一光束整形为条状光束出射；第二光束的光路上设置有多焦点模组，多焦点模组将第二光束分束以形成多个点状光束与条状光束平行出射；合束器将条状光束和多个点状光束合束连接后以形成连续的组合光束，聚焦模组将组合光束聚焦后以在接收面上形成预设的组合光斑。应用于激光开槽时，组合光斑利于槽型底部的平坦度，实现材料的高效去除，提高了开槽的效率和效果。
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公开(公告)号：CN114850692A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210391728.6
申请日：2022-04-14
Applicant: 苏州海杰兴科技股份有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70 , B23K37/04
Abstract: 本发明公开了一种ASIC晶圆激光全切装置及使用方法，属于晶圆激光全切技术领域，本方案可以实现对晶圆激光全切时，将晶圆片放置在切割平台内底端，吸气机进行抽气工作，通过负压原理将晶圆片吸附在切割平台表面，在传输板滑动至支撑框架下侧时，电动伸缩杆向下移动，打开投放孔，电动伸缩杆内的球形膜掉落在晶圆片表面，传输板再滑动至激光切割机下侧，激光切割机对晶圆片进行切割，切割过程中球形膜因切割时的温度影响受热分解，使得冷却液和四氧化三铁被吸附进晶圆片的切割后的切割缝隙之间，使晶圆片不易产生偏移，同时散落在切割缝隙间的冷却液和四氧化三铁对晶圆片切割后产生的热量进行吸收，对其进行降温处理。
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公开(公告)号：CN117862702B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410275335.8
申请日：2024-03-12
Applicant: 苏州海杰兴科技股份有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 本申请提供一种超薄晶圆的激光隐切设备，涉及晶圆加工技术领域。一种超薄晶圆的激光隐切设备，待加工晶圆放置于承载机构上，所述承载机构包含托盘，所述托盘上插接有压环，所述托盘的上端面适配有撑板，所述托盘的轴心处弹性滑动设置有升降板，所述定位机构包含定位箱，所述定位箱内固接有支架，所述支架外侧对称设置有定位伸缩件，所述支架内侧设置有向所述承载机构提供热量的加热环，所述定位箱内固接有和所述升降板同轴设置的顶撑伸缩件，利用顶撑伸缩件带动升降板向上位移，继而带动撑板将隐切后的晶圆向上顶起，配合固定蓝膜的压环，实现扩膜动作，使加工后的晶圆直接实现分离动作，在一定程度上提升了该激光隐切设备的加工效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115365674A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211162845.1
申请日：2022-09-23
Applicant: 苏州海杰兴科技股份有限公司
Inventor： 不公告发明人
IPC: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种激光加工设备及晶圆加工系统，涉及晶圆加工技术领域，本发明的激光加工设备，包括基座以及设置在基座上的上轴、下轴和激光加工组件，下轴与第一电机连接并在第一电机的驱动下沿垂直于下轴轴线的方向往复运动，上轴与第二电机连接并在第二电机的驱动下沿下轴往复运动，上轴上设有用于固定晶圆的加工平台，加工平台带动晶圆运动以配合激光加工组件切割晶圆，加工平台的底部设有水冷通道，水冷通道内循环流通冷却水。本发明提供的激光加工设备，通过在加工平台的下方设置水冷通道，利用循环流通的冷却水将加工平台高速运动时第二电机产生的热量及时散出，以减少热量对周围零件精度的影响，从而具有较高的加工精度和稳定性。
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公开(公告)号：CN119693456A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411776294.7
申请日：2024-12-05
Applicant: 苏州海杰兴科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种晶圆视觉自动对位计算切割道位置的方法。采用低精度相机、高精度相机分别对α面、β面做低精度视觉匹配模板和高精度视觉匹配模板，然后标定好相应视觉匹配模板到切割道交叉位置的差值；确定晶圆中心位置O；在晶圆α面内取位于晶圆边缘处的位置A，算出位置B、位置C，计算切割道AB、BC的角度偏差值，旋转晶圆使切割道AB、BC与α面高精度视觉匹配模板匹配；计算出晶圆α面所有的切割道的水平位置Xi、开始位置Yi和结束位置Yi`；采用相同方法计算出晶圆β面所有的切割道的水平位置Xj、开始位置Yj和结束位置Yj`。本发明采用低精度相机与高精度相机相配合，保证了切割道位置的精确性。
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公开(公告)号：CN119208254A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202310936526.X
申请日：2023-07-28
Applicant: 苏州海杰兴科技股份有限公司
Inventor： 请求不公布姓名
IPC: H01L21/78 , H01L21/304 , H01L21/268 , H01L21/683 , B23K26/38 , B23K26/364
Abstract: 一种晶圆切割方法，涉及晶圆切割加工技术领域。该晶圆包括相对设置的正面和背面，正面具有多个芯片功能区和位于相邻两个芯片功能区之间的切割道区，该晶圆切割方法包括：在晶圆的正面贴正面保护膜；对晶圆的背面进行减薄处理，以使晶圆减薄至预设厚度；去除正面保护膜，并在晶圆的背面贴透切膜；对应切割道区对晶圆的正面进行激光开槽处理；对应切割道区对经过激光开槽处理后的晶圆进行背面激光透射隐形切割，以使晶圆被分割为多个芯粒；拉伸透切膜，以使晶圆内相邻两芯粒产生间隔并对芯粒进行取料处理。该方法步骤较少，省掉了开槽到隐切过程中的倒膜过程，能够提高晶圆切割的效率、减少破片率、增加芯粒数量，降低单颗芯粒的加工成本。
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公开(公告)号：CN119016889A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411134881.6
申请日：2024-08-19
Applicant: 苏州海杰兴科技股份有限公司
IPC: B23K26/364 , H01L21/78 , B23K26/402 , B23K26/067 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种高效率激光晶圆加工系统。包括上下料机构、涂覆清洗机构、光学加工机构、加工平台运动机构；所述光学加工机构包括激光器、控制器、光路部件、聚焦输出件，控制器与激光器连接，激光器输出端与光路部件输入端对齐，光路部件输出端与聚焦输出件输入端对齐，聚焦输出件位于加工平台上方；光路部件，用于将激光器发射的激光光束分束形成水平偏振的P光和竖直偏振的S光，对P光进行整形形成宽槽加工激光，对S光进行整形形成双窄槽加工激光，对整形后的P光和S光合束之后形成一个整体光斑。本发明可以一次完成对宽槽和双窄槽的加工，大大提高了加工效率，降低了加工误差。可以满足不同宽槽深度的加工要求。
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公开(公告)号：CN116901272A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310969133.9
申请日：2023-08-03
Applicant: 苏州海杰兴科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半导体晶圆裂片机。包括料盒、取料组件、预定位组件、劈刀组件、旋转工作台组件；所述料盒可升降地设置在机架上，机架的工作台上设置有取料组件、预定位组件、劈刀组件、旋转工作台组件，取料组件可移动地设置在工作台上，预定位组件位于取料组件移动路径上，旋转工作台组件位于取料组件移动路径终点处，劈刀组件位于旋转工作台组件上方；所述旋转工作台组件包括圆形受台，所述预定位组件与圆形受台对齐，通过预定位组件定位半导体晶圆位置，通过圆形受台支撑半导体晶圆。本发明使半导体晶圆切割时受力均匀，不易开裂，提高了半导体晶圆良品率，保证半导体晶圆正常切断，降低了生产成本。
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