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公开(公告)号:CN103133465B
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201310071404.5
申请日:2013-03-06
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种硬质材料在大气环境下实现可控间隙的随模加热及冷却连接的方法和该方法使用的模具,被连接硬质材料包括:陶瓷、玻璃及其他硬质材料。本方法基于已有的机械振动连接方法,如超声波辅助连接,其创新之一:采用特殊的装卡模具,能同时起到以下作用:1)简化连接工艺装置,操作简便;2)装卡被连接材料,确保整个结构的稳定性;3)控制接头连接界面间的间隙;4)提供充足的预压力;5)充当间接热源,为连接接头输入充足的热量;6)减缓冷却速率;7)简便工件被连接后的拆卸。创新之二:采用整体随模加热、冷却的方法。创新之三:与高频振动辅助连接方法有机结合,使之能在大气环境下实现硬质材料的可靠连接。
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公开(公告)号:CN102935518B
公开(公告)日:2014-08-06
申请号:CN201210426581.6
申请日:2012-10-31
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供一种制备芯片贴装用纳米银浆的方法,包括以下几个步骤:步骤A:将还原剂和分散剂滴入硝酸银溶液中,搅拌;步骤B:将步骤A所得的溶液进行离心分离,得到上层为混合溶液,下层为沉淀的纳米银颗粒;步骤C:将步骤B分离出的纳米银颗粒用去离子水清洗后,再用电解质溶液絮凝,重新析出可进行离心分离的纳米银颗粒;步骤D:将纳米银颗粒反复进行清洗、絮凝、离心多次,最终得到水溶性纳米银浆;步骤E:将步骤D得到的纳米银浆作用于芯片与基板表面进行互连,通过热风工作台或炉中加热形成烧结接头。
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公开(公告)号:CN102350552A
公开(公告)日:2012-02-15
申请号:CN201110277933.1
申请日:2011-09-19
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: B23K1/002
Abstract: 本发明公开了一种电缆屏蔽层与壳体的钎焊方法,所述壳体两端设置有分线孔,所述电缆从所述分线孔中穿出,所述钎焊方法包括缠绕步骤:在所述电缆屏蔽层上与所述分线孔相对的部位缠绕钎料丝;固定步骤:将所述电缆、所述壳体和所述钎料丝用卡具固定;加热步骤:将所述钎焊部位放置感应线圈内;再用感应加热设备对所述焊接部位加热;冷却步骤:停止加热至所述焊接部位冷却。本发明可以实现壳体双端接头的一次成型、形态均匀稳定,易于保证钎焊质量,又可以满足高效、自动化生产需求。
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公开(公告)号:CN101829824A
公开(公告)日:2010-09-15
申请号:CN201010148954.9
申请日:2010-04-12
Applicant: 广州电器科学研究院 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明涉及一种精密部件的电阻热与超声振动复合加热钎焊方法。其中复合加热钎焊方法的步骤是:准备被焊工件;装卡被焊工件;实施钎焊,获得钎焊接头。超声振子对被焊工件施加压力,在电阻热和铅垂方向高频超声振子振动联合作用下,钎料片熔化并润湿铺展待焊表面,超声空化作用使熔融钎料内部以及钎料与待焊表面之间界面上的气孔去除,同时形成钎焊接头。本发明的电阻热与超声振动的复合钎焊可以明显提高电阻钎焊接头钎料的润湿铺展效果,大幅减少钎焊接头气孔,提高钎焊接头的机械可靠性。
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公开(公告)号:CN101728289A
公开(公告)日:2010-06-09
申请号:CN200810168269.5
申请日:2008-10-10
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 日东电子科技(深圳)有限公司
IPC: H01L21/607
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及到微电子及光电子器件的封装和组装互连方法,尤其涉及到一种面阵封装电子元件的室温超声波软钎焊方法。其步骤是:1)准备面阵封装器件;2)准备对应焊盘;3)面阵封装器件和焊盘位置相对准;4)用横向振动超声波振子对面阵封装器件施加一定的超声振动和纵向压力,钎料凸台与对应的焊盘表面产生高频摩擦,并逐渐下塌,同时与基板焊盘之间形成冶金连接。其有益效果是:在室温条件下利用切向振动超声波进行面阵封装器件钎料合金焊点的互连,避免了焊接结构经历再热循环的过程,消除了热应力的形成和抑制了金属间化合物的形核和晶粒生长,提高接头的可靠性和电气性能。本方法还具有工序简单、速度快、无钎剂、不用进行严格的表面清洁处理等优点。
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公开(公告)号:CN201693266U
公开(公告)日:2011-01-05
申请号:CN201020235980.0
申请日:2010-06-23
Applicant: 广州电器科学研究院 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本实用新型公开了电阻热与超声振动复合加热钎焊设备,它包括工作台和夹持焊件的夹具,所述钎焊设备还包括电阻焊加热装置和超声振动装置,所述电阻焊加热装置安装在工作台上,与焊件的下表面相接触,向焊件提供电阻热,所述超声振动装置包括超声换能器、超声换能器的驱动机构以及安装超声换能器的支撑架,所述超声换能器的压头与焊件的上表面相接触,通过动力驱动机构驱动其动作,向焊件施加超声振动压力,超声振动压力和电阻热共同作用于钎焊焊件。本实用新型有效降低了电阻焊电流、缩短钎焊时间,能实现稍高于钎料熔点下最小电流、最短高温停留时间的钎焊连接,保持了被连接材料的物理性能,同时超声振动去除接头内气孔,提高接头连接强度。
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公开(公告)号:CN214392349U
公开(公告)日:2021-10-15
申请号:CN202120283150.3
申请日:2021-02-01
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本实用新型提供了一种熔炼、气雾化制粉、烘粉和粉末筛分的一体化装置,其包括支架,所述支架从上至下依次设有真空熔炼雾化单元、过滤单元、可转动的烘粉单元、筛分单元和粉末收集容器;所述真空熔炼雾化单元包括密闭壳体,所述密闭壳体内设有熔炼模块和雾化模块,所述密闭壳体设有进料口、出料口、抽/进气接口、雾化通气入口、冷却介质入口;所述熔炼模块包括熔炼炉;所述雾化模块包括熔炼物料容器、雾化装置和可转动的冷却装置。采用本实用新型的技术方案,将熔炼雾化制粉的各功能集成于一体,避免现有装置制备的合金粉末在每道次工序转移中和空气的接触,降低了合金粉末中的氧含量,改善了合金粉末纯度,提高了制粉质量和制粉效率。
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公开(公告)号:CN203146496U
公开(公告)日:2013-08-21
申请号:CN201320102814.7
申请日:2013-03-06
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本实用新型提供了一种能够使硬质材料在大气环境下实现可控间隙的随模加热及冷却连接的模具,被连接硬质材料包括:陶瓷、玻璃及其他硬质材料。本模具创新之一:能同时起到以下作用:1)简化连接工艺装置,操作简便;2)装卡被连接材料,确保整个结构的稳定性;3)控制接头连接界面间的间隙;4)提供充足的预压力;5)充当间接热源,为连接接头输入充足的热量;6)减缓冷却速率;7)简便工件被连接后的拆卸。创新之二:使用本模具能够采用整体随模加热、冷却的方法。
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公开(公告)号:CN206912253U
公开(公告)日:2018-01-23
申请号:CN201720562752.6
申请日:2017-05-19
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: B22F9/08
Abstract: 本实用新型提供了一种一体式感应熔炼气雾化制粉装置,其包括气雾化制粉装置,所述气雾化制粉装置包括支撑架、气雾化坩埚,所述支撑架上设有用于收集合金粉末的石英管,所述石英管的一端连接有通入保护气体的刚玉管;所述支撑架上设有感应线圈,所述气雾化坩埚设在感应线圈内,所述气雾化坩埚的底部设有喷嘴,所述喷嘴的开口朝着石英管的内部,所述气雾化坩埚的喷嘴的轴线与石英管的轴线垂直;所述刚玉管的开口朝着喷嘴的出口处;所述石英管的开口端通过塞子密封。此装置结构简单、占地面积小、组装容易,制粉过程中不会出现液体堵塞喷嘴现象,同时可以改变通入气体的流量,来改变制备粉末的粒径分布比。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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