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公开(公告)号：CN114763435B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202110374856.5
申请日：2021-04-07
Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低介电聚酰亚胺铜基板及其制备方法，铜基板的介电常数为3.5‑4.1，铜基板的介电损耗为0.002‑0.005，铜基板的热膨胀系数为20‑60(ppm/℃)，本发明的铜基板，通过预先加入氰酸脂树脂，形成三嗪环，再与双马来酰亚胺聚合，得到含有三嗪环结构的高交联密度的立体网状结构，实验发现，带有三嗪结构的材料制成的铜基板降低了介电常数和介电损耗，高交联密度结构提高了铜基板的玻璃化转变温度Tg并且降低了热膨胀系数CTE。
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公开(公告)号：CN116948585A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310929073.8
申请日：2023-07-27
Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC: C09J163/04 , H05K7/20 , C09J11/04 , C09J9/02 , B32B7/12 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B37/12 , B32B37/10 , B32B37/06
Abstract: 本发明提供了一种新型的铜铝复合板及制备方法，包括有双酚A型酚醛环氧树脂和导热导电粉体，按质量份数计，包括所述双酚A型酚醛环氧树脂25‑30份，所述导热导电粉体70‑75份。导热导电粉体能够在环氧树脂内进行复配组合，形成良好的导热通道和导电路径，从而提高铜铝复合板的散热性能，确保铜板/铜箔和铝板/铝箔之间具有良好的导热、导电性；以双酚A型酚醛环氧树脂为原材料的粘接组合物，对金属的黏着力很强，力学强度高，能够满足铜铝复合板对于结合力的需求。
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公开(公告)号：CN106751711A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710036777.7
申请日：2017-01-18
Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L27/14 , C08L79/04 , C08L27/18 , C08L27/16 , C08L9/00 , C08L27/12 , C08J5/04 , B32B15/082 , B32B15/20
Abstract: 本发明公开了氟取代乙烯基聚合物树脂组合物及由其制得的半固化片及层压板，氟取代乙烯基聚合物树脂组合物包含氟取代乙烯基聚合物树脂和官能团化高分子聚合物，其中，所述的氟取代乙烯基聚合物树脂由下式表示，且其粒径最大不超过100微米，取代基R1，R2，R3，R4至少有一种是氟原子，重复单元数n不小于100。本发明中组合物的制备调制方法简单，组合物可应用于电子装备，大大提高了信号传输速度，降低信号损失；半固化片含胶量均匀、表面平整、性能稳定；层压板制作工艺简单，具有优异的机械、耐热性和介电性能。
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公开(公告)号：CN104744686A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510181665.1
申请日：2015-04-16
Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC: C08G65/46
Abstract: 本发明公开了一种从聚苯醚溶液中析出聚苯醚的方法，其特征在于，将水蒸气连续地通入聚苯醚溶液和水的混合物中去除溶剂而使聚苯醚在水中析出的方法。与现有技术相比，本发明得到的聚苯醚几乎无损失，收率高，工艺步骤简单，成本低，不需要大量的聚苯醚不良溶剂，减少了废液的产生；同时也不需要大量的热量挥发聚苯醚溶剂，降低了聚苯醚粉体制备过程中由于高温产生的副反应，提高了聚苯醚树脂的产品品质。在水蒸气蒸发过程中，水与聚苯醚溶液中的溶剂形成共沸物，随着水蒸气的蒸发，有机溶剂被带出，后经过冷凝得到分为水和有机溶剂的两相液体，水和有机溶剂可分别回收再利用。
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公开(公告)号：CN104164087A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201410327553.8
申请日：2014-07-10
Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司
Inventor： 张沛
CPC classification number: C08L79/085 , C08J5/043 , C08J2379/08 , C08J2463/00 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L63/00 , C08K7/14 , C08K7/18 , C08K9/06 , C08K3/36
Abstract: 提供一种低树脂流动性半固化片,具有增强材料和热固性树脂组合物,所述增强材料为电子级玻璃纤维布,所述热固性树脂组合物由双马来酰亚胺树脂100份,烯丙基化合物30-60份，双酚A型环氧树脂10-30份，含联苯结构单元的环氧树脂5-20份,无机填料0～20份和溶剂10～45份组成。本发明具有较高的柔韧性和粘接强度，不流胶，同时可长期保存，解决了目前同类产品粘结度偏低从而引发的用其制作的刚挠结合印刷电路板可靠性下降的弱点，且固化后玻璃化转变温度可高达200℃以上，从而提高了制作刚挠结合印制线路板的耐热性及加工韧性等。
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公开(公告)号：CN104149471A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410327944.X
申请日：2014-07-10
Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种涂覆树脂铜箔的制备方法及用其制作的覆铜箔层压板，本发明将树脂胶液涂覆于薄膜载体上，经过烘烤半固化形成树脂层，所述树脂层存在半交联与半固化的状态，有效提高其与铜箔的粘结性；并且形成的所述树脂层厚度均匀性高，解决了现有涂胶方法中不能实现连续生产和难以保证胶层厚度均匀性的问题；本发明的树脂层厚度均匀，使得制得的涂覆树脂铜箔及覆铜箔层压板具有优异的散热性和耐击穿电压性能。
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公开(公告)号：CN103962907A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410186254.7
申请日：2014-05-06
Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司
Inventor： 魏增勋
Abstract: 本发明公开了一种半自动磨边机，包括机架、行走同步带、基板定位机构、铣刀机构、多个传感器、控制开关按钮以及PLC，机架包括基板定位台面、磨边台面以及机罩，基板定位台面位于磨边台面的前侧，多个传感器设置在靠近机罩一侧的基板定位台面上，多个传感器、控制开关按钮分别与PLC电联；基板定位机构包括定位条、导正部以及多个压制气缸，导正部、铣刀机构设置在行走同步带的上端面，导正部包括导正气缸、导正板，压制气缸、导正气缸均与PLC电联；铣刀机构包括“V”型磨边刀、轴承箱、刀具旋转伺服马达，刀具旋转伺服马达与PLC电联；还公开了一种利用该半自动磨边机对基板磨削的方法。本发明中的基板通过两边定位，具有磨削精度高、报废率低的优点。
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公开(公告)号：CN101376734B
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200810156873.6
申请日：2008-09-27
Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K3/34 , C08K5/315 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08 , B32B38/16 , H05K1/03 , H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂胶液、使用该胶液制成的印刷线路板用层压板及其制作方法，本发明的环氧树脂胶液中，每100份环氧树脂中加入滑石粉2.5～20份，且该滑石粉满足分子式3MgO.4SiO2.H2O，同时还要求滑石粉的最大尺寸在40微米以下。使用该胶液制作的层压板制作简单、具有优异的钻孔性能，钻孔方便；该层压板还具有优异的电性能，环氧树脂Z方向热膨胀系数比较低，线路失效率低，适合用于印刷线路板；另外，使用滑石粉为无机填料，层压板的制作成本较低。
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公开(公告)号：CN101654543A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200910186042.8
申请日：2009-09-09
Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物，按重量份计，该组合物的原料物质包括a)环氧树脂100份；b)固化剂10～40份；c)固化促进剂0～0.02份；d)阻燃剂10～40份以及e)白云母粉5～40份。本发明应用于覆铜板上，与覆铜板的增强材料具有更接近的热膨胀系数，并且其同时还提供覆铜板优异的耐热性能，适于电路板无铅制程。此外，使用本发明的层压板脆性较低，利于加工成型和降低成本。
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公开(公告)号：CN101445643A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810136667.9
申请日：2008-12-25
Applicant: 腾辉电子(苏州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物，以组合物总重量计，其由高溴环氧树脂1～10％；多官能团环氧树脂20～70％；酸酐类固化剂8～50％；催化剂0～0.01％；阻燃剂0～20％组成。由本发明制作的覆铜箔基板具有优良的电气性能和耐热性能，特别是介电常数小，在高频(250MHZ)下其介电常数在4.0以下，满足高频电路使用要求。
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