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公开(公告)号:CN103951194A
公开(公告)日:2014-07-30
申请号:CN201410160605.7
申请日:2014-04-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种水基流延成型制备MAS系微晶玻璃电子基板的方法,它涉及一种制备MAS系微晶玻璃电子基板的方法。本发明要解决现有制备MAS系微晶玻璃电子基板的方法中有机溶剂的使用对人体和环境有危害、生产过程存在安全隐患、生产成本较高及数据传输过程中信号接收慢的问题。本发明方法:一、制备MAS系玻璃粉体;二、MAS水基浆料的制备;三、制备玻璃生带;四、制备基板材料生坯;五、烧结。本发明方法降低对人体和环境的危害,降低生产过程中的安全隐患,成本低,解决了数据传输过程中信号接收慢的问题。本发明用于MAS系微晶玻璃电子基板的制备。
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公开(公告)号:CN102807373A
公开(公告)日:2012-12-05
申请号:CN201210341253.6
申请日:2012-09-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/622 , C04B35/599
Abstract: 一种多孔β-SiAlON陶瓷的制备方法,它涉及一种多孔陶瓷材料的制备方法。本发明的目的是要解决现有采用部分烧结法制备得到的多孔β-SiAlON陶瓷存在孔结构分布不均匀,且不能控制孔隙率的问题。方法:一、依照化学式Si6-zAlzOzN8-z准备材料;二、球磨混合得到混合粉末;三、采用崁烯、分散剂和混合粉末球磨得到均匀稳定的崁烯-β-SiAlON浆料;四、冷凝得到凝固的崁烯-β-SiAlON;五、经干燥得到干燥后崁烯-β-SiAlON;六、无压烧结得到多孔β-SiAlON陶瓷。本发明主要用于制备多孔β-SiAlON陶瓷。
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公开(公告)号:CN101798077A
公开(公告)日:2010-08-11
申请号:CN201010141905.2
申请日:2010-04-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C01B31/02
Abstract: 以间苯二酚和甲醛为原料的碳空心球的制备方法,它涉及碳空心球的制备方法。本发明解决了现有的制备碳空心球的方法的原材料成本高、设备昂贵、碳空心球产率低的问题。本方法:一、以间苯二酚、甲醛、碳酸钠和水配制水相溶液;二、以煤油和乳化剂Span-80配制油相溶液;三、将水相溶液滴入到油相溶液中并升温至60℃~85℃保持6h~48h,得到前驱体;四、将前驱体洗涤、干燥;五、将前驱体放在管式炉中,在保护气氛下,在800℃~1600℃烧结得到碳空心球。本发明成本低,反应为常压过程,不需要昂贵的高压设备,碳空心球的产率为70%~90%,碳空心球可作为催化剂载体、电极材料、储氢材料和轻质隔热材料。
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公开(公告)号:CN101514494A
公开(公告)日:2009-08-26
申请号:CN200910071454.7
申请日:2009-02-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C30B29/38
Abstract: β-Si3N4单晶的制备方法,它涉及Si3N4单晶的制备方法。它解决了现有技术中制备β-Si3N4单晶的方法存在产物中混有杂质、β-Si3N4单晶的大小不易控制、使用添加剂造成设备腐蚀、排出的尾气对环境有害和致密材料的制备过程中晶粒会相互碰撞的问题。方法:1.称取α-Si3N4粉末和添加剂,混合后加入聚乙烯醇水溶液,球磨混合得泥浆;2.将泥浆倒入石墨容器中,烘干后得坯体;3.将石墨容器置于高温炉中,气氛烧结得块体;4.将块体破碎,放入熔融的NaOH中,收集沉淀物,然后用水清洗,即得β-Si3N4单晶。本发明中β-Si3N4单晶纯度高,能够实现对β-Si3N4单晶直径及长度的控制,所使用添加剂不会造成设备腐蚀,无尾气产生。
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公开(公告)号:CN101428971A
公开(公告)日:2009-05-13
申请号:CN200710160267.7
申请日:2006-09-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C03C10/00
Abstract: 碳短纤维增强BaAl2Si2O8复合材料的制备方法,涉及一种BAS复合材料的制备工艺。为了解决高温陶瓷复合材料基体产生微裂纹的问题,提高其抗弯强度和断裂韧性,本发明的复合材料包括碳短纤维增强体和BAS,其中碳短纤维增强体的体积百分比为1%~50%,其制备方法为:a.将碳纤维短切至1~3mm,超声分散20~40min,待碳纤维团聚成片捞出纤维片,按照1~3mm长进行第二次切短,滤去碎渣;b.称取BAS粉末原料,装入塑料瓶中,加入无水乙醇或异丙醇湿混、成浆;c.向浆料中加入切短的碳纤维,超声震荡,然后放入烘箱干燥成包裹粉料的纤维球;d.将纤维球放入模具中热压烧结。本发明提高了复合材料的室温和高温力学性能,改善了复合材料抗热震性能和耐烧蚀性能。
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公开(公告)号:CN1931785A
公开(公告)日:2007-03-21
申请号:CN200610010505.1
申请日:2006-09-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 短碳纤维增强BaAl2Si2O8复合材料及其制备方法,涉及一种BAS复合材料及其制备工艺。为了解决高温陶瓷复合材料基体产生微裂纹的问题,提高其抗弯强度和断裂韧性,本发明的复合材料包括碳短纤维增强体和BAS,其中碳短纤维增强体的体积百分比为1%~50%,其制备方法为:a、将碳纤维短切至1~3mm,超声分散20~40min,待碳纤维团聚成片捞出纤维片,按照1~3mm长进行第二次切短,滤去碎渣;b、称取BAS粉末原料,装入塑料瓶中,加入无水乙醇或异丙醇湿混、成浆;c、向浆料中加入切短的碳纤维,超声震荡,然后放入烘箱干燥成包裹粉料的纤维球;d、将纤维球放入模具中热压烧结。本发明提高了复合材料的室温和高温力学性能,改善了复合材料抗热震性能和耐烧蚀性能。
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公开(公告)号:CN110590990B
公开(公告)日:2021-09-21
申请号:CN201910908745.0
申请日:2019-09-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08F220/56 , C08F222/38 , C08F2/44 , C08K7/20 , C08L33/26
Abstract: 本发明涉及一种超低介电常数玻璃微珠/树脂复合材料制备方法,包括如下步骤:步骤(1)将粉末状树脂单体放入模具中,玻璃微珠骨架放置其上方;步骤(2)将所述模具放入真空干燥箱中,抽真空至10Pa以下,并加热至100~130℃,使树脂单体熔化,并在毛细管力的作用下渗入玻璃微珠骨架的开孔中。本发明通过对玻璃微珠浆料中添加增稠剂的方法,获得分散稳定的玻璃微珠浆料,再通过凝胶注模和烧结制备玻璃微珠骨架。同时采用真空辅助浸渍的方法,将树脂单体浸渍到多孔骨架中,防止玻璃微珠分层,提高稳定性,获得具有超低介电常数的玻璃微珠/树脂复合材料。
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公开(公告)号:CN110483044B
公开(公告)日:2021-08-13
申请号:CN201910907939.9
申请日:2019-09-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/495 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B41/88 , H05K1/03 , H05K3/12
Abstract: 本发明涉及陶瓷与铝超低温共烧方法及陶瓷制备方法,更具体的说是一种高Q微波介质陶瓷与铝超低温共烧方法及高Q微波介质陶瓷制备方法,采用放电等离子烧结SPS工艺对高Q微波介质陶瓷与铝之间的进行快速超低温共烧,将CuMoO4陶瓷粉体与溶剂充分混合,依次加入分散剂、粘结剂、增塑剂和消泡剂,继续混合8~12小时,得到CuMoO4的流延浆料;CuMoO4的流延浆料采用流延成型工艺制备CuMoO4生瓷带;CuMoO4生瓷带进行剪裁,剪裁完成的CuMoO4生瓷带采用丝网印刷工艺用铝浆印刷电路;对丝网印刷工艺完成的CuMoO4生瓷带进行叠压和排胶,并装入电等离子烧结SPS模具中;该高Q微波介质陶瓷在600℃以下,仅需3~5分钟即可实现与铝共烧,大幅降低了多层微波组件的烧结温度和烧结时间。
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公开(公告)号:CN110483091B
公开(公告)日:2021-07-13
申请号:CN201910908744.6
申请日:2019-09-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/00 , C04B38/00 , C04B35/584
Abstract: 本发明涉及氮化硅陶瓷烧结领域,更具体的说是一种多孔氮化硅陶瓷的连接方法,包括多孔氮化硅基体Ⅰ、连接层和多孔氮化硅基体Ⅱ,所述连接层通过烧结将多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ相互连接,连接层生长依附于两侧的多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ,生长后的连接层相互穿插桥接两侧的多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ;可以实现多孔氮化硅陶瓷间的烧结连接,连接层的氮化硅晶粒依附于两侧待连接的多孔氮化硅基体Ⅰ和多孔氮化硅基体Ⅱ生长,而非基于连接层单独生长,因此连接层在烧结过程中未产生明显的收缩,有效解决了连接层因烧结收缩过大而开裂的问题。
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公开(公告)号:CN108707291B
公开(公告)日:2021-05-04
申请号:CN201810612021.7
申请日:2018-06-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种陶瓷呈连续网状分布的树脂基介质复合材料及其制备方法,所述制备方法在于,首先将陶瓷粉末表面羟基化,再将羟基化后的陶瓷粉末进行表面氨基化,然后将树脂微球进行表面磺化,接着将氨基化的陶瓷粉末和表面磺化的树脂微球置于聚乙烯亚胺溶液中搅拌,并逐滴加入戊二醛溶液,保温、清洗后烘干,得到复合粉体,将所述复合粉体置于模具,热压成型,最终获得陶瓷呈连续网状分布的树脂基介质复合材料,与现有技术比较,本发明通过改变陶瓷在树脂基体中的分布方式,使得陶瓷颗粒呈现连续的网络化分布,能够大幅度提高陶瓷颗粒之间的相互作用,进而得到具有高介电常数的树脂基介质复合材料。
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