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公开(公告)号：CN109504116A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201711333382.X
申请日：2017-12-13
Applicant: 佳胜科技股份有限公司
Inventor： 李弘荣
IPC: C08L101/12 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L77/10 , C08L79/04 , C08L67/04 , B32B15/08 , B32B33/00 , C09K19/44 , C09K19/46
Abstract: 液晶高分子组合物包含溶剂、可溶性液晶高分子与添加物。可溶性液晶高分子溶解在溶剂中，添加物包含有机高分子或无机填料，且此添加物分散或溶解在溶剂中。本揭露提供的液晶高分子组合物可改善热膨胀系数过高的问题，避免积层板翘曲。
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公开(公告)号：CN111808616A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201910635849.9
申请日：2019-07-15
Applicant: 佳胜科技股份有限公司
Inventor： 李弘荣
Abstract: 一种改质液晶高分子的制作方法、液晶高分子组合物及改变液晶高分子的熔点的方法。改质液晶高分子的制作方法包含：提供液晶高分子，液晶高分子具有第一熔点；将液晶高分子加热至第一温度，并维持在第一温度一第一时间，其中第一温度小于或等于第一熔点；以及将液晶高分子降温至第二温度，以形成第一改质液晶高分子，第二温度小于第一温度，第一改质液晶高分子具有第二熔点，其中第二熔点大于第一熔点。本发明的液晶高分子组合物具有渐进式的熔点，在后续应用于积层板的制程中，可以耐受较高的制程温度。
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公开(公告)号：CN110746887A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201810895875.0
申请日：2018-08-08
Applicant: 佳胜科技股份有限公司
Inventor： 李弘荣
IPC: C09D201/00 , C09D167/00 , C09D5/24 , H05K1/03
Abstract: 一种用于形成绝缘基板的组合物，包含100重量份的改质液晶高分子以及0.5重量份至85重量份的介电填充剂。改质液晶高分子具有一重复单元结构为其中Ar为1，4-苯撑基、1，3-苯撑基、2，6-萘基或4,4′-亚联苯基，Y为-O-或-NH-，且X为酰胺基、亚胺基、脒基、氨基羰基氨基、氨基硫代羰基、氨基羰基氧基、氨基磺酰基、氨基磺酰氧基、氨基磺酰基氨基、羧酸酯、(羧酸酯)氨基、(烷氧基羰基)氧基、烷氧基羰基、羟氨基、烷氧基氨基、氰氧基、异氰酸基或其组合。使用上述组合物形成的绝缘基板可应用于形成电路板结构。上述组合物可以提高绝缘基板的介电常数并维持较低的介电损耗因子。
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公开(公告)号：CN110117374A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201810895645.4
申请日：2018-08-08
Applicant: 佳胜科技股份有限公司
Inventor： 李弘荣
Abstract: 本发明是有关于一种液晶聚合物薄膜的制造方法以及一种具有液晶聚合物薄膜的软性铜箔基板的制造方法。本发明的液晶聚合物薄膜的制造方法包含以下操作：提供一液晶聚合物粉体；将液晶聚合物粉体均匀分散于溶剂中，以形成混和物溶液；将混和物溶液涂布于承载板上，以形成涂层；加热至第一温度，以蒸干涂层中的溶剂；溶剂蒸干后，加热至第二温度，使液晶聚合物粉体熔融成液晶聚合物薄膜。藉由此方法形成的液晶聚合物薄膜具有优异的尺寸安定性。
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公开(公告)号：CN108449866A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810029290.0
申请日：2018-01-12
Applicant: 佳胜科技股份有限公司 , 嘉联益科技股份有限公司
Abstract: 一种电路板，包含一第一绝缘层结构、一第一重分布层、一第二绝缘层结构以及一第二重分布层。第一绝缘层结构具有一上表面且包含一第一液晶高分子层。第一重分布层位于第一绝缘层结构的上表面上。第二绝缘层结构位于第一绝缘层结构的上表面上并覆盖第一重分布层。第二绝缘层结构具有相对于上表面的一顶表面，并包含一第二液晶高分子层。第二重分布层位于第二绝缘层结构的顶表面上。此结构提供一种具有低介电常数(介电常数介于2至4之间)的高频电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108449865A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810026990.4
申请日：2018-01-11
Applicant: 佳胜科技股份有限公司
Inventor： 李弘荣
IPC: H05K1/03
Abstract: 在此提供一种高频复合基板及液晶组成物。此高频复合基板包含金属层以及绝缘层结构。绝缘层结构包含一液晶聚合物层，此液晶聚合物层粘合金属层。此高频复合基板可减少阻容延迟所产生的不良影响，以满足高频电路的需求。
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公开(公告)号：CN104902668B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201410327565.0
申请日：2014-07-10
Applicant: 佳胜科技股份有限公司
Inventor： 李弘荣
CPC classification number: H05K3/007 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/0313 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/0011 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K3/44 , H05K3/46 , H05K2201/0133 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/06 , H05K2203/10 , H05K2203/1536 , Y10T156/10 , Y10T428/1438 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明揭露一种金属基板及其制作方法。金属基板包括第一绝缘基材、第二绝缘基材、第一金属层、第二金属层及离型层。第一绝缘基材，具有第一改质表面以及相对于第一改质表面的第二表面。第一金属层面对第二表面。离型层贴合于第一改质表面，使第一绝缘基材位于离型层与第一金属层之间。第二绝缘基材位于离型层的一侧，并使离型层位于第一改质表面与第二绝缘基材之间。第二金属层位于第二绝缘基材的一侧，使第二绝缘基材位于离型层与第二金属层之间。在第一改质表面与离型层分离之后，第一改质表面的初始表面粗糙度的变化量实质小于10％。
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公开(公告)号：CN102412361B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201110126956.2
申请日：2011-05-17
Applicant: 佳胜科技股份有限公司
Inventor： 李弘荣
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种层叠散热基板以及使用此层叠散热基板的电子组装结构。层叠散热基板包含基板、层叠键结层、绝缘层以及导电层。层叠键结层设置于基板上，至少包含第一键结层以及第二键结层。第一键结层设置于基板上。第二键结层设置于第一键结层上。绝缘层设置于层叠键结层上。导电层设置于绝缘层上。电子组装结构包含前述层叠散热基板以及电子组件。其中，绝缘层及导电层进一步于层叠键结层上围出容置空间，容置空间暴露层叠键结层。电子组件设置于容置空间内及层叠键结层上，且与导电层电连接。电子组件较佳是发光二极管。
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公开(公告)号：CN104981094A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201410327477.0
申请日：2014-07-10
Applicant: 佳胜科技股份有限公司
Inventor： 李弘荣
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H01B7/02 , H05K1/024 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , Y10T428/24331 , Y10T428/24339
Abstract: 本发明揭露一种复合基板及高频应用的含孔绝缘层。复合基板包含导电层及含孔绝缘层。含孔绝缘层位于导电层上，且含孔绝缘层具有多个孔洞自含孔绝缘层的一表面沿含孔绝缘层的一厚度方向延伸。
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公开(公告)号：CN104902680A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201410341058.2
申请日：2014-07-17
Applicant: 佳胜科技股份有限公司
Inventor： 李弘荣
CPC classification number: H05K3/44 , B32B5/022 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/09 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B37/02 , B32B37/12 , B32B37/18 , B32B38/0008 , B32B38/08 , B32B43/006 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/206 , B32B2310/0418 , B32B2310/0831 , B32B2310/14 , B32B2311/12 , B32B2327/18 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K3/022 , H05K3/386 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明揭露一种金属基板及其制作方法。金属基板包括第一绝缘基材、第二绝缘基材、第一金属层及第二金属层。第一绝缘基材，具有第一改质表面以及相对于第一改质表面的第二表面。第一金属层面对第二表面。第二绝缘基材贴合于第一改质表面，使第一绝缘基材位于第二绝缘基材与第一金属层之间。第二金属层位于第二绝缘基材的一侧，使第二绝缘基材位于第一改质表面与第二金属层之间。在第一改质表面与第二绝缘基材分离之后，第一改质表面的初始表面粗糙度的变化量实质小于10％。
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