LED定位工矿灯
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109827109A

    公开(公告)日:2019-05-31

    申请号:CN201711181302.3

    申请日:2017-11-23

    Inventor: 吴建文 尚力

    Abstract: 本发明公开了一种LED定位工矿灯,包括灯座。所述灯座为中空结构、其内部安装有一个控制器和数个微型电机,所述控制器分别连接各微型电机、控制各微型电机工作;所述灯座的表面设有数根导槽;所述各导槽中分别卡嵌有一个LED灯珠模块;各微型电机的输出端分别连接一个LED灯珠模块、推动各LED灯珠模块沿导槽运动。本发明能够在保证照明的前提下,通过调整LED灯珠在灯座上的位置、间接减少LED芯片的发热总量,从而延长产品的使用寿命。

    一种无线智能照明控制系统

    公开(公告)号:CN104853487A

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201510235005.7

    申请日:2015-05-11

    Inventor: 吴建文

    CPC classification number: Y02B20/42 Y02B20/48

    Abstract: 本发明公开了一种无线智能照明控制系统,其包括主控制器、单灯控制器、后台服务器和光源;所述主控制器包括主体、无线通信模块和GPRS/CDMA通信模块,所述无线通信模块和GPRS/CDMA通信模块均外置有射频天线;所述后台服务器与所述GPRS/CDMA通信模块通过无线通讯连接;所述单灯控制器内设无线自组网协议,所述单灯控制器外设有射频天线,所述单灯控制器与所述无线通信模块通过射频天线无线连接,所述单灯控制器的工作频段为470-510MHz;所述单灯控制器与光源连接。本发明一种无线智能照明控制,采用470MHz工作频段,信号的穿透性增强;且能自动修复路径,减少了重新组网的时间和信号传输的时延;能自动调频、抗干扰,提高了信号抗干扰和绕射能力。

    高速调制解调器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101969323A

    公开(公告)日:2011-02-09

    申请号:CN200910055447.8

    申请日:2009-07-28

    Inventor: 浦子耿

    Abstract: 本发明涉及一种高速调制解调器包括设置开关、微处理器、串口驱动模块、FSK调制模块、QAM调制模块、FSK解调模块、QAM解调模块、发送滤波均衡器、接收滤波均衡器、增益放大器、功率输出运放器、输入运放器和功率放大器,微处理器包括I/O接口和数据寄存器,设置开关、串口驱动模块都与I/O接口连接,FSK调制模块、QAM调制模块、FSK解调模块、QAM解调模块与微处理器连接,发送滤波均衡器与FSK调制模块、QAM调制模块连接,发送滤波均衡器、增益放大器、功率输出运放器顺序连接,接收滤波均衡器与FSK调制模块、QAM调制模块连接,接收滤波均衡器、输入运放器、功率放大器顺序连接。本发明满足电力自动化信息传输需求。

    便携式事件顺序记录及时间同步校验仪

    公开(公告)号:CN101893890A

    公开(公告)日:2010-11-24

    申请号:CN200910051487.5

    申请日:2009-05-19

    Inventor: 浦子耿

    Abstract: 本发明公开了一种便携式事件顺序记录及时间同步校验仪,其包括GPS接收模块、中央处理器、校准通信模块、遥信变位校验输入接点和继电器,GPS接收模块、校准通信模块、遥信变位校验输入接点、继电器与中央处理器连接。本发明专门针对电力系统,在变电站的运用,其用于测试高速开关量输入通道时间分辨率以及通道响应时间,同时也可用于对本检测仪进行自校验等其他实用功能。

    一种快速散热的LED灯
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106322229A

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201510381912.2

    申请日:2015-07-02

    Inventor: 吴建文

    Abstract: 本发明公开了一种快速散热的LED灯,包括灯具接口和灯体,其特征在于,所述的灯体包括主板和与主板连接的围板,所述的主板上设置有LED灯和第一散热孔,所述的围板与灯具接口连接,所述的围板上设置有第二散热孔,所述的主板与围板构成圆柱体外形,所述的圆柱体内设置有风扇板和电路板,所述的风扇板上安装有风扇,所述的风扇与主板相对设置,驱散LED灯产生的热量,所述的电路板与灯具接口连接,所述的电路板提供LED灯和风扇所需的直流电源。本发明的LED灯在主板和围板上分别设置散热孔,LED灯外部的冷空气通过围板上的散热孔进入灯体,通过热对流,带走灯体内的热量,实现灯体内的热量及时散发出去的效果,延长LED灯的使用寿命。

    一种免布线结构及LED灯具

    公开(公告)号:CN214275374U

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202120416443.4

    申请日:2021-02-25

    Inventor: 吴建文

    Abstract: 本实用新型提供一种免布线结构及LED灯具,其中,免布线结构应用于多个LED灯板,包括:PCB线路板、导电片及支撑组件;所述导电片设于所述PCB线路板上,所述导电片的数量至少为一对,其中,一个导电片与LED驱动电源输出端的正极电连接,另一个导电片与LED驱动电源输出端的负极电连接;所述PCB线路板及各所述LED灯板固定设于所述支撑组件上;各所述LED灯板与所述支撑组件固定连接后,各所述LED灯板的正极输出端与一个导电片相接触,负极输出端与另一个导电片相接触。本实用新型解决了繁琐的导线焊接问题,降低了焊接错误导致的产品不良率,安装后的产品可靠性高、使用寿命长,同时也节省了大量的安装时间。

    一种接触通电结构
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210568300U

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201921674585.X

    申请日:2019-10-09

    Inventor: 吴建文 刘彪

    Abstract: 本实用新型提供一种接触通电结构,包括PCB线路板、LED铝基板、铝型材;PCB线路板、LED铝基板分别连接于铝型材;PCB线路板上设有金属导体,金属导体的一端固定连接于PCB线路板,另一端连接于LED铝基板。本实用新型的一种接触通电结构,在制造PCB线路板的过程中就将金属导体焊接在PCB线路板上,在装配PCB线路板时将焊接有金属导体的那一侧朝向LED铝基板,利用金属导体自身的弹力与LED铝基板上的触点紧密接触,使LED铝基板与PCB线路板导通。在装配LED铝基板和PCB线路板时不需要额外的过程就能互相导通,装配简单减少了劳动成本和装配成本,提高生产效率又减少了环境污染。所以,本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具有高度产业利用价值。

    一种双重密封结构
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210318484U

    公开(公告)日:2020-04-14

    申请号:CN201921223730.2

    申请日:2019-07-31

    Inventor: 吴建文 刘彪

    Abstract: 本实用新型提供一种双重密封结构,包括:PC罩和壳体,所述PC罩的底部向外设有固定板,所述固定板上均匀设有多个通孔,所述壳体上对应所述通孔设有螺纹孔,所述固定板和所述壳体通过所述通孔、所述螺纹孔和螺栓配合连接,所述壳体与所述固定板之间设有用于密封作用的密封条,所述固定板对应所述密封条处设有凸起组。如上所述,本实用新型的一种双重密封结构,解决现有技术中在户外要求的高的情况下可能导致产品内部进水,而达不到防护的效果的问题,设计合理,适于生产和推广应用。

    一种无线智能照明控制系统

    公开(公告)号:CN204634110U

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201520298423.6

    申请日:2015-05-11

    Inventor: 吴建文

    CPC classification number: Y02B20/42 Y02B20/48

    Abstract: 本实用新型公开了一种无线智能照明控制系统,其包括主控制器、单灯控制器、后台服务器和光源;所述主控制器包括主体、无线通信模块和GPRS/CDMA通信模块,所述无线通信模块和GPRS/CDMA通信模块均外置有射频天线;所述后台服务器与所述GPRS/CDMA通信模块通过无线通讯连接;所述单灯控制器内设无线自组网协议,所述单灯控制器外设有射频天线,所述单灯控制器与所述无线通信模块通过射频天线无线连接,所述单灯控制器的工作频段为470-510MHz;所述单灯控制器与光源连接。本实用新型一种无线智能照明控制,采用470MHz工作频段,信号的穿透性增强;且能自动修复路径,减少了重新组网的时间和信号传输的时延;能自动调频、抗干扰,提高了信号抗干扰和绕射能力。

    一种导轨式快速安装结构
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN214281899U

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202120280650.1

    申请日:2021-02-01

    Inventor: 吴建文 刘彪

    Abstract: 本实用新型涉及电子元器件安装技术领域,公开了一种导轨式快速安装结构,包括壳体;所述壳体内连接有导轨,导轨的第一端延伸到壳体的深处,导轨的第二端设于壳体的开口处;还包括沿导轨移动并伸入到壳体内的载体,载体与导轨接合固定。应用本实用新型的技术方案,在载体上固定安装好电子元器件后,将载体对准导轨,推进载体、电子元器件整体沿着导轨移动到壳体的深处,载体接合固定在导轨上。此时,电子元器件即顺利完成了在壳体内狭窄空间的安装。采用本导轨式快速安装结构的安装技术,电子元器件安装方便快捷,装配效率提高;同时为后续产品升级,增配零部件提供较为便利的结构支持。

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