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公开(公告)号:CN112992723A
公开(公告)日:2021-06-18
申请号:CN202010895549.7
申请日:2020-08-31
Applicant: 株式会社优泰科
IPC: H01L21/67
Abstract: 本公开涉及一种用于基板的快速热处理的快速热处理设备,并且特别地,涉及通过配置热电偶来提高测量待热处理的基板的温度的精确度,所述热电偶用于在与待热处理的基板相同的条件下测量基板的温度,以便附接到腔室上和从腔室中拆下,并且本公开提供一种具有热电偶的快速热处理设备,所述热电偶安装为测量位于腔室内的待热处理的基板的温度,并且快速热处理设备包括:安装孔,该安装孔形成在腔室中;以及热电偶套件,所述热电偶套件插入并安装在安装孔中,使得热电偶丝的结合部分位于延伸入腔室中的热电偶基板处。
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公开(公告)号:CN107836038B
公开(公告)日:2022-04-19
申请号:CN201680040232.7
申请日:2016-03-11
Applicant: 株式会社优泰科
IPC: H01L21/66 , H01L21/324 , H01L21/683
Abstract: 一种快速热处理设备包括:室,其用于快速热处理;支撑台,其布置在室的内下侧上,以支撑和旋转经受快速热处理的基板;热源装置,其布置在室的内上侧上,以使光直射在经受快速热处理的基板处,以快速加热基板;用于温度测量的基板,其与经受快速热处理的基板的一部分向上间隔开,并由与经受快速热处理的基板的材料相同的材料形成;热电偶,其用于温度测量,安装在用于温度测量的基板上,以测量用于温度测量的基板的温度;支撑部件,其由透光材料形成,支撑用于温度测量的基板;以及透光板,其布置在支撑部件与热源装置之间,以使室的相对内部空间彼此隔离,其中,由热电偶测量的用于温度测量的基板的温度被认为是经受快速热处理的基板的温度。
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公开(公告)号:CN107836038A
公开(公告)日:2018-03-23
申请号:CN201680040232.7
申请日:2016-03-11
Applicant: 株式会社优泰科
IPC: H01L21/66 , H01L21/324 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67098 , G05D23/1917 , H01L21/324 , H01L21/67115 , H01L21/67248 , H01L21/683 , H05B3/0047
Abstract: 一种快速热处理设备包括:室,其用于快速热处理;支撑台,其布置在室的内下侧上,以支撑和旋转经受快速热处理的基板;热源装置,其布置在室的内上侧上,以使光直射在经受快速热处理的基板处,以快速加热基板;用于温度测量的基板,其与经受快速热处理的基板的一部分向上间隔开,并由与经受快速热处理的基板的材料相同的材料形成;热电偶,其用于温度测量,安装在用于温度测量的基板上,以测量用于温度测量的基板的温度;支撑部件,其由透光材料形成,支撑用于温度测量的基板;以及透光板,其布置在支撑部件与热源装置之间,以使室的相对内部空间彼此隔离,其中,由热电偶测量的用于温度测量的基板的温度被认为是经受快速热处理的基板的温度。
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公开(公告)号:CN104203366A
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201380009721.2
申请日:2013-02-12
IPC: B01D39/16 , B01D46/52 , A61L2/16 , C08F30/02 , D06M13/473 , D06M13/477 , D06M15/267
CPC classification number: B01D39/163 , B01D46/0005 , B01D46/0028 , B01D46/521 , B01D2239/0442 , B01D2239/0618 , B01D2239/065 , C08F220/34 , D06M13/352 , D06M13/355 , D06M15/263 , D06M15/267 , D06M15/3564 , D06M16/00
Abstract: 本发明提供一种在过滤表面容易处于干燥状态的空气过滤器中能够发挥充分的防霉性能且也能够对抗野性菌的防霉空气过滤器过滤材料和防霉空气过滤器。通过将过滤材料或加强用无纺布(衬里材料)浸渍于溶解了保水性高分子聚合物、防霉剂和粘结剂树脂的防霉组合物后,使其干燥,从而得到添加了保水性高分子聚合物、防霉剂和粘结剂树脂的防霉空气过滤器过滤材料。可以向加强用无纺布(衬里材料)贴合过滤材料来作为防霉空气过滤器过滤材料。防霉空气过滤器在框体内收纳有将该防霉空气过滤器过滤材料加工成褶状的褶状过滤材料。
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公开(公告)号:CN112992723B
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202010895549.7
申请日:2020-08-31
Applicant: 株式会社优泰科
IPC: H01L21/67
Abstract: 本公开涉及一种用于基板的快速热处理的快速热处理设备,并且特别地,涉及通过配置热电偶来提高测量待热处理的基板的温度的精确度,所述热电偶用于在与待热处理的基板相同的条件下测量基板的温度,以便附接到腔室上和从腔室中拆下,并且本公开提供一种具有热电偶的快速热处理设备,所述热电偶安装为测量位于腔室内的待热处理的基板的温度,并且快速热处理设备包括:安装孔,该安装孔形成在腔室中;以及热电偶套件,所述热电偶套件插入并安装在安装孔中,使得热电偶丝的结合部分位于延伸入腔室中的热电偶基板处。
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