公开(公告)号：CN1251484C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN02159359.0

申请日：2002-12-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H04N5/335 ,  G02B6/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L27/14618 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4251 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  Y10T156/1052 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种高品质的光装置及其制造方法、光模块、电路板以及电子设备，将具有透光部分的多个覆盖层(30)安装在形成多个具有光学部分的光元件(60)的基板(10)上，并通过上述各覆盖层(30)密封上述各光学部分(14)。然后将上述基板(10)切断成上述各光元件(60a)。

公开(公告)号：CN1638078A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200510004039.1

申请日：2005-01-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/77 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 提供一种电子部件，其包括：基板、功能部、多个端子、外部电极、再配置布线的电子部件，其中功能部形成在基板的表面或者底面的至少一面上并实现预定功能，端子形成于基板的表面或者底面上并与功能部连接，外部电极形成于基板的表面和底面上，再配置布线形成于基板的表面和底面上并将形成于基板的表面或者底面上的端子与外部电极连接。

公开(公告)号：CN1199268C

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN01132638.7

申请日：2001-09-05

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671

Abstract: 一种在叠层构造的半导体装置内，提高向电路基板安装成品率的半导体装置及其制造方法，电路基板和电子设备。半导体装置包含多只半导体芯片，其中之一装载各自的半导体芯片10、作成比半导体芯片10还大外形的多块基板20。叠层配置各自的基板20。在一对基板20，连接在比装载半导体芯片10的区域还外侧的区域上设置的第1端子40、41，电连接上下半导体芯片10。在最下层基板20上，在比第1端子41还内侧的区域上设置电连接其中之一的半导体芯片的第2端子5。配置相邻间的第2端子50的间距，以便比相邻的第1端子41间的间距更宽。

公开(公告)号：CN1197150C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN00800178.2

申请日：2000-02-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/112 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/323 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671

Abstract: 半导体装置包含：在布线图形(21)的一个面上形成的第1电镀层(30)；在布线图形(21)中的通孔(28)内形成的第2电镀层(32)；与第1电镀层(30)导电性地连接的半导体芯片(10)；在第1电镀层(30)上设置的各向异性导电材料(34)；以及在第2电镀层(32)上设置的导电材料(36)，第1电镀层(30)的性质适合于与各向异性导电材料(34)的密接性，第2电镀层(32)的性质适合于与导电材料(36)的接合性。

公开(公告)号：CN1193415C

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN02158353.6

申请日：2002-12-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/52

CPC classification number: G02B6/43 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供高质量的光器件及其制造方法、光模块、电路板以及电子仪器。在包含多个形成了光学部分(14)的光元件(50)的第一衬底(10)上，通过光透射性的粘结层(36)，粘贴包含透明衬底(32)的第二衬底(30)，密封光学部分(14)。然后，把第一衬底(10)切断为各个光元件(50)。

公开(公告)号：CN1540421A

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN200410032899.1

申请日：2004-04-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/563 ,  H01L23/525 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147

Abstract: 一种半导体装置，具有：在内部形成有集成电路的半导体基板、形成于半导体基板上并具有第1面和比第1面更高的第2面的绝缘层、与半导体基板的内部电连接并避开第2面而形成的第1电极、和与半导体基板的内部电连接并形成于第2面上的第2电极。

公开(公告)号：CN1540420A

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN200410032898.7

申请日：2004-04-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: H01L24/13 ,  G02F1/13452 ,  H01L21/563 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子装置，具有：在内部形成有集成电路的半导体基板、形成于半导体基板上并具有可弹性变形部的绝缘层、与半导体基板的内部电连接并形成于可弹性变形部上的电极、和形成有与电极相面对并电连接的布线图案的基板。可弹性变形部发生弹性变形，在电极的下方凹进，利用弹力向布线图案推压电极。

公开(公告)号：CN1171299C

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN99111886.3

申请日：1999-08-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L22/20 ,  H01L23/544 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7965 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种有效地制造半导体装置的方法、利用该方法制造的半导体装置、在该方法中使用的载带及其制造方法、电路基板、电子装置和载带制造装置。该方法包括：准备载带10的工序；载带10的检查工序；接合工序，切断在检查工序中发现的载带10的不良部位28并将其除去，在维持矩阵13的有规则的重复的状态下将载带10接上；以及形成接缝标记的工序，该接缝标记区分在接合工序中形成的接缝21所处的位置的矩阵13。

公开(公告)号：CN1168137C

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN97191454.0

申请日：1997-09-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079

Abstract: 能够保证品质、易于处理且可以批量对柔软基板和半导体芯片的电极进行接合的半导体器件及其制造方法、电路基板和柔软基板。在配置与柔软基板12中的半导体芯片10的电极14之间的接合部分24的面上设置间隙保持构件16，并在已中介有间隙保持构件16的状态下，配置半导体芯片10和柔软基板12，使已设于柔软基板12上的接合部分24与半导体芯片10的电极14进行接合，注入模塑材料设置应力吸收层26。

公开(公告)号：CN1124644C

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN97191451.6

申请日：1997-09-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/241 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用薄膜载带制造，封装尺寸接近芯片尺寸的半导体器件，且与半导体芯片的电极之间的连接部分不露出来的半导体器件及其制造方法。具有形成于模塑材料36的填充区域之内并接合到半导体芯片40的电极42和焊盘部分22上的连接引线24，连接到连接引线24上的电镀引线26，电镀引线26所连接的电镀电极28，且在全体都已变成为导通状态下施行电镀，直到使连接部分29进入模塑材料的填充区域内为止对连接部分29进行冲切，使连接引线24和电极42接合，填充模塑材料36。从孔32中露出来的连接引线24的端面也被模塑材料36覆盖而不露出来。从上述薄膜载带上可切下单个芯片。