一种高纯碲的高效提纯方法

    公开(公告)号:CN106517106A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201610923138.8

    申请日:2016-10-29

    CPC classification number: C01B19/02 C01P2006/80

    Abstract: 本发明公开了一种高纯碲的高效提纯方法,其特征在于,该方法的步骤如下:a)将工业碲粉加入到质量分数为40~68%的硝酸中,搅拌2~2.5h,加热至25~75℃,加热时间为20~50min,过滤,将制得的二氧化碲放入去离子水中煮沸10~20min,过滤,制得二氧化碲;b)在质量分数为30%~40%盐酸中加入制得的二氧化碲,搅拌,加热至40~80℃,反应过程中加入体积浓度为10%~20%硝酸盐,当二氧化碲完全溶解后,过滤;c)在滤液中加入质量分数为45~60%亚硫酸氢钠溶液,加热至80~85℃,过滤,洗涤,烘干,得到3N~4N的精碲;d)在400~700℃下,氢气气氛中,熔解制得的3N~4N的精碲,采用直拉提纯法得到5N~6N的高纯碲,解决现有的高纯碲提纯效果效果较差的问题。

    一种提高提纯效果的金属钠提纯装置

    公开(公告)号:CN109136579A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201811258252.9

    申请日:2018-10-26

    Inventor: 郭春雨

    Abstract: 本发明公开了一种提高提纯效果的金属钠提纯装置,包括:加热罐,包括位于上方的进料口和位于下方的排料口;排料管,与排料口连接;过滤网,位于加热罐内部;第一加热装置,环设于加热罐外侧壁,并位于过滤网上方;十字形导热架,设置于加热罐内部并对应于第一加热装置的中心位置;第二加热装置,环设于加热罐外侧壁,并位于过滤网下方;丁字形导热架,设置于加热罐内部,其水平部对应于第二加热装置的中心位置,其竖直部延伸至排料管内部。本发明的丁字形导热架的竖直部对排料管温度也进行加热,使得在排料管具有一定长度时,可以保证排料管内部的温度,避免液态钠在排出过程中容易进行状态的变化,该状态变化会使得排料管堵塞的问题。

    一种高纯度二氧化碲粉体的制备方法

    公开(公告)号:CN106348259A

    公开(公告)日:2017-01-25

    申请号:CN201610923198.X

    申请日:2016-10-29

    CPC classification number: C01B19/004 C01P2004/60 C01P2004/61 C01P2006/80

    Abstract: 本发明公开了一种高纯度二氧化碲粉体的制备方法,具体包括如下步骤:将原料碲粉细磨至粒径≤150μm;硝酸氧化:将浓度为66~67%的浓硝酸加入反应釜中,加热至温度55~65℃,加入步骤(1)的碲粉后,在70~80℃恒温下,搅拌2~3小时至反应完全;调节pH值:待温度降至≤50℃,加入氨水溶液进行加速沉淀后,分离上清液和物料沉淀,用去离子水洗涤得到的物料至洗涤液的 pH值为7;脱水和煅烧:控制物料温度为200℃进行烘干2~3小时,再控制温度为600~650℃,煅烧3~3.5小时,即得高纯二氧化碲粉体;磨粉和筛分,解决现有的步骤复杂、所用化学试剂较多,能耗高以及效率较低的问题。

    一种半导体用热沉材料
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106992243A

    公开(公告)日:2017-07-28

    申请号:CN201710285845.3

    申请日:2017-04-27

    CPC classification number: H01L33/641 H01L23/373

    Abstract: 本发明涉及半导体技术领域,尤其是一种半导体用热沉材料,其原料按重量份计包括石墨烯20~30份、稀土氧化物10~15份、纳米碳管4~8份、碳化硅3~6份、银导电胶1~5份、氧化钒1~3份、碳酸钙3~5份、羟甲基纤维素钠4~6份、AlN颗粒10~15份、氧化镁10~20份、三氧化二锑5~10份、偏硅酸钠2~4份。该热沉材料具有良好的效果,且更容易与LED芯片贴合,表面绝缘性及阻燃性能良好。

    一种半导体用热沉材料
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106548994A

    公开(公告)日:2017-03-29

    申请号:CN201610967140.5

    申请日:2016-10-28

    CPC classification number: H01L23/373 H01L23/3731 H01L33/64

    Abstract: 本发明公开了一种半导体用热沉材料,所述热沉材料主要成份按照重量百分比分别为:石墨30-50份、氧化铝7-9份、氮化铝6-8份、碳化硅9-10份、纳米碳管4-8份、二氧化硅5-8份、蒙脱石2-3份、氧化锌1-2份、碳酸钠2-3份、二氧化锆溶胶4-5份、轻质钙3-5份、纤维素15-16份、二氧化钙3-5份、钛酸硼2-6份和氧化锆3-5份。本发明制得的半导体用热沉材料中的包裹层具有高绝缘性,能够直接将LED芯片贴合在包裹层上,简化封装结构,降低成本。

    一种纳米级氧化锌晶体的制备方法

    公开(公告)号:CN106517302A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201610923108.7

    申请日:2016-10-29

    CPC classification number: C01G9/02 C01P2004/64 C01P2006/60

    Abstract: 本发明公开了一种纳米级氧化锌晶体的制备方法,化工技术领域,包括下列步骤:1)将锌盐溶液浓度调整为0.8-1.8mol∕L,加热至35-75℃,加入碱溶液使锌盐溶液的PH为11-12、表面活性剂和耐化学改性剂,并在30-60℃条件下恒温反应2-4小时后,得到氢氧化锌和氧化锌的沉淀;2)过滤分离得到固体氢氧化锌和氧化锌混合物,对氢氧化锌和氧化锌混合物进行洗涤,直至洗涤液中不含有锌盐阴离子为止;3)将步骤(2)得到的固体混合物放入闪蒸干燥机内,于180-280℃中闪蒸、烘干、粉碎,得到96-99﹪的纳米级氧化锌粉体,将得到纳米级氧化锌粉体进行改性处理,解决现有的氧化锌的制备方法成本较高的问题。

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