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公开(公告)号：CN1659938A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN03813031.9
申请日：2003-06-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/12 , H05K3/1216 , H05K3/16 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2203/072 , H05K2203/095 , Y10T29/49126
Abstract: 提供一种通过例如丝板印刷法等通常的印刷法，可以形成细微的且边界明显的良好的导体布线的新的印刷布线基板、使用它的印刷布线板以及用于制造它们的方法。印刷布线基板和其制造方法的特征在于：在基板的表面上进行(1)粗糙处理、(2)等离子体处理、(3)粗糙处理，然后进行等离子体处理，或(4)粗糙处理之后，实施溅射法的金属膜覆盖形成处理中任何一个表面处理，印刷布线板和其制造方法的特征在于：使用包含平均粒子直径小于或等于4μm、最大粒子直径小于或等于15μm的金属粒子的导电膏，通过印刷法在上述表面上形成导体布线，其它的印刷布线板和其制造方法的特征在于：在上述表面上，将使用包含金属粒子M和粘合剂B体积比M/B＝1/1～1.9/1的比例的导电膏形成的导体布线的表面进行蚀刻后，层叠形成镀敷膜。
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公开(公告)号：CN111279804A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201880069092.5
申请日：2018-12-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：制备绝缘衬底的双面板的步骤，该绝缘衬底在其两个表面上具有导电层；第一涂覆步骤，使用第一光敏树脂膜涂覆双面板的第一表面；第二涂覆步骤，使用第二光敏树脂膜涂覆双面板的第二表面；第一曝光步骤，在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤之后，使涂覆第一表面的光敏树脂膜曝光；以及第二曝光步骤，在第一曝光步骤之后，使涂覆第二表面的光敏树脂膜曝光，在第二曝光步骤中使用的第二光敏树脂膜的最外表面中的凹陷部的最大深度小于1.0μm。
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公开(公告)号：CN101044806B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200680000667.5
申请日：2006-10-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种在其两个表面上能够高密度地安装部件的多层印刷配线板，以及能够将该多层印刷配线板以简单工序制造的制造方法。一种多层印刷配线板及其制造方法，该多层印刷配线板的特征在于，包含层积体，该层积体具有：两张配线板基材，由在至少其一表面上设有由导电材料形成的配线层的绝缘基板构成，在该绝缘基板中，具有在另一表面上开口至一配线层的通道孔；粘结剂层，其具有：两端的开口部分别以包含所述通道孔的开口部的方式与该开口部连接的贯通孔；以及配线层间导电部，其由在所述通道孔及所述贯通孔中填充导电树脂组合物B而构成。
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公开(公告)号：CN101976590A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN201010543527.0
申请日：2005-09-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0245 , H05K2201/0394
Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂，其是通过将导电性粒子捏合到环氧树脂中获得的，其具有良好的通路孔填充能力，并能够形成甚至在高温和高湿度环境中连接电阻不随时间变化的连接部分。本发明也提供使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。一种导电性糊剂，其包含：树脂混合物，其中全部树脂组分中的分子量为10,000以上的环氧树脂的含量为30～90重量％，所述树脂混合物硬化后在85℃的弹性模量为2GPa以下，以及导电性粒子，所述导电性粒子的含量为30～75体积％。而且，使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100578685C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200680000947.6
申请日：2006-05-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0245 , H05K2201/0394 , Y10T428/24322 , Y10T428/24339
Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂，其包括99%累积粒度为25μm以下的片状导电性填料和粘合剂树脂作为必要组分。所述片状导电性填料是具有银铜合金表层的金属粒子。本发明的导电性糊剂与一部分铜箔电路熔接，在通过加热和加压的连接过程中导电性糊剂将被连接到所述铜箔电路，而且所述导电性糊剂具有高的导电性和高的通路孔填充量。因此，本发明的导电性糊剂提供具有高连接可靠性和优良层间连接的多层印刷布线板。
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公开(公告)号：CN111279804B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN201880069092.5
申请日：2018-12-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：制备绝缘衬底的双面板的步骤，该绝缘衬底在其两个表面上具有导电层；第一涂覆步骤，使用第一光敏树脂膜涂覆双面板的第一表面；第二涂覆步骤，使用第二光敏树脂膜涂覆双面板的第二表面；第一曝光步骤，在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤之后，使涂覆第一表面的光敏树脂膜曝光；以及第二曝光步骤，在第一曝光步骤之后，使涂覆第二表面的光敏树脂膜曝光，在第二曝光步骤中使用的第二光敏树脂膜的最外表面中的凹陷部的最大深度小于1.0μm。
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公开(公告)号：CN104272882A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380023779.2
申请日：2013-06-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/118 , H05K3/4069 , H05K2201/0394
Abstract: 挠性印刷配线板具有：基材(30)、第1导电图案、第2导电图案、以及连接第1导电图案和第2导电图案的导电体(40)。第1导电图案具有第1焊盘部(11)，第2导电图案具有隔着基材(30)设置在第1焊盘部(11)的相反侧的第2焊盘部(21)；导电体(40)由导电膏形成，填充在贯通第1焊盘部(11)以及基材(30)而到达第2焊盘部(21)的通路孔(33)中，并且形成为覆盖第1焊盘部(11)的表面的至少一部分。在通路孔(33)的中心轴线(Ca)上的导电体(40)的厚度设为小于基材(30)的厚度和第1焊盘部(11)的厚度之和。
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公开(公告)号：CN101044806A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200680000667.5
申请日：2006-10-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种在其两个表面上能够高密度地安装部件的多层印刷配线板，以及能够将该多层印刷配线板以简单工序制造的制造方法。一种多层印刷配线板及其制造方法，该多层印刷配线板的特征在于，包含层积体，该层积体具有：两张配线板基材，由在至少其一表面上设有由导电材料形成的配线层的绝缘基板构成，在该绝缘基板中，具有在另一表面上开口至一配线层的通道孔；粘结剂层，其具有：两端的开口部分别以包含所述通道孔的开口部的方式与该开口部连接的贯通孔；以及配线层间导电部，其由在所述通道孔及所述贯通孔中填充导电树脂组合物B而构成。
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公开(公告)号：CN101031981A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200580033200.6
申请日：2005-09-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0245 , H05K2201/0394
Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂，其是通过将导电性粒子捏合到环氧树脂中获得的，其具有良好的通路孔填充能力，并能够形成甚至在高温和高湿度环境中连接电阻不随时间变化的连接部分。本发明也提供使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。一种导电性糊剂，其包含：树脂混合物，其中全部树脂组分中的分子量为10,000以上的环氧树脂的含量为30～90重量％，所述树脂混合物硬化后在85℃的弹性模量为2GPa以下，以及导电性粒子，所述导电性粒子的含量为30～75体积％。而且，使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。
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