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公开(公告)号：CN114497351A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111662736.1
申请日：2021-12-31
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L41/338 , H01L21/66 , H01L41/29 , H03H3/02 , H03H9/19
Abstract: 本发明公开了一种小型高频差分晶振的设计方法。该设计方法包括：步骤S1：根据设计参数要求，对小型高频差分晶振的基座、差分芯片、石英晶片以及金属盖板进行选取；步骤S2：确定差分芯片与基座的连接及键合位置，对差分芯片和基座进行布局布线，并将差分芯片固定于基座；步骤S3：对石英晶片进行切割；步骤S4：在石英晶片上镀上电极膜以形成石英振子；步骤S5：将石英振子固定于基座；步骤S6：利用金属盖板，将组装在一起的基座、差分芯片以及石英振子封装在一起形成小型高频差分晶振；步骤S7：对小型高频差分晶振的性能参数进行测试。本发明可以缩短小型高频差分晶振的设计时间，提高其设计效率和设计精确度。
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公开(公告)号：CN114497349A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111659811.9
申请日：2021-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L41/332
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体的等离子体刻蚀方法。该刻蚀方法包括：对衬底和掩蔽块进行选择，并将所述衬底设置于所述刻蚀腔内；将待刻蚀的石英晶体放置于所述衬底上，并根据需要将所述掩蔽块放置于所述石英晶体上；根据所述石英晶体的刻蚀深度需求，在所述刻蚀机上对刻蚀气体的种类、反应气体的体积混合比、刻蚀气体的流速、刻蚀腔的压强以及等离子体的功率进行控制，此后，开启所述刻蚀机以对所述石英晶体进行刻蚀。本发明不仅能够对石英晶体进行整体或者局部刻蚀，还能够保证刻蚀得到的石英晶体的精度和强度。
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公开(公告)号：CN114384096A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111659785.X
申请日：2021-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01N23/04
Abstract: 本发明公开了一种用于表贴晶体元器件的X射线照相治具及设备。该治具包括底座、可动定位板、弹性元件以及活动翻板。底座的上表面设置有凹槽，凹槽底部设置有侧面拍照置槽；可动定位板可滑动地设置于凹槽内；弹性元件固定设置于底座与可动定位板之间；活动翻板可翻转地设置于可动定位板与第一侧壁之间，以用于将表贴晶体元器件从正面翻转至侧面，活动翻板上设置有正面拍照置槽。采用该治具对表贴晶体元器件正面进行X射线照相后，可以很方便地把表贴晶体元器件从正面转换到侧面位置进行X射线照相，操作简单方便，无需对表贴晶体元器件进行夹持，进而不容易对表贴晶体元器件造成损伤，能够提高表贴晶体元器件的生产效率。
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公开(公告)号：CN112798825A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011588025.X
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明提供一种用于超高基频晶体振荡器的老化性能测试夹具，包括：信号处理通用电路板、位于所述信号处理通用电路板上的输入转接插座和位于所述信号处理通用电路板底部的输出转接插针。本发明可通过对频率信号进行分频降频处理实现对超高基频晶体振荡器精确的老化性能测试，解决现有测试方法较难实现输出频率超过150MHz甚至达GHz的晶体振荡器产品的老化性能测试难题，同时具有产品适配性好、应用范围广、测试精度及测试效率高等特点和优势。
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公开(公告)号：CN112743446A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011589117.X
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体方片的外形修改方法，该方法的具体步骤为：步骤1、对晶片进行粘坨处理，形成晶片坨；步骤2、对所述晶片坨进行研磨，直至尺寸达到要求；步骤3、将所述晶片坨中的晶片分离并进行处理。本发明解决了传统外形修改通常需要制作新的石英晶体方片，在制作过程中修改尺寸，此方法存在制作周期长、成本高的问题。本发明提出了一种石英晶体方片的外形修改方法，具有制作周期短、加工方便、成本低的优势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112702039A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011591390.6
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明涉及一种晶体振荡器上架点胶工艺方法和处理器，所述一种晶体振荡器上架点胶工艺方法，包括：步骤一：石英谐振器的装配；步骤二：导电胶固化；和步骤三：清洗。本发明为小型表贴晶体振荡器提供了一种可提高其低老化性能的上架点胶工艺方法，解决了随着表贴晶体振荡器基座内部空间及器件尺寸减小而引起的晶片与基座间的应力急剧增加而引起的老化性能不良问题，有利于满足电子设备对晶体振荡器小型化、低老化和高可靠性的需求。
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公开(公告)号：CN112702019A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011589126.9
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明涉及一种抗辐照差分晶体振荡器，包括：底座、抗辐照差分芯片、石英振子和金属盖板；底座具有容纳腔且顶部设有开口；抗辐照差分芯片与容纳腔底部的焊盘进行电气连接，用于配合石英振子产生振荡回路，并对石英振子进行温度补偿计算，最终输出高频差分信号；石英振子设置于抗辐照差分芯片的上方，用于配合抗辐照差分芯片产生振荡回路；金属盖板盖在底座顶部的开口。本发明解决了传统差分晶振中无法满足在‑55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±50ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在‑55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±50ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD7050外形尺寸。
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公开(公告)号：CN110996554B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201911313090.9
申请日：2019-12-18
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本申请公开了一种表贴元器件贴装装置和使用方法，所述表贴元器件贴装装置的固定框上端内壁上设置有环形的移动槽，移动载盘安装在移动槽内，移动槽的长度大于移动载盘的长度；移动载盘的底面上连接有调位支架；固定框的一侧内壁上设置有盲孔，弹簧的一端伸入到盲孔内，另一端与调位支架的一端接触；盲孔对面的固定框的另一侧侧壁上设置有螺纹孔，螺纹孔内设置有调位螺杆旋钮，调位螺杆旋钮的末端与调位支架的另一端接触；移动载盘上方的固定框内安装有固定盘，固定盘的上面固定有铁磁性金属模板；移动载盘的上表面上安装有吸附磁铁，其点锡膏位置精确，且方便脱模，元件贴装牢固，能够提高再流焊贴装的质量，并且提高再流焊工序的工作效率。
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公开(公告)号：CN106849900B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201611161924.5
申请日：2016-12-15
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03H9/05
Abstract: 本申请公开了一种用于安装石英晶片的基座，解决传统石英晶片在高冲击环境下易与基座脱离的问题。所述用于安装石英晶片的基座包括缓冲结构，为L形，内侧环绕晶片点胶胶点90度弧长，外侧与所述台阶衔接。本申请还公开一种石英晶片安装方法，用于本发明用于安装石英晶片的基座中带有四个缓冲结构的实施例，包含以下步骤：在基座内部四个角区域中，两个电极位置和两个非电极区域进行点胶；将石英晶片压置于导电胶上；在四个导电胶位置隔着晶片再次点胶。本发明在出现高冲击环境时，若晶片在冲击方向出现微位移，缓冲装置发生作用，对导电胶与晶片进行限定，阻止微位移继续增大，防止晶片与导电胶脱离，达到缓冲高冲击的作用。
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公开(公告)号：CN111010819A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911313471.7
申请日：2019-12-17
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种印制板贴装模具和方法，所述模具包括底盘、载盘、模板、定位板。所述底盘包含开口向上的腔体，腔体内空间通过底盘上的气孔与底盘外部连通。载盘覆盖在所述腔体开口上，与底盘密封接触；载盘表面有槽，用于放置所述印制板，槽底有通孔与所述腔体连通。所述模板包含镂空点，用于对印制板印刷焊锡膏。所述定位板包含安装孔，用于对印制板贴装元器件。本申请还包含运用上述装置的印制板贴装方法。本申请的方案解决印制板贴装效率和可靠性低的问题。
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