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公开(公告)号：CN107297300B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201710531340.0
申请日：2017-07-03
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开一种微合金化点焊工艺调距式合金粉末辊涂设备，包括底座，该底座上方设有升降压紧座，该升降压紧座上开设有辊涂槽，在所述升降压紧座上固定有与所述辊涂槽相平行的直线滑动件，该直线滑动件上固定有升降涂覆辊组件，该升降涂覆辊组件伸入所述辊涂槽，将升降涂覆辊组件沿所述辊涂槽滚动，该升降涂覆辊组件伸入所述辊涂槽内，该升降涂覆辊组件沿所述辊涂槽滚动。采用本发明的微合金化点焊工艺调距式合金粉末辊涂设备的显著效果是，能将合金粉末高效、稳定、均匀、多点涂覆在金属板材表面；操作简单，快速，长时间使用后磨损小，合金粉末涂覆质量高，长效稳定，有利于提高脆性金属的点焊质量。
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公开(公告)号：CN108770244A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810885226.2
申请日：2018-08-06
Applicant: 重庆科技学院
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/429 , H05K2203/0713
Abstract: 本发明公开了一种复合pcb板的制作方法，可实现孔法向通孔内选择性镀铜，提升PCB信号传输速率。一种复合pcb板的制作方法，包括：S1、准备可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板作为芯板，并制作内层图形；S2、将不同层次的芯板对位，相邻层的芯板之间设置PP粘接片，多层芯板的上方、下方分别设置外铜层，外铜层与相邻芯板之间设置PP粘接片，再通过热压的方式压合，形成压合板；S3、在压合板的预设位置钻法向通孔；S4、沉铜、电镀，由于抗镀覆铜板的绝缘层不能镀上铜，而可镀铜覆铜板的绝缘层可以镀上铜，只有设定的铜箔之间导通，实现法向通孔内选择性镀铜。
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公开(公告)号：CN107321575A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710531395.1
申请日：2017-07-03
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开一种点焊合金粉末辊涂器，包括底座，该底座上方设有升降压紧座，该升降压紧座上开设有辊涂槽，在所述升降压紧座上固定有与所述辊涂槽相平行的直线滑动件，该直线滑动件上设有涂覆辊，该涂覆辊伸入所述辊涂槽，将涂覆辊沿所述辊涂槽滚动，该涂覆辊伸入所述辊涂槽内，该涂覆辊沿所述辊涂槽滚动。采用本发明的点焊合金粉末辊涂器的显著效果是，能将合金粉末高效、稳定、均匀、多点涂覆在金属板材表面；操作简单，快速，长时间使用后磨损小，合金粉末涂覆质量高，长效稳定，有利于提高脆性金属的点焊质量。
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公开(公告)号：CN106001982A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610536829.2
申请日：2016-07-08
Applicant: 重庆科技学院
CPC classification number: B23K35/264 , B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种高熔点无铅铋银锡钎料，按照质量百分比由以下组分组成：5‑11％Ag，1‑5％Sn，余量为Bi，上述组分质量百分比值和为100％。本发明还公开了其制备方法：将氯化锂和氯化钾混合成的共晶盐加热至熔融状态，然后加入Bi，待Bi完全熔化后保温，再依次加入Ag颗粒和Sn细丝段，保温后降温至400℃并保温1min，然后将其浇注到不锈钢模具中后除去残渣并超声波清即得。本发明铋银锡钎料合金相对于Bi‑Ag合金，可以与铜基板形成金属间化合物，提高焊点的力学性能；相对于传统钎料，物理性能和力学性能等具有一定的优势。本发明铋银锡钎料合金具有较为合适的熔化温度，且硬度为15.5‑20.3HV。
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公开(公告)号：CN117399875A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311451471.X
申请日：2023-11-02
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K37/04 , B23K37/00 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种电子产品芯片磁脉冲焊接装置，包括焊接件送料组件、芯片送料组件、焊接组件和出料组件，所述焊接件送料组件的出料端和所述芯片送料组件的出料端均与所述焊接组件的进料对接，所述焊接组件通过所述出料组件出料。本发明的电子产品芯片磁脉冲焊接装置具有明显的技术效果，可以有效解决传统焊接方法的问题，提高生产效率和产品质量，同时有助于降低生产成本和减少环境负担，对电子产品制造领域具有重要的应用前景和经济价值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117020527A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311087096.5
申请日：2023-08-28
Applicant: 重庆科技学院
IPC: B23K37/04 , B23K37/047 , B23K11/36 , B23K11/11
Abstract: 本发明公开了一种点焊机快速夹持工装，包括旋转驱动机构、翻转驱动机构和夹持机构，所述翻转驱动机构与所述旋转驱动机构的驱动端连接，所述翻转驱动机构的驱动端与所述夹持机构连接，所述夹持机构上与待加工工件可拆卸连接。本发明的点焊机快速夹持工装通过创新的设计和驱动机构，解决了传统点焊加工中夹持工装的问题，实现了快速适应不同工件、稳定夹持和加工、提高加工效率以及提高加工精度的技术效果。
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公开(公告)号：CN115815857A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211311812.9
申请日：2022-10-25
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明提供了一种用于电磁脉冲加速冲击焊接的线圈组，包括：多个串联设置的线圈，任一线圈均连接有单独的电容器，串联设置的线圈中部设置有供弹丸/钢柱运行的轨道，线圈通电后产生洛伦兹力，为弹丸/钢柱提供冲击力；本发明通过将线圈组设置为多个串联设置的线圈，任一所述线圈均连接有单独的电容器，串联设置的所述线圈中部设置有供弹丸/钢柱运行的轨道，所述线圈通电后产生洛伦兹力，为弹丸/钢柱提供冲击力，在线圈通电后，产生的洛伦兹力对撞击弹丸/钢柱进行冲击，为弹丸/钢柱提供初始加速度，并在弹丸/钢柱运动的过程中，不断提供新的洛伦兹力，使弹丸/钢柱在运动的过程中，一直处于加速度状态，确保焊接效果。
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公开(公告)号：CN115312143A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210830911.1
申请日：2022-07-15
IPC: G16C60/00 , G06F30/23 , G06F30/17 , G06F119/14
Abstract: 本发明涉及电磁脉冲焊接领域，提供了一种基于有限元的电磁脉冲微焊点微观组织演化的模拟方法，包括：划分时间节点，并在各个时间节点获取电磁脉冲微焊点微观组织生成时的外围边框线；获取各个时间节点的微焊点几何模型，耦合微焊点的外围边框线和几何模型至有限元软件；通过有限元软件得到从微焊点生成时至生成完毕时的微焊点模型参数；基于微焊点模型参数变化幅度重新划分时间节点，依据重新划分的时间阶段演化微焊点微观组织的成长过程。本发明能够根据电磁脉冲微焊点的变化情况，基于微焊点变化的时域特性和外围边框线的对应关系，结合有限元理论，模拟出电磁脉冲微焊点微观组织演化过程。
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公开(公告)号：CN113263251B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202110579906.3
申请日：2021-06-22
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 一种稳定性好的覆铜板用电磁脉冲焊接设备，包括设备本体，所述设备本体的侧面固定安装有固定座，且固定座的上表面开设有凹槽，所述凹槽相对立的两个内侧壁面上均通过限位组件可拆卸安装有刷板，两个所述刷板相靠近的两个侧面上均固定有若干刷毛，两个所述刷板上的刷毛互相接触，以快速彻底清除覆铜板上的杂质。其工艺包括以下步骤：S1:先将覆铜板竖直插接在两组刷毛之间，使得覆铜板的底部与橡胶套接触，然后拉动覆铜板，使得滚轮发生滚动。S2:在滚轮发生滚动的过程中，使得覆铜板表面的灰尘及其他杂质在刷毛的作用下被清除。S3:利用设备本体对覆铜板进行焊接。S4:先利用拧动件拧动螺杆，使其从螺孔二的内部退出，然后上拉刷板，对刷毛进行清洁。
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公开(公告)号：CN114833411A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210629428.7
申请日：2022-06-06
Applicant: 重庆科技学院
Abstract: 本发明公开了一种基于电磁脉冲加热的电子封装BGA锡球焊接方法及装置，涉及电子封装焊接技术领域，其中装置包括集料管、料位检测头、基座板、分料片、转轴、焊接嘴座、电磁脉冲加热装置和冷却装置。本发明能将若干锡球由上至下依次重叠排列，继而通过分料片的转动，实现下料和阻料的切换，能轻易实现每次仅由一颗锡球落至焊接嘴内，确保了每次焊接作业的锡量相同，使得BGA封装均匀性极好；在焊接时，将焊接部位的多余助焊剂气体和热量能够排至外界，减少封装结构内部的压力，能够提高封装结构的可靠性；采用电脉冲加热装置加热，不但成本低廉，而且热效率高，给料通道壁在接受磁场感应电流时加热迅速，电磁振荡的频率仅在20到30赫之间，安全性好。
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