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    连接器用光波导路的制法
    71.
    发明授权
    连接器用光波导路的制法 有权

    公开(公告)号：CN102419461B

    公开(公告)日：2016-01-20

    申请号：CN201110294172.0

    申请日：2011-09-26

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 辻田雄一 ,  藤泽润一 ,  宗和范

    IPC: G02B6/138 ,  G02B6/13

    CPC classification number: G02B6/138 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/1228 ,  G02B2006/1215

    Abstract: 本发明提供一种能够减小光耦合损失的连接器用光波导路。在该连接器用光波导路中以交叉图案、分支图案或者直线图案形成芯部(2A、2B)后，以覆盖该芯部(2A、2B)的方式形成上包层形成用的感光性树脂层(3A)。然后，通过在70℃～130℃的范围内进行加热处理，从而使上述芯部(2A、2B)和上述感光性树脂层(3A)的交界部分形成为适当的混合层(4)。如上所述，通过形成上述混合层(4)能够制作光耦合损失较小的连接器用光波导路。

    光连接器用光波导路和采用了该光波导路的光连接器、以及光连接器用光波导路的制作方法
    74.
    发明授权
    光连接器用光波导路和采用了该光波导路的光连接器、以及光连接器用光波导路的制作方法 有权

    公开(公告)号：CN102193143B

    公开(公告)日：2014-07-16

    申请号：CN201110056278.7

    申请日：2011-03-09

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 宗和范 ,  藤泽润一 ,  辻田雄一

    IPC: G02B6/122 ,  G02B6/38 ,  G02B6/138

    CPC classification number: G02B6/3897 ,  G02B6/1221 ,  G02B6/138 ,  G02B6/3885

    Abstract: 本发明涉及光连接器用光波导路、采用该光波导路的光连接器以及光连接器用光波导路的制作方法，该光连接器用光波导路在插入并固定在插芯的光波导路固定用贯通孔中时，能够准确地定位芯体的宽度方向位置从而降低连接时的光耦合损失的、且价格便宜。光连接器用光波导路包括：芯体(1)、下覆层(2)以及上覆层(3)，带状的长度方向的端部固定在设于光连接器的插芯的规定的贯通孔中，在下覆层上侧，利用光刻法形成芯体，且以该芯体的位置或定位用对准标记为基准并利用光刻法形成上覆层。上覆层(3)包覆芯体且以包覆下覆层(2)的包含宽度方向端面(2a、2a’)在内部分的方式包覆下覆层，上覆层的宽度与插芯的光波导路固定用孔大致同宽。

    光电混装基板及其制造方法
    75.
    发明公开
    光电混装基板及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN103308981A

    公开(公告)日：2013-09-18

    申请号：CN201310054894.8

    申请日：2013-02-20

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 辻田雄一 ,  石丸康人 ,  松富亮人 ,  田中直幸 ,  山本康文 ,  尾崎真由

    IPC: G02B6/122 ,  G02B6/13

    CPC classification number: G02B6/12004 ,  G02B6/136 ,  G02B6/138 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/43

    Abstract: 本发明提供一种在抑制光传播损耗的增大、弯曲性、对于反复弯曲的耐性方面均优异的光电混装基板及其制造方法。该光电混装基板包括：在绝缘层1的表面形成电配线（2）而成的电路板（E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面，该光波导（W）具有第1包层（6）和芯体（7）；以及金属层（M），其形成于上述光波导（W）的上述第1包层（6）与上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面之间；上述光电混装基板的一部分形成为弯曲部，上述金属层（M）的与该弯曲部相对应的部分被局部去除，上述光波导的第1包层（6）进入并填充该去除痕迹（R1）。

    光连接构造和该光连接构造用的光波导路的制法
    76.
    发明公开
    光连接构造和该光连接构造用的光波导路的制法 失效

    公开(公告)号：CN102262269A

    公开(公告)日：2011-11-30

    申请号：CN201110129636.2

    申请日：2011-05-18

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 宗和范 ,  藤泽润一 ,  辻田雄一

    IPC: G02B6/38 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  G02B6/138

    CPC classification number: G02B6/30

    Abstract: 本发明提供能够简单且自动地使光纤和光波导路芯之间的光轴对齐的光连接构造和高效且高尺寸精度的该光连接构造用的光波导路的制法。光波导路(11)的上包层(3)的一端侧沿长度方向延伸、形成为延伸设置部(4)，在该延伸设置部(4)的芯(2)的延长线上同轴线地形成朝向延伸设置部(4)的一端侧端面开口的光纤固定用槽(5)，光纤嵌合固定在该光纤固定用槽(5)中。此外，在光纤固定用槽(5)的另一端侧封闭部和芯(2)之间形成有由上述上包层的一端侧部分构成的边界壁部(6)，嵌合于光纤固定用槽(5)中的光纤的光轴与光波导路芯(2)的光轴成为隔着该边界壁部(6)对齐的状态。

    光发送器、光发送器阵列、光发送装置以及光通信系统
    77.
    发明公开
    光发送器、光发送器阵列、光发送装置以及光通信系统 审中-公开

    公开(公告)号：CN118264326A

    公开(公告)日：2024-06-28

    申请号：CN202311798639.4

    申请日：2023-12-26

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 田中壮宗 ,  辻田雄一

    IPC: H04B10/50 ,  H04B10/60

    Abstract: 本发明提供光发送器、光发送器阵列、光发送装置以及光通信系统。提供一种适于提高信号传输的质量的技术。光发送器(100)包括TOSA(130)和LC并联电路(150)。TOSA(130)将第一电信号(S1)转换为光信号(So)。LC并联电路(150)包括电感器(151)和电容器(152)。电感器(151)与电容器(152)相互并联连接。LC并联电路(150)连接于TOSA(130)。

    光电混载基板、连接器套件以及连接器套件的制造方法
    78.
    发明授权
    光电混载基板、连接器套件以及连接器套件的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN111919155B

    公开(公告)日：2022-10-11

    申请号：CN201880091874.9

    申请日：2018-03-30

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 田中直幸 ,  辻田雄一

    IPC: G02B6/36 ,  G02B6/122 ,  H01R13/46

    Abstract: 光电混载基板能够安装于具备底壁的连接器。光电混载基板朝向光波导和电路基板的厚度方向上的一侧去依次具备该光波导和电路基板。光波导具备下包层、配置于下包层的一面的芯层、以及以覆盖芯层的方式配置于下包层的一面的上包层。下包层与电路基板的厚度方向上的另一侧的面相接触，电路基板的厚度方向上的一侧的面能够置于底壁。

    切断治具和光纤的切断方法
    79.
    发明公开
    切断治具和光纤的切断方法 有权

    公开(公告)号：CN113841074A

    公开(公告)日：2021-12-24

    申请号：CN202080035976.6

    申请日：2020-05-21

    Applicant: 日东电工株式会社

    Inventor： 冈田一正 ,  清岛启太 ,  辻田雄一

    IPC: G02B6/25

    Abstract: 切断治具(1)具备：固定构件(23)，其供光纤(31)的顶端部(32)贯穿；以及倾斜切断单元(5)，其能够相对于固定构件(23)移动，用于切断顶端部(32)。顶端部(32)被划分为基端部(33)和自由端部(34)。倾斜切断单元(5)具备无法彼此相对移动的封闭板(21)的一端缘(22)和刀具部(17)。倾斜切断单元(5)能够实施第1移动和接着第1移动而以比第1移动的移动量多的移动量移动的第2移动。基于第1移动，使一端缘(22)和自由端部(34)相接触，使自由端部(34)相对于延长线(EL)移动从而倾斜。基于第2移动，使刀尖(18)和自由端部(34)相接触。

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