公开(公告)号：CN119890004A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202411943536.7

申请日：2024-12-27

Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司

Inventor： 曾楚希 ,  李振森 ,  李坤

IPC: H01H85/08

Abstract: 本发明公开了一种保险丝，包括依次连接的第一段、第一连接体、第二段、第二连接体和第三段，第一、第二、第三段均水平设置；第三段与第一段呈中心对称，第一段包括若干交替相连接的第一主体、第二主体，第一段还包括第三主体，第三主体一端与一第二主体连接，另一端与第一连接体连接，第三主体、第一主体的宽度均小于第二主体的宽度，第三主体、各第一主体、各第二主体的中线重合；第二段的宽度均匀，第一连接体、第二连接体的宽度均大于第一主体、第三主体、第二段的宽度。增加了线宽的变换，减小了单段细线的长度，从而减小偏位的风险，同时，能够减少熔断过程中热量的损耗，且能够保证排废料以后保险丝的质量，具有提高保险丝的良率的效果。

公开(公告)号：CN119789322A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202510024255.X

申请日：2025-01-07

Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司

Inventor： 周素文 ,  王玲 ,  魏旭光 ,  郭好永 ,  郑道远

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明提供了一种刚挠结合板开窗方法，在对PP片上软板区域对应位置进行开窗时，在相邻的硬板区域对应位置之间设置连接部，通过连接部连接与独立硬板区域对应的PP，避免独立硬板区域对应的PP脱落，提升PP片贴合在芯板的定位准确性；同时利用保护胶带与邮票孔配合在刚挠结合板成型后快速去除连接部上的PP废料，可靠性好。

公开(公告)号：CN119514472A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411577020.5

申请日：2024-11-06

Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司 ,  上海美维电子有限公司

Inventor： 齐伟 ,  李振森 ,  李君红 ,  和宜涛

IPC: G06F30/394 ,  G06F30/398 ,  G06N3/02

Abstract: 本发明公开了一种电路板翘曲仿真方法、装置、仿真设备和存储介质，包括：根据整板上的单板的布局确定每个单板第一位置，将单板栅格化得到多个结构片以及确定结构片的第二位置，获取结构片的性能参数，将性能参数输入翘曲仿真网络中得到结构片的第一翘曲仿真数据，根据结构片的第一翘曲仿真数据和第二位置确定单板的第二翘曲仿真数据，按照所有单板的第一位置将单板的第二翘曲仿真数据映射到整板中，得到整板的第三翘曲仿真数据，相对于直接对整板进行翘曲仿真，采用神经网络对结构片仿真，仿真计算简单，计算量小，对仿真设备硬件要求低，可以在大部分设备上进行整板翘曲仿真，并且划分为结构片仿真，仿真粒度更为细致，提高了翘曲仿真的准确度。

公开(公告)号：CN118946003A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411004207.6

申请日：2024-07-25

Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司

Inventor： 赵城 ,  齐伟 ,  潘丽

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明涉及一种基于增材制造的任意层互联线路板制备方法及其应用，涉及线路板技术领域。该任意层互联线路板制备方法包括：将裁切后的双面基材板进行基板加工，重复基板加工步骤至线路板的层数达到要求，表面绝缘化处理；基板加工包括以下步骤：制备孔，清洁孔，蚀刻，金属化孔，增材制作线路，压合。该制备方法可制作得到金属线路高度/线路宽度比大于1的任意层互联线路板，且线路线宽可制作范围≥1μm，最小线宽为1μm。

公开(公告)号：CN118338531A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410537967.7

申请日：2024-04-30

Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司

Inventor： 赵城 ,  齐伟 ,  温宇菲 ,  熊正峰

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板及其制作方法，软硬结合板包括可拼接呈中空立方体的平面基体，平面基体包括依次连接的若干硬板，两相邻硬板之间均设有软连接板形成的第一弯折部，位于两端的各硬板边沿均设有软连接板，各硬板、各软连接板中心依次分别设有第一电路基板、第二电路基板；各软连接板表面用于制作内层线路图形；各第二电路基板的上下两侧对称地覆盖挠性覆铜板，各硬板的外表面用于制作外层线路图形；位于平面基体两端的各软连接板拼接时相互重叠且紧密连接，中空立方体上两相邻软连接板紧密连接。一种软硬结合板的制作方法，用于制作上述软硬结合板，这种软硬结合板耐久性与挠性较好，且体积小、密封性好。

公开(公告)号：CN116997073A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202310970292.0

申请日：2023-08-02

Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司

Inventor： 杨丰标

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种提高PCB射频信号隔离度的屏蔽结构，包括地参考铜箔、基板层、射频信号线和地过孔屏蔽侧壁，地过孔屏蔽侧壁包括若干若干均匀排列分布的地过孔，若干地过孔构成若干排错位排列分布的地排孔，地参考铜箔包裹在射频信号线的四周，地过孔屏蔽侧壁贯通地参考铜箔和基板层设置在射频信号线两侧，地参考铜箔、基板层和射频信号线通过地过孔电性连接。本提高PCB射频信号隔离度的屏蔽结构，具有满足立体屏蔽射频信号的优点。

公开(公告)号：CN116567941A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202310576441.5

申请日：2023-05-19

Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司

Inventor： 高军成 ,  曾萌

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明属于精细线路板技术领域，具体涉及一种基于减成法的精细线路板制作方法。本发明对压合板进行钻孔，在压合板上钻出台阶型PAD的盲孔；其中盲孔的孔径为R1，70μm≤R1≤80μm，纵横比(0.55‑0.65):1。将压合板置于高铜低酸药水的电镀液进行电镀，使盲孔内填铜后电镀铜最薄处大于或等于12μm，盲孔的开口外周形成沿压合板板面凸起的台阶型PAD；其中PAD的半径为R2，R2‑R1≤25μm；PAD距离压合板板面高度为h，h≤10μm；高铜低酸药水的配方为：硫酸铜浓度220g/L‑260g/L，硫酸浓度为30g/L‑50g/L。改善了Pad和盲孔的设计、以及改善电镀配方，从而在满足其他要求下，台阶由降低至10μm以下，从而适合20μm厚度的高解析薄干膜使用，确保了30/30μm精细线路板的制作要素。

公开(公告)号：CN115851179A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202211682635.5

申请日：2022-12-26

Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司

Inventor： 曹广盛 ,  潘丽 ,  朱思猛 ,  高卫东 ,  王玲 ,  闵永刚

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/12 ,  C09J133/10 ,  C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C08F220/14 ,  C08F220/18 ,  C08F220/32 ,  C08F222/06

Abstract: 本发明涉及一种耐离子迁移胶粘剂及其制备方法与应用。所述耐离子迁移胶粘剂的配方按重量份计，包括如下的原料组分：丙烯酸酯类单体10‑100150份；功能单体1.50.5‑26份；引发剂0.2‑2.0份；溶剂150‑600份。所述耐离子迁移聚酰亚胺覆盖膜，由耐离子迁移胶粘剂均匀涂覆在聚酰亚胺薄膜上烘干即得。本发明的耐离子迁移胶粘剂为聚丙烯酸酯类树脂溶液，由于不含任何离子化合物，特别是卤素离子，从而大幅提升材料的耐离子迁移能力。另外，该胶粘剂不含羟基、羧基或氨基等活泼氢，降低材料的吸水性，提高覆盖膜的耐离子迁移性能。本发明所述胶粘剂与聚酰亚胺薄膜制备成覆盖膜后，同样有助于提升耐离子迁移能力，可用于新能源汽车柔性线路板(FPC)的生产。

公开(公告)号：CN115720418A

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202211503951.1

申请日：2022-11-28

Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司 ,  华南理工大学

Inventor： 齐伟 ,  朱浩慎 ,  陈智睿 ,  王玲 ,  朱思猛

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种多层线路板。该多层线路板由多层载板组成，多层线路板包括至少一个贯通孔，贯通孔连通多层线路板的上下两面，贯通孔由开设于多层载板上的叠孔叠设构成；贯通孔为多段孔，包括至少两个错位设置的分段，相邻两个分段间通过带状线相连。本发明所提供的多层线路板，单层载板打孔的叠孔能够获得更小的孔径，叠孔的焊盘小，能够减小路板的寄生电容和寄生电感；同时，通过将贯通孔分成多段孔，截断大的寄生电感为多段小的寄生电感，中间用带状线相连，这种匹配可以减小贯通孔整体寄生电感的影响；而且，叠孔的焊盘小，反焊盘小，可节省载板面积，能够适用于管脚间距小的芯片和器件封装。

公开(公告)号：CN115621571A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202211219151.7

申请日：2022-10-08

Applicant: 广东技术师范大学 ,  安捷利(番禺)电子实业有限公司

Inventor： 钟森鸣 ,  王晓军 ,  洪晔 ,  潘丽 ,  齐伟 ,  张江

IPC: H01M10/42 ,  H01M10/48 ,  H01M10/613 ,  H01M10/615 ,  H01M10/6563 ,  H01M10/657 ,  H01M50/583 ,  G08B17/10

Abstract: 本发明公开了一种基于半导体的高性能大功率模组控制模块系统，包括安全保护模块，所述PCB控制模块与安全保护模块电性连接，且PCB控制模块与电池管理模块电性连接，采用第三代半导体高性能功率元器件代替传统的电力电子元器件，具有耐温、耐高压、低热阻和低损耗的特点，提升了系统的性能，利用安全保护模块中的熔断保险模块实现电路的自动断路，过流保护模块、过充保护模块和过放保护模块的设置，有效的避免了电池的过充过放，并且异常警报模块在出现异常时及时报警；利用温度监测模块对系统的温度进行实时监控，过热时，启动风扇散热模块进行散热，温度过低时，加温模块进行加热，保证了系统内部温度保持在适宜的区间内。