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公开(公告)号：CN102185750A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201010576740.1
申请日：2010-12-07
Applicant: 意法半导体(研发)有限公司 , 意法半导体股份有限公司
IPC: H04L12/56
CPC classification number: G11C7/10 , G06F13/16 , H01L23/5383 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H04N21/426 , Y02D10/14
Abstract: 一种封装体，该封装体包括：第一管芯；第二管芯；连接所述第一管芯和所述第二管芯的接口，所述第一和第二管芯中的至少一个包括存储器，所述接口被配置用于传输控制信号和存储器事务；和多路复用装置，该多路复用装置用于将所述控制信号和所述存储器事务多路复用到所述接口上使得所述接口的多个连接被所述控制信号和所述存储器事务共享。
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公开(公告)号：CN102143056A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010576711.5
申请日：2010-12-07
Applicant: 意法半导体(研发)有限公司
IPC: H04L12/56
CPC classification number: G06F15/78 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H04L49/101 , H04L49/109 , Y02D10/12 , Y02D10/13
Abstract: 提供一种封装体，该封装体包括第一管芯和第二管芯。接口连接该第一管芯和所述第二管芯。所述第一和第二管芯中的至少一个包括：多个信号源，所述信号源中的每一个具有与其相关联的至少一个服务质量参数；多个队列，所述队列具有不同的优先级；以及用来根据与所述信号源中的相应信号源相关联的至少一个服务质量参数将来自该相应信号源的信号分配给所述多个队列中的一个的装置。所述接口被配置成使得来自所述队列的信号从所述第一和第二管芯中的一个被传输到所述第一和第二管芯中的另一个。
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公开(公告)号：CN101923203A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010249883.1
申请日：2010-06-17
Applicant: 意法半导体(研发)有限公司
Inventor： C·坎贝尔
CPC classification number: H01L27/14685 , G02B7/023 , G02B7/04 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及透镜安装组件以及在安装组件中对准透镜的方法。具体地，提供了一种用于使透镜相对于图像传感器定位的透镜安装组件，所述透镜安装组件包括：用于保持第一透镜组件的透镜镜筒；其上安装有图像传感器的透镜支架；所述透镜镜筒和所述透镜支架具有配合连接，这允许沿着光轴移动所述第一透镜组件，以调整所述图像传感器上的焦点；第二透镜组件，用来在透镜使用期间调整所述图像传感器上的焦点；以及其中，在所述第一或第二透镜组件中的至少一个上设有对准突起，所述对准突起适合于与所述第一或第二透镜组件中的另一个的一部分进行配合，从而直接光学对准所述第一和第二透镜组件与所述图像传感器。
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公开(公告)号：CN102122652B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201010576762.8
申请日：2010-12-07
Applicant: 意法半导体(研发)有限公司 , 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: G06F13/385 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 一种封装体，所述封装体包括：第一管芯；第二管芯；连接所述第一管芯和所述第二管芯的接口，所述第一和第二管芯中的至少一个包括存储器，所述接口被配置用于传输控制信号和存储器事务；用来于在所述接口上传输所述控制信号之前对所述控制信号采样的采样装置；和用来根据与相应控制信号相关联的至少一个服务质量参数来控制该采样装置的装置。
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公开(公告)号：CN101923203B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201010249883.1
申请日：2010-06-17
Applicant: 意法半导体(研发)有限公司
Inventor： C·坎贝尔
CPC classification number: H01L27/14685 , G02B7/023 , G02B7/04 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及透镜安装组件以及在安装组件中对准透镜的方法。具体地，提供了一种用于使透镜相对于图像传感器定位的透镜安装组件，所述透镜安装组件包括：用于保持第一透镜组件的透镜镜筒；其上安装有图像传感器的透镜支架；所述透镜镜筒和所述透镜支架具有配合连接，这允许沿着光轴移动所述第一透镜组件，以调整所述图像传感器上的焦点；第二透镜组件，用来在透镜使用期间调整所述图像传感器上的焦点；以及其中，在所述第一或第二透镜组件中的至少一个上设有对准突起，所述对准突起适合于与所述第一或第二透镜组件中的另一个的一部分进行配合，从而直接光学对准所述第一和第二透镜组件与所述图像传感器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102253734A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110113333.1
申请日：2011-03-23
Applicant: 意法半导体(研发)有限公司
Inventor： M·雷诺瓦
IPC: G06F3/033
CPC classification number: G06F3/042 , G06F3/0317 , G06F2203/04109
Abstract: 本发明涉及光学导航装置中的或与其相关的改进。一种具有成像表面和传感器的类型的成像装置，其中所述成像表面被第一源照射并且将至少一些照射反射到所述传感器以检测图像，所述成像装置具有预定宽度和通过其的光学路径，其中所述成像装置还被第二源照射，并且其中所述第二源的照射被指引到所述成像表面上的或其附近的一个或多个预定区域以产生与所述成像表面相关联的光学效应。
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公开(公告)号：CN102184052A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110038522.7
申请日：2011-01-11
Applicant: 意法半导体(研发)有限公司
IPC: G06F3/042
CPC classification number: G06F3/042
Abstract: 本申请公开的是光学导航装置的改进或者与其相关的改进。一种适于用于光学导航装置中的组件，例如用于计算机或移动通讯装置上，所述组件包括封装装置(10)和光学装置(14)，其中封装装置(10)包括用于接收所述光学装置(14)的接收部分(12)，其中接收部分(12)包括第一和第二开口(18、20)，其中所述封装装置(10)包括用于将所述光学装置(14)和所述封装装置(10)对准的第一和第二竖直配准部件(22、24)，并且其中所述第一和第二竖直配准部件(22、24)在空间上分别与所述第一和第二开口(18、20)相关联。
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公开(公告)号：CN102185750B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201010576740.1
申请日：2010-12-07
Applicant: 意法半导体(研发)有限公司 , 意法半导体股份有限公司
IPC: H04L12/70
CPC classification number: G11C7/10 , G06F13/16 , H01L23/5383 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H04N21/426 , Y02D10/14
Abstract: 一种封装体，该封装体包括：第一管芯；第二管芯；连接所述第一管芯和所述第二管芯的接口，所述第一和第二管芯中的至少一个包括存储器，所述接口被配置用于传输控制信号和存储器事务；和多路复用装置，该多路复用装置用于将所述控制信号和所述存储器事务多路复用到所述接口上使得所述接口的多个连接被所述控制信号和所述存储器事务共享。
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公开(公告)号：CN102184149A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201010625159.4
申请日：2010-12-07
Applicant: 意法半导体(研发)有限公司
IPC: G06F13/24
CPC classification number: G06F13/24 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及封装。一种封装，包括第一裸片和第二裸片。接口连接所述第一裸片和所述裸片。所述封装包括中断装置，其包括用于检测中断信息的装置，用于响应于所述检测装置检测到中断信息而提供分组的装置，所述分组包括所述分组中的数据将被写入的地址，所述接口被配置成传输所述分组。提供存储装置从而能够向其写入所述数据，中断事件根据在多个所述分组中接收的数据来确定。
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公开(公告)号：CN102130100A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010576741.6
申请日：2010-12-07
Applicant: 意法半导体(研发)有限公司
CPC classification number: G06F13/4265 , G06F13/385 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , Y02D10/14 , Y02D10/151
Abstract: 一种封装体，包括：第一管芯；第二管芯；在该第一和第二管芯之间的接口，所述接口被配置用于传输多个控制信号，其中控制信号的数目大于所述接口的宽度，并且所述第一和第二管芯中的至少一个包括可配置的成组装置，所述可配置的成组装置用来提供多组控制信号，由此一组信号跨越所述接口一起被发送。
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