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公开(公告)号：CN106017754A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610328095.9
申请日：2016-05-17
Applicant: 中北大学
IPC: G01L1/24
CPC classification number: G01L1/242
Abstract: 本发明为一种LTCC光纤法珀高温压力传感器，主要由基座、压力敏感膜片、光纤、插芯及尾柄组成。本发明采用LTCC技术一体化制造直接接触高温的压力敏感膜片和基座，用高温胶水将光纤固定在尾柄及插芯内，采用陶瓷烧结技术或高温胶水将插芯与基座连接，使光纤端面与压力敏感膜片平行放置构成法珀腔，通过光纤传感技术测量压力导致的膜片挠度变化，从而进行压力测量。本发明解决了高温下热应力不匹配导致的传感器失效问题。另外，采用光纤传输可以隔绝高温，消除高温对信号处理电路的影响。在超高温环境下，所制作的压力传感器可以实现宽频带的原位压力测量。
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公开(公告)号：CN103674405B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201310677236.4
申请日：2013-12-13
Applicant: 中北大学
IPC: G01L9/12
Abstract: 本发明涉及HTCC高温压力传感器，具体是一种差动式HTCC无线无源高温压力传感器及其制造方法。本发明解决了现有HTCC高温压力传感器灵敏度低、测量范围小、以及非线性误差大的问题。差动式HTCC无线无源高温压力传感器包括第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片；第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片自上而下依次层叠成一体；第二生瓷片的上表面分别布置有固定电容上极板和圆形螺旋电感；第四生瓷片的上表面布置有活动电容极板；第六生瓷片的上表面布置有固定电容下极板。本发明适用于民用工业和国防军工领域中的压力测量。
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公开(公告)号：CN103017945B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201210503282.8
申请日：2012-11-30
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及压力传感器领域，具体是一种高温环境下压力测试用高温陶瓷压力传感器及其加工方法。能够长时间在特殊高温环境下实现有效的压力测试。包括感压陶瓷件，感压陶瓷件内设密闭腔室，感压陶瓷件上、下平面上皆设电极层、平面螺旋电感，两电极层构成电容；电容与两平面螺旋电感串联形成LC回路。加工步骤含：a、流延；b、打孔；c、叠片、填充；d、层压、热切；e、高温烧结；f、印刷、低温烧结；g、空腔密封。本发明以全新角度设计和实现传感器敏感元件的具体结构，结构巧妙、合理，实现了基于LC谐振原理、以非接触性无线方式进行检测的无源无线高温陶瓷压力传感器，能够在300℃以上高温环境下长时间进行压力测试。
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公开(公告)号：CN103727964A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310590178.1
申请日：2013-11-22
Applicant: 中北大学
IPC: G01D5/243
Abstract: 本发明公开了一种基于LC谐振传感器的力学参数测量系统与测量方法，所述系统包括DDS扫频信号源模块、高频功率放大器模块、第一移相器、第二移相器、互感耦合前端模块、相差检测模块、信号采集模块、中央处理单元；当系统对前端读取天线施加正弦交变激励信号时，如果远端被测环境中的LC谐振传感器与之发生电磁互感耦合，将导致读取天线端输入阻抗发生改变，从而使得天线端正弦交变激励信号的相频曲线产生一个与LC传感器谐振频率相关的峰值，通过提取峰值处的频率，得到LC谐振传感器的谐振频率变化，就可以推算出环境中被测力学参数的变化。
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公开(公告)号：CN103338018A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201310221774.2
申请日：2013-06-06
Applicant: 中北大学
IPC: H03H7/38
Abstract: 本发明为一种LC谐振天线的智能阻抗匹配装置，解决了对于天线阻抗的匹配现有方法仍然集中于手动匹配，存在匹配时间长、过程复杂、精度低等问题。该装置包括LC谐振天线、可调式匹配电路单元、测试电路单元以及微控制器；LC谐振天线由平面螺旋电感和平行板电容串联组成；可调式匹配电路单元包括呈π型阻抗匹配网络形式连接的电感、第一可调式电容阵列和第二可调式电容阵列；测试电路单元包括信号发生器，信号发生器的两端之间连接一个惠斯通电桥，四个桥臂分别为：第一电阻、第二电阻、第三电阻和可调式匹配电路单元。本发明装置匹配效率高、时间短、过程简单、精度高、成本低廉，并且还可以很好地适应一些手持式RF设备的发展。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103292836A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310179513.9
申请日：2013-05-15
Applicant: 中北大学
IPC: G01D18/00
Abstract: 本发明为一种扫频模式下LC传感器的测量系统及其测量方法，解决了现有测量方法不完善、准确度不高、不能在恶劣环境中使用等问题。该测量系统包括扫频信号源模块、测试天线端、混频模块、信号采集模块、中央处理模块以及显示模块；扫频信号源模块的输出端与测试天线端的输入端连接和混频信号模块的输入端连接，测试天线端的输出端与混频模块的输入端连接，混频模块的输出端与信号采集模块的输入端连接，信号采集模块的输出端与中央处理模块的输入端连接，中央处理模块的输出端与扫频信号源模块的输入端连接和显示模块的输入端连接。本发明测量系统结构简单、移动方便、易于实施、操作方便、测量准确，可非接触测量，适用于恶劣环境使用。
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公开(公告)号：CN101575083B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200910074776.7
申请日：2009-06-15
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及红外探测器领域，具体是一种微机械热电堆红外探测器。简化了制作工艺，提高了性能、成品率，制作步骤：①用LPCVD法在硅衬底双面淀积氮化硅薄膜；②光刻、刻蚀掉硅衬底正面的外围氮化硅薄膜；③用LPCVD法、光刻工艺制作若干两端分别位于氮化硅薄膜和硅衬底上的多晶硅条；④用溅射、光刻工艺制作若干同多晶硅条构成热电偶的铝条；⑤用PECVD法在硅衬底正面上淀积氧化硅薄膜；⑥用光刻工艺制作覆盖热电堆热结区的红外吸收层-碳化的光刻胶层；⑦用剥离工艺制作覆盖热电堆冷结区的金属反射层-金层；⑧将硅衬底背面腐蚀形成正四棱台状凹槽。本发明结构设计合理，制作工艺简单，探测器性能高，成品率高，易于实现，发展前景良好。
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公开(公告)号：CN101769795A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN201010106205.X
申请日：2010-01-30
Applicant: 中北大学
IPC: G01J5/12
Abstract: 本发明涉及热流测量领域，具体是一种圆箔片式大量程高温热流传感器。解决了现有圆箔片式热流传感器的热沉体实现恒温不易等问题，含配有底盖的外壳、热沉体，热沉体由主体、主体顶部中央设置的柱状凸台构成，外壳壳顶开有嵌放热沉体顶部柱状凸台的通孔，柱状凸台上嵌放有圆箔片，圆箔片的中央及边缘分别焊接有与圆箔片构成热电偶的引线，柱状凸台外套设有置于热沉体主体和外壳间的绝热环；外壳由筒状壳体和陶瓷顶盖构成；热沉体主体底部与外壳底盖间叠放设置有两个盘状陶瓷支撑，两个盘状陶瓷支撑间、置顶盘状陶瓷支撑与热沉体底部间、热沉体主体侧壁与外壳内壁间分别设有空气绝热层。结构合理、优化，能在高温环境中长时间工作，实现大量程测量。
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公开(公告)号：CN101575083A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200910074776.7
申请日：2009-06-15
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及红外探测器领域，具体是一种微机械热电堆红外探测器。简化了制作工艺，提高了性能、成品率，制作步骤：①用LPCVD法在硅衬底双面淀积氮化硅薄膜；②光刻、刻蚀掉硅衬底正面的外围氮化硅薄膜；③用LPCVD法、光刻工艺制作若干两端分别位于氮化硅薄膜和硅衬底上的多晶硅条；④用溅射、光刻工艺制作若干同多晶硅条构成热电偶的铝条；⑤用PECVD法在硅衬底正面上淀积氧化硅薄膜；⑥用光刻工艺制作覆盖热电堆热结区的红外吸收层－碳化的光刻胶层；⑦用剥离工艺制作覆盖热电堆冷结区的金属反射层－金层；⑧将硅衬底背面腐蚀形成正四棱台状凹槽。本发明结构设计合理，制作工艺简单，探测器性能高，成品率高，易于实现，发展前景良好。
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公开(公告)号：CN101504388A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200910073958.2
申请日：2009-03-16
Applicant: 中北大学
IPC: G01N27/66
Abstract: 一种微型光离子化传感器，包括紫外光源、电离室和驱动电路，电离室为由接地电极板、收集电极板和偏置电极板相互平行组成的复合电极，各电极板之间以聚四氟乙烯板间隔，并在垂直于电极板方向贯通有若干个进气通道。紫外光源位于电离室接地电极板一侧，对正进气通道。接地电极板与驱动电路的地线连接，收集电极板连接微电流放大器，偏置电极板接入驱动电路中。本发明的微型光离子化传感器可以用于各个领域的有机气体浓度检测。
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