用于全场干涉显微成像的方法和系统

    公开(公告)号:CN118311759A

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202410401819.2

    申请日:2016-04-08

    Abstract: 本发明涉及一种用于三维散射样品的全场干涉显微镜成像的系统。所述系统包括:包括参考臂的干涉装置,在该参考臂上布置有反射表面,当样品被放置在目标臂上时,干涉装置适于在成像场的每个点产生通过在对应于成像场的所述点的反射表面的基本表面上使入射光波反射而获得的参考波与通过在给定深度处样品切片的体素对入射光波的后向散射而获得的物体波之间的干涉;所述体素对应于成像场的所述点;获取装置,其适于以目标臂与参考臂之间的固定光程差来获取由在成像场的每个点处产生的所述干涉所产生的N个二维干涉测量信号的时间序列;以及处理单元,其被配置为计算表示所述N个二维干涉测量信号之间的强度时间变化的图像。

    电子化学痕量检测器
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101360991B

    公开(公告)日:2012-02-01

    申请号:CN200680051594.2

    申请日:2006-11-24

    Inventor: A·博斯

    CPC classification number: G01N27/122 G01N27/126 G01N27/18 Y10T436/10

    Abstract: 热板化学痕量检测器包括带具有预定温度-功率特征的加热元件的可加热传导板。平衡电路包括用于调准加热元件到预定电阻器值的可调电阻器。处理器设置成用来调节可调电阻器,以在所述可加热传导板中提供稳定的温度,且检测电路设置成用来检测可加热传导板中的电阻变化,这与传导板存在时反应的化学痕量的存在相一致。根据本发明,测试电路设置成用来测量加热元件中的耗散功率,并用于根据预定的温度-功率特征由加热元件中的耗散功率计算出实际温度。

    电子化学痕量检测器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101360991A

    公开(公告)日:2009-02-04

    申请号:CN200680051594.2

    申请日:2006-11-24

    Inventor: A·博斯

    CPC classification number: G01N27/122 G01N27/126 G01N27/18 Y10T436/10

    Abstract: 热板化学痕量检测器包括带具有预定温度-功率特征的加热元件的可加热传导板。平衡电路包括用于调准加热元件到预定电阻器值的可调电阻器。处理器设置成用来调节可调电阻器,以在所述可加热传导板中提供稳定的温度,且检测电路设置成用来检测可加热传导板中的电阻变化,这与传导板存在时反应的化学痕量的存在相一致。根据本发明,测试电路设置成用来测量加热元件中的耗散功率,并用于根据预定的温度-功率特征由加热元件中的耗散功率计算出实际温度。

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