公开(公告)号：CN2849734Y

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200520045600.6

申请日：2005-10-12

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 顾建忠 ,  孙晓玮 ,  钱蓉 ,  喻筱静 ,  张健 ,  王闯 ,  李凌云 ,  余稳

IPC: G01R31/00

Abstract: 本实用新型公开了一种微波芯片测试装置，包括中间设有缺口的环型介质衬底，衬底的上表面附着有输入输出信号线、直流馈电线和调配块，介质衬底为，中间缺口处设有外层镀金的金属垫块，被测芯片附着在金属垫块的上表面，直流馈电线上固接有贴片电容，直流馈电线的一端通过跳线与MIM电容的上电极相连，再经上电极连接到被测芯片的直流馈点。本实用新型不仅消除了直流探针对微波芯片测试结果的影响，而且通过在信号的输入输出端设置调配块，在测试的微波芯片的性能同时，可调谐微波芯片的性能达到所需要的频响，可以广泛适用于各种微波芯片的测试需要。

公开(公告)号：CN201796090U

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN201020539523.0

申请日：2010-09-21

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 李凌云 ,  孙晓玮 ,  闻孺铭 ,  钱蓉

IPC: G01R29/08

Abstract: 本实用新型公开了一种特异介质隐形结构快速测量装置，包括：一个扁平的长方体金属盒，覆盖于金属盒的四个侧面的吸波材料，分别位于金属盒的相对的两个侧面上的输入端口和接收端口，分别与输入端口和接收端口经由微波电缆和波导同轴转换器连接的电磁波测量仪；其中，接收端口通过滑动窗口安装在金属盒的侧面，可以在该侧面向两侧自由移动。利用本装置在输入端口输入一个电磁波信号，电磁波信号在腔体内传输一段距离后，可以形成准二维的平面波，通过在接收端口对不同位置电磁波信号强度的测量，可以表征特异介质隐形结构的隐形效果。本实用新型可以有效降低测量装置的结构复杂性，缩短实验周期，而达到应有的测量效果。

公开(公告)号：CN2870198Y

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200620038724.6

申请日：2006-01-05

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 王闯 ,  孙晓玮 ,  钱蓉 ,  顾建忠 ,  喻筱静 ,  李凌云 ,  余稳

IPC: H01P5/22

Abstract: 本实用新型公开了一种平衡混频器用混合环的等效分析电路，包括六节环型臂，环型臂的长度为中心频率的1/4波长，环型臂的角度为60度，还包括六节微带线，所述六节环形臂依次相连，所述微带线从两相邻环型臂的交点引出，所述微带线与环型臂正交重叠合并成圆环型，混合环的五个端口分别由其中的五节微带线引出。该分析电路适用于各种频段的微波混合环的分析，尤其是微波高频段混合环的分析和混合环在微波高频段混频器中的应用。本实用新型符合微波电路的设计技术。

公开(公告)号：CN218630032U

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202222895749.X

申请日：2022-11-01

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 汪书娜 ,  原蒲升 ,  余慧勤 ,  李凌云 ,  尤立星

IPC: G01R31/00 ,  H01B7/04

Abstract: 本实用新型涉及一种低温测试装置，包括样品盒、测试杆和转接盒，所述测试杆的两端分别与所述样品盒和所述转接盒可拆卸连接，所述测试杆内部中空且与所述样品盒和所述转接盒的内部连通，所述测试杆内设置有柔性传输线缆，所述柔性传输线缆集成有多个传输通道，所述样品盒设置为容纳待测试样品，所述转接盒内设置有转接头，所述转接头设置为与测试仪器电连接，所述柔性传输线缆的两端分别与所述待测试样品和所述转接头电连接，以使所述待测试样品与所述测试仪器电连接。本实用新型的低温测试装置，采用柔性传输线缆集成多个传输通道，体积小，装配方便；且由于其漏热低，液氦消耗小，成本低，测试效率更高。

公开(公告)号：CN202004155U

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201120046588.6

申请日：2011-02-21

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 孙晓玮 ,  刘传全 ,  时翔 ,  孙浩 ,  李凌云 ,  关福宏 ,  钱蓉 ,  汪书娜

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q21/00

Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波全息成像系统前端收发阵列天线与开关的集成结构，包括M个第一射频PCB、第二射频PCB、第一板体、第二板体、封装盖体和开关逻辑控制接口，每个第一射频PCB上集成有N个平面微带缝隙天线和一个第一级开关；第一级开关的输出端数目为N个，分别与N个平面微带缝隙天线相连；M个第一射频PCB固定在第一板体上；第二射频PCB上集成有一个第二级开关；第二开关的输出端数目为M个，分别与M个第一级开关的输入端相连；第二射频PCB固定在第二板体上；第一板体和第二板体的一侧均设有开关逻辑控制接口；第一板体和第二板体封装在封装盖体内；其中，M，N≥2。本实用新型结构紧凑，易于装配和拆卸，降低了成本。