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公开(公告)号：CN101189717B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200680019714.0
申请日：2006-11-28
Applicant: 日本CMK株式会社 , 株式会社瑞萨东日本半导体
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L25/105 , H01L2224/16237 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/82039 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K1/023 , H05K1/186 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/10674 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供不受封装材料填充不够或填充过多所产生的恶劣影响、与上层的布线基板的密封性好的内装半导体元件的印刷布线板。内装半导体元件的印刷布线板，用绝缘膜覆盖内装的半导体元件的至少下表面、上表面或侧面，同时在该半导体元件的侧方及上方形成绝缘层，内装半导体元件的印刷布线板的制造方法，具有以下工序：在衬底基板上安装半导体元件，并用绝缘膜覆盖该半导体元件的至少下表面、上表面或侧面的工序；在前述半导体元件的侧方配置并层叠半固化状态的绝缘片的工序；以及在前述半导体元件的上方配置并层叠半固化状态的绝缘片的工序。
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公开(公告)号：CN1946270B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200610084900.4
申请日：2006-05-29
Applicant: 日本CMK株式会社
Inventor： 平田英二
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/20 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/06 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K2201/0361 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0384 , H05K2203/1184 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种即使将选择性地在非贯通孔中填充镀层而形成的BVH作为层间连接方法，也可实现高密度布线化以及薄型化的印制线路板。它是通过盲孔来连接不同的布线图案形成层而构成的的，其特征在于，该盲孔由在非贯通孔中填充镀层而形成，并且该镀层没有在包括该盲孔的连接盘的布线图案上形成。本发明还提供该印制线路板的制造方法，它至少包括以下工序：在绝缘层上依次层压金属箔和金属阻挡层；通过激光穿孔形成到达所希望的布线图案形成层的非贯通孔；清洁该非贯通孔内部；在该非贯通孔内填充镀层并在金属阻挡层上析出镀层；除去在金属阻挡层上析出的镀层及从该非贯通孔突出的镀层；剥离该金属阻挡层；蚀刻处理该金属箔形成布线图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1798485B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200510108963.4
申请日：2005-09-23
Applicant: 日本CMK株式会社
Inventor： 平田英二
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/064 , H05K3/243 , H05K3/421 , H05K3/428 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09736 , H05K2203/0542 , H05K2203/1476 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 提供具有平坦的导通孔的多层印刷电路板。多个金属箔和导体层交替层合形成的多层印刷电路板，其特征在于，设于第一绝缘层的层间连接导通孔垫片、布线电路和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片设在同一表面层，而且至少该层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片的厚度是相同的。
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公开(公告)号：CN1946270A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610084900.4
申请日：2006-05-29
Applicant: 日本CMK株式会社
Inventor： 平田英二
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/20 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/06 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K2201/0361 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0384 , H05K2203/1184 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种即使将选择性地在非贯通孔中填充镀层而形成的BVH作为层间连接方法，也可实现高密度布线化以及薄型化的印制线路板。它是通过盲孔来连接不同的布线图案形成层而构成的，其特征在于，该盲孔由在非贯通孔中填充镀层而形成，并且该镀层没有在包括该盲孔的连接盘的布线图案上形成。本发明还提供该印制线路板的制造方法，它至少包括以下工序：在绝缘层上依次层压金属箔和金属阻挡层；通过激光穿孔形成到达所希望的布线图案形成层的非贯通孔；清洁该非贯通孔内部；在该非贯通孔内填充镀层并在金属阻挡层上析出镀层；除去在金属阻挡层上析出的镀层及从该非贯通孔突出的镀层；剥离该金属阻挡层；蚀刻处理该金属箔形成布线图案。
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公开(公告)号：CN1794900A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200510108964.9
申请日：2005-09-23
Applicant: 日本CMK株式会社
Inventor： 平田英二
CPC classification number: H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/428 , H05K2201/0969 , H05K2203/0554 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 提供无盲导通孔和圆形盘部分的位置偏差，易于实现高密度布线化的印刷电路板。将电路布图形成层间用盲导通孔连接的印刷电路板的制造方法，至少包括通过对在绝缘层的表面层合的金属箔进行蚀刻处理，在形成电路布图的同时形成在盲导通孔预定形成部位具有窗口部的圆形盘部分的步骤；在该窗口部，通过照射比该窗口部直径大且比该圆形盘部分直径小的直径的激光，钻出该盲导通孔形成用的非贯穿孔的步骤；在该非贯穿孔和圆形盘部分上形成电镀层形成盲导通孔的步骤。
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公开(公告)号：CN1798485A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510108963.4
申请日：2005-09-23
Applicant: 日本CMK株式会社
Inventor： 平田英二
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/064 , H05K3/243 , H05K3/421 , H05K3/428 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09736 , H05K2203/0542 , H05K2203/1476 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 提供具有平坦的导通孔的多层印刷电路板。多个金属箔和导体层交替层合形成的多层印刷电路板，其特征在于，设于第一绝缘层的层间连接导通孔垫片、布线电路和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片设在同一表面层，而且至少该层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片的厚度是相同的。
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公开(公告)号：CN101189717A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200680019714.0
申请日：2006-11-28
Applicant: 日本CMK株式会社 , 株式会社瑞萨东日本半导体
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L25/105 , H01L2224/16237 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/82039 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K1/023 , H05K1/186 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/10674 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供不受封装材料填充不够或填充过多所产生的恶劣影响、与上层的布线基板的密封性好的内装半导体元件的印刷布线板。内装半导体元件的印刷布线板，用绝缘膜覆盖内装的半导体元件的至少下表面、上表面或侧面，同时在该半导体元件的侧方及上方形成绝缘层，内装半导体元件的印刷布线板的制造方法，具有以下工序：在衬底基板上安装半导体元件，并用绝缘膜覆盖该半导体元件的至少下表面、上表面或侧面的工序；在前述半导体元件的侧方配置并层叠半固化状态的绝缘片的工序；以及在前述半导体元件的上方配置并层叠半固化状态的绝缘片的工序。
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