红外线抗干扰电路
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107370543A

    公开(公告)日:2017-11-21

    申请号:CN201610309940.8

    申请日:2016-05-11

    Inventor: 文永乐

    CPC classification number: H04B10/114 H04B1/10 H04B10/40 H04B10/502

    Abstract: 本发明公开了一种红外线抗干扰电路,其包括第一电容、第二电容、第一二极管、第二二极管、第一电阻、三极管、发射端、接收端、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第三电容、第四电容,第一电阻与第一二极管串联,第一电容与第一电阻、第一二极管并联,第一电容两端连接发射端,第二二极管与三极管串联,第二电容与第二二极管、三极管并联,第二电容两端连接接收端,第二电阻与第一电阻串联,第三电阻与第四电容串联,第三电容与第四电阻串联,第四电阻与第五电阻并联。本发明提高了抵抗环境光对红外线干扰的能力,适用范围广,抗干扰能力强,结构简单。

    一种LED照明散热结构
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105889776A

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201610393381.3

    申请日:2016-06-03

    Inventor: 文永乐

    CPC classification number: F21V29/70 F21V29/74

    Abstract: 本发明公开了一种LED照明散热结构,通过在LED光源与电基片之间增设真空金属管的方式,能够将传统LED光源与电基片直接贴合所积聚的热量分化处理,一方面通过热导率较高的真空金属管传导消散,另一方面通过散热片传导消散。本发明LED照明散热结构,包括从上至下依次设置的LED光源、真空金属管、电基片及散热片;所述真空金属管为方形真空金属管;所述LED光源贴合在所述真空金属管上;所述真空金属管贴合在所述电基片上;所述电基片贴合在所述散热片上;所述LED光源安装在所述电基片上。

    一种光电传输模组及光电传输系统

    公开(公告)号:CN105897342A

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201610393359.9

    申请日:2016-06-03

    Inventor: 文永乐

    CPC classification number: H04B10/43 G08C23/04 H04B10/25

    Abstract: 本发明公开了一种光电传输模组及光电传输系统,通过红外发射器将输入电信号转换成光信号,然后通过光电二极管将光信号转换成电信号,最后通过三极管输出电信号的方式,能够大幅度减少电信号传输过程中峰值波带来的不稳定现象,而且还具有响应速度快的优点。本发明光电传输模组,包括红外发射器、光电二极管、三极管及电源端;所述红外发射器与信号输入端连接;所述红外发射器与所述光电二极管相对设置;所述光电二极管的正极、所述三极管的集电极及所述电源端连接;所述光电二极管的负极及所述三极管的基极相连;所述三极管的集电极及发射极与信号输出端连接。

    红外线感应地行灯电路
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107371291A

    公开(公告)日:2017-11-21

    申请号:CN201610309941.2

    申请日:2016-05-11

    Inventor: 文永乐

    CPC classification number: H05B33/0854

    Abstract: 本发明公开了一种红外线感应地行灯电路,所述红外线感应地行灯电路包括第一电阻、电源、第一二极管、红外发射管、第一三极管、第二电阻、第二二极管、第三二极管、第三电阻、第二三极管、第四电阻、红外接收管、照明灯,第一电阻、照明灯都与电源相连,第一二极管与照明灯相连,红外发射管与第一二极管、红外接收管并联,第四电阻与第二三极管相连,第一三极管与第二三极管相连,第二电阻与第三电阻并联,第二二极管与第三二极管并联。本发明能够降低能耗,绿色环保,易于生产和制造。

    红外线发射的集成封装板

    公开(公告)号:CN107369659A

    公开(公告)日:2017-11-21

    申请号:CN201610309942.7

    申请日:2016-05-11

    Inventor: 文永乐

    CPC classification number: H01L23/42 H01L23/34 H01L23/564

    Abstract: 本发明公开了一种红外线发射的集成封装板,其包括底板等,荧光粉封装层位于底板的外部,第一散热装置、第二散热装置、第三散热装置、第四散热装置分别位于底板的四个角上,第一抗干扰装置位于总线焊线位的右侧,第二抗干扰装置位于总线固晶位的左侧,第一红外发射模块、第二红外发射模块都位于第一抗干扰装置、第二抗干扰装置之间,独立固晶位位于独立焊线位左侧,总线固晶位位于第一散热装置的下方,总线固晶位位于第四散热装置的下方,左固定块、右固定块分别位于底板的两侧,左电极、右电极分别位于底板的下方两侧,镀金反射面位于底板的下方,红外发射孔位于底板的侧方。本发明功率强、易散热,适用范围广,抗干扰能力强。

    一体化洗碗机
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107361713A

    公开(公告)日:2017-11-21

    申请号:CN201610309939.5

    申请日:2016-05-11

    Inventor: 文永乐

    Abstract: 本发明公开了一种一体化洗碗机,其包括机盖、热风机、清洗槽、杂物过滤器、机身、温度传感器、涡轮叶片、涡轮电机、排水口、发热管、第一水位传感器、碗碟格、第二水位传感器、紫外线灯、注水口、微电脑控制开关,机盖与机身相连,机盖上设有微电脑控制开关,清洗槽位于机盖下方,杂物过滤器与清洗槽相连,热风机与紫外线灯相连,热风机与紫外线灯都位于清洗槽的上方,清洗槽内部设有温度传感器、发热管、第一水位传感器、第二水位传感器,涡轮电机位于清洗槽的下方,涡轮叶片位于涡轮电机上方,排水口与清洗槽的底部相连,注水口与清洗槽的顶部相连。本发明将洗碗、烘干、消毒一次完成,清洗的碗碟等餐具健康卫生。

    一种便携式农作物水份测量仪

    公开(公告)号:CN218212633U

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202222248376.7

    申请日:2022-08-25

    Inventor: 文永乐

    Abstract: 本实用新型提供一种便携式农作物水份测量仪,包括:测量仪主体,所述测量仪主体的表面安装有LCD显示屏,所述红外发射设置于所述测量仪主体的一端,所述测量仪主体的一端且位于所述红外发射的下方设置有红外接收,所述控制板设置于所述测量仪主体的内部,所述测量仪主体的内部设置有电池。本实用新型提供的一种便携式农作物水份测量仪,在测量仪主体的内部设置控制板配合红外发射和红外接收使用方便进行农作物水份的测量,在测量仪主体的表面设置LCD显示屏能清楚的查看农作物含水份的情况,此设计能代替现在的测量仪,减小了测量仪的体积,方便操作人员的携带,并且方便操作。

    一种新型封装方式的光敏二极管芯片

    公开(公告)号:CN215896413U

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN202122342575.X

    申请日:2021-09-27

    Inventor: 文永乐

    Abstract: 本实用新型公开了一种新型封装方式的光敏二极管芯片,包括第一芯片本体、第一阴极、第一阳极和隔离块;所述第一阴极和第一阳极均固定在第一芯片本体的下端;所述第一阴极和第一阳极之间设有隔离块;所述隔离块固定在第一芯片本体上;本实用新型的阴阳极直接粘贴在芯片本体上,工序简单,产量高;通过银浆粘贴,对比现有技术中的金线,成本下降。

    红外线感应地行灯电路
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205793480U

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201620424552.X

    申请日:2016-05-11

    Inventor: 文永乐

    Abstract: 本实用新型公开了一种红外线感应地行灯电路,所述红外线感应地行灯电路包括第一电阻、电源、第一二极管、红外发射管、第一三极管、第二电阻、第二二极管、第三二极管、第三电阻、第二三极管、第四电阻、红外接收管、照明灯,第一电阻、照明灯都与电源相连,第一二极管与照明灯相连,红外发射管与第一二极管、红外接收管并联,第四电阻与第二三极管相连,第一三极管与第二三极管相连,第二电阻与第三电阻并联,第二二极管与第三二极管并联。本实用新型能够降低能耗,绿色环保,易于生产和制造。

    红外线发射的集成封装板
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205595321U

    公开(公告)日:2016-09-21

    申请号:CN201620424553.4

    申请日:2016-05-11

    Inventor: 文永乐

    Abstract: 本实用新型公开了一种红外线发射的集成封装板,其包括底板等,荧光粉封装层位于底板的外部,第一散热装置、第二散热装置、第三散热装置、第四散热装置分别位于底板的四个角上,第一抗干扰装置位于总线焊线位的右侧,第二抗干扰装置位于总线固晶位的左侧,第一红外发射模块、第二红外发射模块都位于第一抗干扰装置、第二抗干扰装置之间,独立固晶位位于独立焊线位左侧,总线固晶位位于第一散热装置的下方,总线固晶位位于第四散热装置的下方,左固定块、右固定块分别位于底板的两侧,左电极、右电极分别位于底板的下方两侧,镀金反射面位于底板的下方,红外发射孔位于底板的侧方。本实用新型功率强、易散热,适用范围广,抗干扰能力强。

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