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公开(公告)号：CN101474771B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200910003370.X
申请日：2004-02-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B29/00 , H01L21/683 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及一种用于衬底保持装置中的弹性部件，其包括与衬底接触的接触部分以及与所述接触部分和所述衬底保持装置的可垂直移动部件相连的周壁，所述周壁能够在所述接触部分与所述衬底保持接触的同时垂直伸展和收缩。本发明还涉及具有所述弹性部件的衬底抛光装置和衬底抛光方法，所述衬底抛光方法包括：通过具有压力腔室的顶环保持衬底；使所述衬底与抛光表面滑动接触，同时将流体供给到所述压力腔室中，以将压力施加到所述衬底上；停止所述流体供给；通过真空抽吸将所述衬底吸附到所述顶环上；将所述顶环与所述衬底一起移动到传送位置；以及通过将流体喷射到所述衬底上使所述衬底脱离所述顶环。
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公开(公告)号：CN101585164A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200810165796.0
申请日：2005-10-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B29/00 , H01L21/304 , B24B49/02 , B24B53/12 , B24B41/047
Abstract: 抛光设备(1)具有抛光垫(22)、用于夹持半导体晶片(W)的顶环(20)、可操作地沿垂直方向移动顶环(20)的垂直运动机构(24)、当顶环(20)的下表面接触抛光垫(22)时可操作地检测顶环(20)的距离测量传感器(46)、可操作地基于距离测量传感器(46)检测到的位置计算顶环(20)抛光半导体晶片(W)的最佳位置的控制器(47)。垂直运动机构(24)包括可操作地将顶环(20)移动到最佳位置的滚珠丝杆机构(30，32，38，42)。
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公开(公告)号：CN100509287C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200580042189.X
申请日：2005-12-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/00 , H01L21/304 , B24B37/04
CPC classification number: B24B37/30
Abstract: 一种根据本发明的衬底保持设备，其包括将与衬底的后表面接触的弹性膜，用于固定该弹性膜的至少一部分的附着构件，以及在当衬底与该弹性膜接触时用于保持该衬底的外围部分的保持环。弹性薄膜包括至少一个突出部分，而附着构件包括至少一个啮合部分，该啮合部分与弹性膜的该至少一个突出部分的侧表面啮合。弹性膜进一步包括波纹部分，该波纹部分可以在挤压方向上膨胀，以允许弹性膜挤压衬底，且该波纹部分可以沿着挤压方向收缩。
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公开(公告)号：CN100377311C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200480013867.5
申请日：2004-02-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B24B37/04
CPC classification number: H01L21/6838 , B24B37/30 , B24B49/16 , H01L21/67092
Abstract: 衬底保持装置保持例如半导体的衬底，并且将衬底压紧在抛光面上。该衬底保持装置包括：顶环体(2)，用于保持衬底；多个流体通道(33、34、35、36)，用于将流体提供给定义在顶环体中的多个压力室(22、23、24、25)；以及多个传感器(S1、S2、S3、S4)，分别设置在多个流体通道中，用于检测流过流体通道的流体的流动状态。
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公开(公告)号：CN101096077A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200710136812.9
申请日：2002-12-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及一种在研磨半导体晶片等基板后进行平坦化的抛光装置中保持该基板(W)并按压在研磨面上的基板保持装置。本发明的基板保持装置具备内部具有容纳空间的顶圈(top ring)主体(2)、和可在顶圈主体的容纳空间内上下运动的上下运动部件(206)，在上下运动部件的下表面上装配具备弹性膜的相接部件(209)，相接部件的弹性膜(291)具备在具有向外凸出的外延凸缘(291a)的同时直接或间接相接于基板的相接部(291b)：和从相接部的外延凸缘基部(291d)向上延伸并连接于上下运动部件的连接部(291c)，连接部由比相接部更富伸缩性的材质形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101072658A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200580042189.X
申请日：2005-12-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/00 , H01L21/304 , B24B37/04
CPC classification number: B24B37/30
Abstract: 一种根据本发明的衬底保持设备，其包括将与衬底的后表面接触的弹性膜，用于固定该弹性膜的至少一部分的附着构件，以及在当衬底与该弹性膜接触时用于保持该衬底的外围部分的保持环。弹性薄膜包括至少一个突出部分，而附着构件包括至少一个啮合部分，该啮合部分与弹性膜的该至少一个突出部分的侧表面啮合。弹性膜进一步包括波纹部分，该波纹部分可以在挤压方向上膨胀，以允许弹性膜挤压衬底，且该波纹部分可以沿着挤压方向收缩。
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公开(公告)号：CN1791970A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013867.5
申请日：2004-02-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B24B37/04
CPC classification number: H01L21/6838 , B24B37/30 , B24B49/16 , H01L21/67092
Abstract: 衬底保持装置保持例如半导体的衬底，并且将衬底压紧在抛光面上。该衬底保持装置包括：顶环体(2)，用于保持衬底；多个流体通道(33、34、35、36)，用于将流体提供给定义在顶环体中的多个压力室(22、23、24、25)；以及多个传感器(S1、S2、S3、S4)，分别设置在多个流体通道中，用于检测流过流体通道的流体的流动状态。
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公开(公告)号：CN1656257A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN03811966.8
申请日：2003-03-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25F3/00 , C25F7/00 , H01L21/3063
CPC classification number: C25F3/00 , C25F7/00 , H01L21/32115
Abstract: 提供一种例如能省略CMP处理本身，或者既能尽量减小CMP处理的负荷、又能把设置在基片表面上的导电性材料加工成平整状态，并且还能除去(清洗)附着在基片等被加工物的表面上的附着物的电解加工装置，其特征在于具有：电极部，并列地布置了多个电极部件，电极部件包括电极和对电极的表面进行覆盖的离子交换体；保持部，保持被加工物，使被加工物与电极部件的离子交换体自如接触或接近；以及电源，连接到电极部的各电极部件的电极，电极部件的离子交换体具有：表面平滑性良好的离子交换体、以及离子交换容量大的离子交换体。
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公开(公告)号：CN1525900A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN02813831.7
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
Abstract: 一种基片抛光机，该抛光机包括：抛光表面；基片托架，其保持基片并使其与抛光表面接触。基片托架包括：托架体；基片保持元件，其保持基片，使基片的被抛光表面直接朝向抛光表面。基片保持元件在托架体上的安装方式，使基片保持元件既可以趋向抛光表面运动也可以远离抛光表面运动。基片抛光机还包括基片保持元件定位装置，该装置设置在基片保持元件的侧面，该侧面与基片保持元件保持基片的侧面相反。基片保持元件定位装置具有一种柔性元件，此元件限定了一种室，此室一经引入不可压缩流体，便朝向抛光表面方向扩展。
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公开(公告)号：CN115723041A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211054241.5
申请日：2022-08-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种具有对弹性膜的各部位所要求的物理性能并能够均匀地研磨工件的弹性膜及弹性膜的制造方法。弹性膜(30)具备：抵接部(31)，其具有用于将工件(W)按压于研磨面(2a)的工件按压面(31a)；及隔壁(32～37)，从抵接部(31)向上方延伸并形成压力室(C1～C6)，抵接部(31)和隔壁(32～37)的至少一部分由一体成形的第一橡胶结构体(41)和第二橡胶结构体(42)构成，第一橡胶结构体(41)具有第一硬度，第二橡胶结构体(42)具有低于第一硬度的第二硬度，第一橡胶结构体(41)包含工件按压面(31)，第二橡胶结构体(42)包含隔壁(32～37)的至少一部分。
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