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公开(公告)号：CN110438362B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910893874.7
申请日：2019-09-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种多尺度多形状陶瓷相增强铝基抗弹结构复合材料及其制备方法，本发明涉及一种多尺度多形状陶瓷相增强铝基抗弹结构复合材料及其制备方法。本发明是要解决传统铝基复合材料中陶瓷体积分数低，抗弹性能差，难以偏转弹体的问题。材料由密排球体、密排柱体、含铝材料和陶瓷粉体填充物组成。方法：一、柱体密排于模具中；二、球体密排于柱体上；三、填充物粉体填充柱体、球体间隙；四、冷压预热制备预制体；五、熔融铝液；六、将熔炼的铝液压入预制体中，保压，脱模得多尺度多形状陶瓷增强铝基复合材料。陶瓷含量达70～95vol.％，具有优异的抗弹性能。本发明用于装甲材料领域。
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公开(公告)号：CN109133966B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201811052291.3
申请日：2018-09-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 一种层状梯度石墨膜/铝复合材料的制备方法，本发明涉及一种层状梯度石墨膜/铝复合材料的制备方法。本发明的目的是为了解决金属基复合材料作为电子封装基片，基片热膨胀系数的单一性与不可设计性，从而导致芯片热应力无法缓解、寿命降低的问题。本发明的制备方法为：一、预处理石墨膜与铝箔；二、制备预制体；三、放电等离子烧结方法气氛保护烧结。本发明采用两种或两种以上不同石墨体积分数的预制块堆垛在一起，然后进行预制体制备并进行烧结，使得材料在垂直于片层方向，热膨胀系数呈现梯度变化。梯度变化能够有效的缓解芯片热应力，提高芯片使用寿命。本发明应用于电子封装基片领域。
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公开(公告)号：CN110042329B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201910487277.4
申请日：2019-06-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C22C47/12 , C22C47/06 , C22C49/06 , C22C49/14 , C22C101/10
Abstract: 一种高强度Cf/Al复合材料及其制备方法，它属于轻质结构材料领域。它要解决现有Cf/Al复合材料层间结合弱的问题。材料：由碳纤维和Al‑Mg‑Sc‑Zr合金制成。方法：一、制备碳纤维预制体；二、预热预制体；三、熔炼铝合金；四、加压浸渗；五、冷却控制，即完成。本发明中Mg元素抑制了有害界面反应产物Al4C3的形成，形成界面相Al58Mg42，强化了界面结合；Sc、Zr元素，细化基体合金晶粒、在铝基体中形成弥散分布的第二相Al3(Sc,Zr)，提高基体铝合金的强度和塑性，同时强化了界面。Mg、Sc、Zr三种元素的耦合作用下，显著提高材料的层间剪切强度和弯曲强度。本发明制备所得材料用于空间飞行器。
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公开(公告)号：CN111992705A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202010866393.X
申请日：2020-08-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B22F1/00 , C22C1/10 , C22C1/05 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/06 , C22C21/08 , C22C21/10 , C22C21/12 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22C21/18 , C01B32/194 , B82Y30/00
Abstract: 一种石墨烯-铝混合粉的制备方法，涉及一种石墨烯-铝混合粉的制备方法。目的是解决制备石墨烯-铝混合粉的方法存在石墨烯分散不均匀、石墨烯损伤严重的问题。方法：将石墨烯加入氨水溶液中超声下搅拌得到预处理的石墨烯溶液，将铝金属粉末加入氯化锡溶液中超声下搅拌得到预处理的铝金属粉末溶液，将石墨烯溶液和预处理的铝金属粉末溶液进行混合，得到石墨烯-铝分散液，最后过滤和干燥。本发明敏化处理能够促进石墨烯与铝金属粉末的界面吸附，提升石墨烯与铝金属粉末的结合；对石墨烯无损伤，制备的石墨烯-铝混合粉成分可精确控制，生产方便，成本较低。本发明适用于制备石墨烯-铝混合粉。
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公开(公告)号：CN111663060A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010485552.1
申请日：2020-06-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 大尺寸薄片状金刚石/金属复合材料的制备方法，涉及一种金刚石/金属复合材料的制备方法。目的是解决薄片状金刚石/金属复合材料制备时易损坏和制备效率低的问题。制备方法：制备复合材料热膨胀试样并测试热膨胀系数，选取模具，要求模具的热膨胀系数高于复合材料，模具型腔的尺寸精度和表面粗糙度分别优于设计的复合材料，在模具型腔中填充金刚石颗粒，采用提拉式真空压力浸渗方法浸渗。本发明可以实现0.2～0.4mm厚大尺寸薄片金刚石/金属复合材料的精密成型，所得薄板厚度尺寸精度0.02mm以内，表面粗糙度不大于1.6μm。本发明适用于大尺寸薄片状金刚石/金属复合材料的制备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111349806A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN202010103279.1
申请日：2020-02-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 快速分析三元液态合金基体与增强体润湿-反应行为的高通量装置和制备分析方法，涉及一种快速分析三元液态合金基体与增强体润湿行为的装置和制备分析方法。目的是解决现有技术无法实现快速有效分析态合金基体与增强体润湿行为的问题。装置由提升杆、抽气管、炉体、预热区、熔炼区、坩埚、充气管、预制体安装盘、多个预制体、隔热板、坩埚加热区构成。按照三元相图中基体金属元素相应位置在坩埚的坩埚室内填充基体金属，制备复合材料。本发明同炉高通量研究不同成分的合金基体与增强体的润湿-反应行为，实现了金属基复合材料研制过程中成本减半、周期减半并且快速响应的目标。本发明适用于快速分析三元液态合金基体与增强体润湿-反应行为。
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公开(公告)号：CN111331139A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN202010103286.1
申请日：2020-02-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高通量制备不同复合压力下金属基复合材料的方法，涉及一种制备不同复合压力下金属基复合材料的方法。为了解决无法不同复合压力下金属基复合材料的高通量的制备的问题。方法：将串联式预制体以同心环形吊装在预制体安装盘下表面，在坩埚中填充基体金属；在每个串联式预制体中的所有模具内填充相同的复合增强体，在不同的串联式预制体中填充不同的复合增强体；改变压力并依次对串联式预制体中下方的模具进行浸渗。本发明通过串联式预制体模具进行不同浸渗压力和不同增强体的高通量制备金属基复合材料或试样的制备，从而可以高效地研究复合材料的界面润湿和界面反应行为。本发明适用于获得不同压力下金属基复合材料浸渗行为。
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公开(公告)号：CN111235496A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010103000.X
申请日：2020-02-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高强度SiC纳米线增强铝基复合材料的制备方法，涉及一种铝基复合材料及其制备方法。目的是解决现有方法制备含有三维连续碳化硅增强体的铝基复合材料的成本高的问题。方法：将SiC纳米线预分散及表面PVA包覆，放入钢模具中进行压制得到SiC纳米线预制体，预制体在保护气氛预热，然后切换为氧气气氛下加热并保温，最后进行熔融的铝金属的制备和压力浸渗。本发明给通过将SiC纳米线制成三维连续结构，从而提高了SiC纳米线的承载能力，最终提高了复合材料的力学性能。本发明适用于高强度SiC纳米线增强铝基复合材料的制备。
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公开(公告)号：CN108927515B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201810961848.9
申请日：2018-08-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种制备片状石墨烯‑铝混合粉的方法，目的是解决球磨法制备片状铝粉过程中石墨烯的缺陷含量高、铝粉颗粒团聚和制备的片状铝粉易被氧化的问题。制备：称取石墨烯、硅油和铝粉作为原料；原料球磨预混后再次球磨，得到粉体真空或气氛恒温炉中保温，最后过筛分离，得到石墨烯‑铝混合粉。本发明选择硅油作为助磨剂，有利于片状铝粉从球磨介质表面脱离，避免发生团聚，不会发生铝粉冷焊和氧化，可以显著缩短球磨时间，提高球磨效率，有利于石墨烯在铝粉中的分散，硅油分解产生游离Si原子对缺陷结构进行了修复与弥补，提升了石墨烯的稳定性，并且形成了良好的Al‑Si‑C界面结合。本发明适用于制备片状石墨烯‑铝混合粉。
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公开(公告)号：CN108330314B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201810245173.8
申请日：2018-03-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种团簇型(SiCp/Al)/Al复合材料的制备方法；涉及一种复合材料的制备方法。目的是解决现有方法制备的SiCp/Al复合材料塑性韧性差、SiCp/Al复合材料制备成本高以及团簇型结构的SiCp/Al复合材料制备过程中复合材料的破碎效率低的问题。方法：一、复合材料废料清洗、烘干和分筛；二、复合材料粉末液氮球磨：三、预制体冷压制备：四、模具预热和铝金属熔融；五、液态铝浸渗；六、热挤压。有益效果：本发明制备的复合材料为团簇型复合材料，致密度高，拉强度以及塑性好，成本低，工艺难度低，易于实现材料的微观组织设计；本发明适用于制备团簇型(SiCp/Al)/Al复合材料。
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