气化器以及半导体处理系统

    公开(公告)号:CN1955338B

    公开(公告)日:2010-12-01

    申请号:CN200610163552.X

    申请日:2006-09-29

    CPC classification number: C23C16/4486

    Abstract: 本发明涉及一种用于从液体原料获得处理气体的气化器(2),其包括规定了气化器(2)处理空间的容器(40)、以及在容器(40)内具有将液体原料以雾状向下方喷出的喷出口(30a)的喷射器。在喷出口(30a)的下侧,于容器(40)内配置有下部挡块(31),由此在喷出口(30a)与下部挡块(31)之间,规定了上述雾状液体原料的助动空间(G),在容器(40)的内侧面与下部挡块(31)之间,规定了与助动空间(G)连续的环状空间(F)。在容器(40)及下部挡块(31)上各自配置有第1以及第2加热器(48、33),第1以及第2加热器(48、33)加热通过环状空间(F)的雾状液体原料而生成处理气体。为从环状空间(F)中导出处理气体,在容器(40)上连接有气体导出流路(53)。

    金属有机汽化和供给设备

    公开(公告)号:CN101092690A

    公开(公告)日:2007-12-26

    申请号:CN200710112134.2

    申请日:2007-06-19

    Abstract: 一种金属有机汽化和供给设备,包括:用于保留金属有机材料的贮留容器;连接至贮留容器的起泡气体供给通路,用于将起泡气体供给金属有机材料;连接至贮留容器的金属有机气体供给通路,用于将在贮留容器中产生的金属有机气体和稀释气体供给沉积室;连接至所述金属有机气体供给通路的稀释气体供给通路,用于将稀释气体供给金属有机气体供给通路;提供在起泡气体供给通路中的流速调节器,用于调节起泡气体的流速;用于调节稀释气体的压力的压力调节器;和音速喷嘴,设置在金属有机气体供给通路和稀释气体供给通路之间的连接位置的下游侧上的金属有机气体供给通路中。

    气化器以及半导体处理系统

    公开(公告)号:CN1955338A

    公开(公告)日:2007-05-02

    申请号:CN200610163552.X

    申请日:2006-09-29

    CPC classification number: C23C16/4486

    Abstract: 本发明涉及一种用于从液体原料获得处理气体的气化器(2),其包括规定了气化器(2)处理空间的容器(40)、以及在容器(40)内具有将液体原料以雾状向下方喷出的喷出口(30a)的喷射器。在喷出口(30a)的下侧,于容器(40)内配置有下部挡块(31),由此在喷出口(30a)与下部挡块(31)之间,规定了上述雾状液体原料的助动空间(G),在容器(40)的内侧面与下部挡块(31)之间,规定了与助动空间(G)连续的环状空间(F)。在容器(40)及下部挡块(31)上各自配置有第1以及第2加热器(48、33),第1以及第2加热器(48、33)加热通过环状空间(F)的雾状液体原料而生成处理气体。为从环状空间(F)中导出处理气体,在容器(40)上连接有气体导出流路(53)。

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