鞋底制作方法及鞋子
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111713802A

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN202010134793.1

    申请日:2020-03-02

    Inventor: 陆一平

    Abstract: 本发明涉及鞋底制作方法、鞋底及运动鞋,其中,方法包括:根据制作需要准备发泡体,发泡体的材料包括热塑性聚氨酯、热塑性聚酯、聚醚嵌段聚酰胺、聚苯乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯酯中的任意一种;将导电纱设置于预设形状的发泡体内;将夹有导电纱的发泡体设置于电磁波环境中进行发泡处理,制得鞋底,其中,导电纱受到电磁波激发时产生感应电压,并产生电流造成发热,触发发泡体的表面产生膨胀。本申请实施例能够在制作鞋底时不需要模具,降低鞋底的生产成本,进而降低鞋子的生产成本。

    透气布料与鞋
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110522121A

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201810510181.0

    申请日:2018-05-24

    Inventor: 陆一平

    Abstract: 一种透气布料与鞋,其中,透气布料包括多个编织鳞片以及连接这些编织鳞片的透气编织层。这些编织鳞片形成多条沿着第一方向延伸的鳞片条。这些鳞片条沿着垂直于第一方向的第二方向排列时彼此交错排列,且相邻的两个鳞片条的内侧彼此交叠。本发明的透气布料可以通过这些编织鳞片引导液体在表面流动,透气编织层可以让气体流通。本发明的鞋可以通过鞋面的透气布料引导液体往鞋底流动至地面,同时鞋面的透气布料可以让气体流通。

    电容压力侦测鞋垫及其运作方法

    公开(公告)号:CN108567196A

    公开(公告)日:2018-09-25

    申请号:CN201710137105.5

    申请日:2017-03-09

    Inventor: 陆一平

    Abstract: 本发明公开一种电容压力侦测鞋垫及其运作方法。电容压力侦测鞋垫包含多个电容感测节点及一运算芯片。当电容压力侦测鞋垫受到使用者的足部所施加的压力时,电容压力侦测鞋垫通过该多个电容感测节点分别感测到对应于足部的多个侦测位置的多个电容变化量。运算芯片自该多个电容感测节点接收该多个电容变化量并根据该多个电容变化量得到对应于足部的该多个侦测位置的一压力分布信息,以判断出使用者的足部的一运动生理状况信息。

    鞋类物品及其针织鞋面与制造方法

    公开(公告)号:CN108338453A

    公开(公告)日:2018-07-31

    申请号:CN201710061327.3

    申请日:2017-01-25

    Inventor: 陆一平

    Abstract: 本发明的鞋类物品包含鞋底及固定于鞋底的针织鞋面。针织鞋面包含针织部件及多条镶嵌线。针织部件包含由至少一纱线针织形成的多个区域,该多个区域包含鞋前区、鞋背区、内鞋侧区、外鞋侧区及鞋跟区,以围成接纳足部的三维空间。多条镶嵌线分别沿该三维空间的不同方向环绕嵌设于针织部件,以限制针织部件朝鞋前区方向的相对位移、朝鞋跟区方向的相对位移以及朝鞋背区方向的相对位移。

    万向驱动轮及自动化车体

    公开(公告)号:CN112455210A

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN201910848298.4

    申请日:2019-09-09

    Inventor: 万杰 陆一平

    Abstract: 本发明提供一种万向驱动轮及自动化车体。所述万向驱动轮包括:第一轮内驱动元件;轮胎,被设置以包覆于所述第一轮内驱动元件的外围;连接件,被设置以连接所述第一轮内驱动元件及所述轮胎,使所述第一轮内驱动元件带动所述轮胎沿一第一轴转动;以及转向元件,被设置以连接于所述连接件,使所述转向元件带动所述连接件沿着一第二轴转动及使所述轮胎与所述第一轮内驱动元件以所述第二轴为圆心移动,其中所述第一轴的延伸方向和所述第二轴的延伸方向互相垂直。

    鞋底结构及其制作方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108338450B

    公开(公告)日:2020-03-03

    申请号:CN201710061336.2

    申请日:2017-01-25

    Inventor: 陆一平

    Abstract: 本发明的鞋底结构包含第一鞋底层、第二鞋底层以及足钉。第一鞋底层具有上表面及下表面,且具有多个开口贯穿上表面。足钉是设置接近下表面的一侧且对应于开口。足钉与对应的开口之间具有间隙。第二鞋底层包覆第一鞋底层。其中,部分的第二鞋底层贴附于上表面,且部分的第二鞋底层贴附于下表面,位于下表面一侧的第二鞋底层填充开口且与足钉连接。

    发泡织物结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN109423769A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201710733670.8

    申请日:2017-08-24

    Inventor: 陆一平

    Abstract: 本发明提供一种发泡织物结构及其制造方法,其中,发泡织物结构包含相互编织的多条热塑性聚酯弹性体纱线,其中多条热塑性聚酯弹性体纱线为已发泡。本发明的发泡织物结构制造方法包含下列步骤:提供热塑性聚酯弹性体;将发泡剂混入热塑性聚酯弹性体以形成热塑性聚酯弹性体混合物;对热塑性聚酯弹性体混合物抽纱以获得热塑性聚酯弹性体混合物纱线;使用多条热塑性聚酯弹性体混合物纱线进行编织以获得热塑性聚酯弹性体织物;以及将热塑性聚酯弹性体织物发泡以获得发泡织物结构。

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