公开(公告)号：CN118582691A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410992387.7

申请日：2024-07-23

Applicant: 国红(深圳)半导体科技有限公司

Inventor： 高艳春 ,  刘博 ,  李博杰

IPC: F21S45/48 ,  F21S45/47 ,  F21K9/20 ,  F21V19/00 ,  F21V29/85 ,  F21V29/71 ,  F21S41/141 ,  F21S43/14 ,  F21W102/00 ,  F21W103/00 ,  F21W107/10

Abstract: 本发明提供一种用于车灯的两面封装LED车灯光源，包括导热绝缘基板，所述导热绝缘基板的两侧对称铺设有铜箔走线覆盖层，所述铜箔走线覆盖层的一侧均安装有LED芯片；所述LED芯片的外侧由内之外均依次覆盖有荧光陶瓷膜和硅胶涂层。本发明通过采用陶瓷材质的导热绝缘基板，无需再加绝缘层，并具有热阻更低和导热效果更好的优点；通过将LED芯片直接封装在厚度为0.4～0.5mm的导热绝缘基板上，两面的LED发光点距离更接近，因此更仿真了灯丝的发光中心，出光效率优于贴片式的做法，且减少了贴片工序，精度更高。

公开(公告)号：CN218268896U

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN202220970502.7

申请日：2022-04-25

Applicant: 国红(深圳)半导体科技有限公司

Inventor： 高艳春 ,  刘庆斌

IPC: F21V9/32 ,  F21V33/00 ,  A61L9/20 ,  F21Y115/10

Abstract: 本申请提供了一种可进行空气消杀的照明结构，包括：壳体，呈中空状且具有至少一个开口，并且壳体上开设有进气孔；透光板，盖设于开口处，透光板上开设有出气孔；荧光膜片层，架设于壳体的内部，荧光膜片层位于透光板与进气孔之间，荧光膜片层上开设有透气孔；LED光源，设置于壳体中且位于荧光膜片层背离开口的一侧，LED光源用于朝向荧光膜片层发射紫外光，以使荧光膜片层激发产生可见光透过透光板出射照明。本申请提供的可进行空气消杀的照明结构，其能够集空气消杀设备和灯具的功能于一体，使用方便。本申请还相应地提出一种灯具。

公开(公告)号：CN217588927U

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202221363902.8

申请日：2022-05-31

Applicant: 深圳市特雷格电子科技有限公司 ,  国红(深圳)半导体科技有限公司

Inventor： 张玉涛 ,  邓孝翔 ,  李振

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L33/50

Abstract: 本实用新型公开了一种可变换照明的COB光源，包括绝缘座、上导电线路层、下导电线路层、第一发光模组和第二发光模组；绝缘座设有正极导电柱、第一负极导电柱和第二负极导电柱；上导电线路层包括正极导电片、第一负极导电片和第二负极导电片；下导电线路层包括正极引脚、第一负极引脚和第二负极引脚；第一发光模组的正极和负极分别连接正极导电片和第一负极导电片；第二发光模组的正极和负极分别连接第一负极导电片和第二负极导电片。本实用新型通过设置第一负极导电片串联第一发光模组和第二发光模组，正极导电片连接第一发光模组的正极，第二负极导电片连接第二发光模组的负极，COB光源具有良好的可调节性能。

公开(公告)号：CN217588928U

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202221346216.X

申请日：2022-05-31

Applicant: 深圳市特雷格电子科技有限公司 ,  国红(深圳)半导体科技有限公司

Inventor： 张玉涛 ,  邓孝翔 ,  李振

IPC: H01L25/16 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/54 ,  G01K7/22

Abstract: 本实用新型公开了一种具有温感保护的COB光源，包括绝缘座、导电支架、发光芯片和热敏电阻；导电支架包括第一导电片、第二导电片、第一导电引脚、第二导电引脚、第一导电柱和第二导电柱，第一导电片和第二导电片均设于绝缘座的正面，第一导电引脚和第二导电引脚均设于绝缘座的背面，第一导电柱连接第一导电片和第一导电引脚，第二导电柱连接第二导电片和第二导电引脚；发光芯片，发光芯片的两个电极分别与第一导电片和第二导电片焊接相连；热敏电阻，热敏电阻的两个电极分别与第一导电片和第二导电片焊接相连。本实用新型通过在导电支架上焊接热敏电阻，进而对发光芯片的电流进行调节，COB光源具备温感保护的性能。

公开(公告)号：CN222798756U

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202421751548.5

申请日：2024-07-23

Applicant: 国红(深圳)半导体科技有限公司

Inventor： 高艳春 ,  刘博 ,  李博杰

IPC: F21S45/48 ,  F21S45/47 ,  F21K9/20 ,  F21V19/00 ,  F21V29/85 ,  F21V29/71 ,  F21S41/141 ,  F21S43/14 ,  F21W102/00 ,  F21W103/00 ,  F21W107/10

Abstract: 本实用新型提供一种用于车灯的两面封装LED车灯光源，包括导热绝缘基板，所述导热绝缘基板的两侧对称铺设有铜箔走线覆盖层，所述铜箔走线覆盖层的一侧均安装有LED芯片；所述LED芯片的外侧由内至外均依次覆盖有荧光陶瓷膜和硅胶涂层。本实用新型通过采用陶瓷材质的导热绝缘基板，无需再加绝缘层，并具有热阻更低和导热效果更好的优点；通过将LED芯片直接封装在厚度为0.4～0.5mm的导热绝缘基板上，两面的LED发光点距离更接近，因此更仿真了灯丝的发光中心，出光效率优于贴片式的做法，且减少了贴片工序，精度更高。